摘要：集成电路产业发展10年简要回顾；当前国内集成电路产业新特点；新政对产业发展带来积极影响；4号文件将对未来我国集成电路产业的发展带来如下积极影响。
关键字：集成电路，回顾，技术水平，竞争力，代工，封测，4号文件
经过10年的发展，国内集成电路产业取得了有目共睹的快速发展，同时还存在很大差距与诸多不足。为进一步加快集成电路这一国家战略性、基础性产业的发展，国务院于2011年1月28日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，对集成电路产业给予进一步鼓励与扶持。新政策的发布将继续推动产业的投资与创新，中国集成电路产业将迎来新一轮快速发展期。
集成电路产业发展10年简要回顾
1.行业规模迅速扩大，但国内市场自给率未能显著提高。
回顾2001年到2010年10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。2010年国内集成电路产量预计将达到640亿块，销售额预计将超过1440亿元，分别是2001年的10倍和8倍。中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。中国成为过去10年中世界集成电路产业发展最快的地区之一。
同一时期，我国集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了6.5倍。然而我国集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年我国集成电路进口规模迅速扩大，2010年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续多年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。
2.技术水平大幅提高，但与国际先进水平的相对差距未能明显缩小。
在产业规模迅速扩大的同时，中国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。随着国内数条12英寸生产线的建成量产，国内芯片大生产技术的主体已经由5英寸、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升至8英寸、12英寸，0.18微米至90纳米的水平，特别是中芯国际、大连英特尔等企业的最高技术水平已经达到65纳米的水平。
但是，从与国际先进水平的相对差距来看，受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，近10年中国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点。目前以英特尔、三星半导体等为代表的世界领先半导体企业的32纳米集成电路芯片生产线已纷纷建成投产，相对于我国大陆65纳米的最高技术而言，依然领先了45纳米和32纳米两个世代。
3.IC企业蓬勃发展，但国际级大企业尚未形成。
随着国内集成电路产业规模的扩大，一批本土集成电路企业快速崛起，并成为国内集成电路行业发展的中坚力量。但是，这些企业与国际半导体巨头相比，无论是业务规模还是技术水平都还有着较大的差距。中芯国际与全球第三大晶圆代工企业GlobalFoundries的营收差距进一步扩大。国内最大的IC设计企业海思半导体，其2010年的销售收入也仅为全球最大的IC设计企业高通公司的1/10，其与全球第10大IC设计企业的营收差距也在40亿元以上。国内集成电路行业亟待打造堪称国际级大企业的龙头公司。
4.技术与产品创新取得显著成果，但行业竞争力仍有待加强。
在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下，过去10年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。但也应清醒地看到，通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品基本依赖进口。国内集成电路行业在核心技术与产品的研发与产业化方面，其竞争实力仍有待进一步加强。
当前国内集成电路产业新特点
1.产业规模恢复增长，产业结构进一步优化。
在国内外市场强劲增长的拉动下，2010年中国集成电路产业快速增长，全行业实现销售收入1440.15亿元，同比增长达到29.8%，扭转了2008年和2009年连续两年规模下滑的不利局面。
在产业规模快速增长的同时，IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元；芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元；封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%，封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%。
2.产品开发取得突破，代工与封测产能吃紧。
