【融资】量旋科技/奕目科技/伊帕思完成新一轮融资；捷捷微电高端功率半导体项目主体已完工；福州市鼓楼区发布集成电路产业发展扶持措施
1.量旋科技完成近亿元Pre-B轮融资，量子芯片EDA软件即将发布
2.捷捷微电高端功率半导体项目主体已完工
3.奕目科技完成数千万元Pre-A++轮融资
4.福州市鼓楼区发布集成电路产业发展扶持措施
5.伊帕思完成数千万元A轮融资，加速封装BT基板等产能建设
6.德州天衢新区：加快推进集成电路关键材料、封装测试聚集发展
7.瑞声科技与镭昱半导体达成战略合作，完善AR/XR领域布局
8.悉智科技完成超1亿元天使轮、天使+轮融资
9.完整的车规级接口IP解决方案赋能国产自主车规级SoC芯片
10.豪威集团汽车CIS系列专题：豪威集团为ADAS应用提供全系列创新车规解决方案
1、量旋科技完成近亿元Pre-B轮融资，量子芯片EDA软件即将发布
近日，量旋科技宣布完成近亿元Pre-B轮融资，领投方包括金景衡巽基金和深投控东海旗下的深圳湾天使三期基金，和顺盈投资及老股东深圳高新投等跟投，此次募集资金将用于技术研发、团队扩充和市场拓展。
量旋科技成立于2018年，是一家致力于量子计算产业化和实用化的企业，核心创始团队由来自于哈佛大学、麻省理工大学、清华大学、中国科学技术大学、香港科技大学等国内外顶级科研院校的量子计算专家组成。
量旋科技官方消息显示，在2020年初进军超导量子技术方向之后，量旋科技已经完成了实用型超导芯片量子计算机的原型机、超导量子芯片和射频测控系统的研发，除此之外，量旋科技还完成了量子云平台、量子操作系统及应用软件的开发，全方位推进自主可控的全链条一体化战略。
据介绍，在全链条一体化方面，量旋科技自主研发的量子芯片EDA软件即将发布，相比于IBM等公司的同类产品，量旋的量子EDA软件，不仅能参数化生成量子元件，更有独特的自研算法，使得芯片的版图设计更为快速高效。
2、捷捷微电高端功率半导体项目主体已完工
据南通日报报道，捷捷微电高端功率半导体项目主体已完工。
据悉，2020年8月，捷捷微电发布公告称，为配合“高端功率半导体产业化建设项目”的顺利建设，董事会同意设立捷捷微电（南通）科技有限公司全资子公司。子公司注册资本2亿元人民币，经营范围包括功率半导体芯片、器件设计、生产、销售；产品研发及技术咨询服务。2021年3月，总投资25亿元捷捷微电高端功率半导体产业化项目在南通苏锡通园区正式开工。
2022年4月25日，江苏捷捷微电子股份有限公司再发公告，董事会会议同意公司在控股子公司捷捷（南通）科技有限公司建设“高端功率半导体产业化建设项目（二期）”，总投资约6.5亿元，在“高端功率半导体产业化建设项目”的基础设施及配套的基础上，拟采用芯片线宽0.13微米先进工艺制程，新增硬件设备共68台（套），新增软件系统2套。
3、奕目科技完成数千万元Pre-A++轮融资
近日，奕目（上海）科技有限公司（以下简称“奕目科技”）完成数千万元Pre-A++轮融资，投资方为东瑞投资旗下基金。
奕目科技CEO李浩天表示，本轮融资的资金将主要用于加大在市场推广、新系列产品线扩充等方面的战略投入，继续加速拓展光场在3C消费电子、半导体等重点领域的产品迭代和批量交付。
2022年6月8日，奕目科技宣布完成数千万元的Pre-A+轮融资，由经纬创投独家投资，资金主要用于加大在市场推广、新系列产品线扩充等方面的战略投入。
奕目科技消息称，公司成立于2019年，发展了全新一代光场三维检测技术，是国内率先全面掌握光场相机光学设计、微纳加工、封装制造、算法软件等全链路核心技术的企业，具备工业级光场相机规模化、标准化量产能力，且光场系统精度、速度位于国际前列。其主要产品用于泛半导体、锂电、智能穿戴、3C、微纳三维检测。
4、福州市鼓楼区发布集成电路产业发展扶持措施
9月20日，福州市鼓楼区人民政府印发《鼓楼区集成电路产业发展扶持措施》，加快形成鼓楼区集成电路产业链规模优势和集群效应，推进集成电路产业高质量发展。
以下是优惠措施：
鼓励企业提升规模。对年度新增规模以上并纳统的企业，在市级给予30万元奖励的基础上，区级再给予30万元奖励，每年兑现10万元，分三年兑现。若企业在后两年内任一年度的营业收入低于2000万元，则尚未兑现的奖励资金将不再兑现。
激励企业快速成长。对规模以上的企业，在满足当年新增地方贡献5%的基础上，其主营业务收入较上年度每新增500万元，给予3万元奖励，单家企业奖励总额最高不超过30万元。
支持企业做大做强。对主营业务收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、30亿元的企业，分别给予5万元、10万元、15万元、20万元、30万元、50万元奖励，分二年兑现。若企业下一年度内主营业务收入低于上一年度，则尚未兑现的奖励资金将不再兑现。
大力支持企业上市。充分发挥“榕树计划”的激励作用，多维度培育上市后备梯队，鼓励企业在境内沪、深交易所、北交所上市，支持企业拓展空间载体，在鼓楼开展各类应用场景落地示范。依托上海证券交易所资本市场服务福建基地、省上市后备企业培育孵化基地、海峡股权交易中心等专业机构，为上市储备企业提供上市行政综合服务、股权投资对接、债权融资服务等。
PCB工具软件补助。对项目建设投资额达500万元（含）以上的新建PCB工具软件、集成电路设计软件、FPGA设计软件等工业软件项目，按照不超过其实际研发投入的5%予以补助，全年补助金额不超过30万元。
IP设计工具费用补助。对购买IP用于开展高端芯片研发的企业，按照符合条件的企业IP购买费用的40%给予补助，全年补助金额不超过50万元。
首流片费用补助。对集成电路设计企业或科研机构的新研发芯片产品的初次试流片，按照多项目晶圆试流片加工费40%、芯片工程片加工费（含光刻板费）30%的额度进行补助，全年补助金额不超过50万元。
加快企业技术创新。对当年度新认定国家级企业技术中心的企业，省级给予奖励500万元，市级给予奖励200万元，区级给予奖励50万元；对当年度新认定省级企业技术中心的企业，省级给予奖励50万元，市级给予奖励70万元，区级给予奖励30万元；对当年度新认定市级企业技术中心的企业，市级给予奖励30万元，区级给予奖励10万元。
办公用房租金补贴。对新引进的集成电路企业，租用我区办公场地的,经区产业链链长制工作领导小组同意，按年租金的20%给予补助，全年补助金额不超过30万元，补助期限不超过3年。
拓宽企业融资渠道