IC设计业在2010年的表现相当突出，不仅在规模上快速增长，同时在高端产品的开发上也取得突出成果。北京君正、福州瑞芯、上海赢方、广州新岸线等公司及时抓住机遇开发CPU核心芯片获得成功；展讯、联芯科技等手机核心芯片公司以3G手机的推广为契机，在手机核心芯片的开发上也取得成果。展讯的TD-SCDMA基带芯片、新岸线的2.0G处理器等产品，其技术均已达到40纳米的国际先进水平。同时，北京兆易创新在Flash存储器，山东浪潮华芯在DRAM存储器上也取得了实质性的突破。[!--empirenews.page--]
IC设计业的快速发展导致国内芯片代工与封装测试产能普遍吃紧。2010年中芯国际、华虹NEC、宏力半导体等国内主要芯片代工企业的产能利用率都保持在94%左右。长电科技、南通富士通、天水华天、华润安盛等国内主要封装测试企业在2010年也普遍呈现产能吃紧的状况。芯片代工与封装测试产能吃紧已经影响到了许多国内中小型IC设计公司的正常业务。众多中小设计企业因拿不到产能而放空市场。“产能为王”已经成为集成电路企业获取竞争优势的重要手段。
3.资本市场表现活跃，行业整合初现端倪。
随着市场的回暖以及创业板的推出，国内集成电路企业特别是IC设计企业上市热情空前高涨。包括珠海欧比特、国民技术、福星晓程、锐迪科等IC设计企业，以及东光微电子等分立器件企业纷纷在2010年成功实现IPO。至2010年年底国内半导体领域上市公司累计已经达到24家。此外，北京君正、中颖电子、深圳明威、上海矩泉、成都和芯、杭州国芯、上海新进等多家集成电路企业也正积极酝酿登陆资本市场。可以说，资本市场的活跃表现为国内集成电路产业的发展注入了新的活力。
与此同时，国内外集成电路行业间的整合也初见端倪，TI收购成都成芯成为2010年中国芯片制造领域的大事。在IC设计领域，Atheros收购上海普然、联发科收购苏州傲视通等也引人注目。随着中国市场地位的日益提高、产业基础的不断成熟，将会有更多的境外公司选择以并购的方式进入中国。上述整合情况对于国内集成电路产业而言，可谓是喜忧参半。喜的是国内本土企业可以获得进一步发展所急需的国际资源，忧的是国内企业自己整合乏力。如何真正用好“两种资源、两个市场”，还需要加以深入思考。
新政对产业发展带来积极影响
为进一步巩固过去10年我国集成电路产业发展所取得的成果，弥补产业目前仍存在的诸多差距与不足，进一步加快集成电路这一国家战略性、基础性产业的发展，国务院于2011年1月28日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称4号文件)，与18号文件相比较，4号文件有以下几个特点：
1.政策扶持力度更大。
2.集成电路产业得到进一步强调。
18号文件共计13章，其中专门集成电路产业的内容仅有1章(第十二章)，其余均为软件方面内容。4号文件共计8章，各章内容对集成电路产业均有涉及。政策内容上，4号文件全文共34条，其中与集成电路产业有关的政策达到29条；18号文件全文中“软件”一词共计出现106次，“集成电路”一词仅出现24次，而在4号文件全文中，“软件”一词共出现82次，而“集成电路”一词出现频次已增加到61次。新政策中集成电路产业地位的提升由此可见一斑。
3.更加注重解决企业实际经营中遇到的不便与困难。
4.对政策的落实工作十分重视。
“落实难”是18号文件执行过程中遇到的突出问题，国家已充分意识到这一问题，并在4号文件突出强调政策的细化与落实。18号文件规定：“各地人民政府和国务院有关部门要根据《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的要求，抓紧研究制定相应的实施细则和配套政策，尽快组织实施。”4号文件则进一步强调：“各地区、各有关部门要高度重视，加强组织领导和协调配合，抓紧制定实施细则和配套措施，切实抓好落实工作。发展改革委要会同有关部门及时跟踪了解政策执行情况，加强督促指导，确保取得实效。”新政策不仅强调要“高度重视”、“抓紧制定细则”、“切实落实”、“确保实效”，而且明确了督促政策实施的具体部门，可说是极大的注重实效。
4号文件将对未来我国集成电路产业的发展带来如下积极影响。
1.坚定了产业发展的信心与决心。4号文件的发布，表明了国家重点发展集成电路产业的决心。这对于广大集成电路企业以及计划进入集成电路产业的企业而言，无疑坚定了其发展的信心与决心。“信心比黄金还要宝贵”，这一点在18号文件颁布后的10年中已经得到充分显现。未来4号文件还将继续起到国家政策对产业发展的导向作用。
3.给予了行业急需的优惠与扶持。4号文件已经在财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权保护、市场等多个方面，对集成电路产业给予了多项行业急需的优惠与扶持。借鉴18号文件的经验，有关部委正在制定的实施细则中，将在此基础上给予更多细节上优惠。同时，未来各地方政府出台的相应地方性政策中，还将有更加细致、更加优惠的内容，4号文件对产业扶持的倍增作用不言而喻。[!--empirenews.page--]
作者：tee
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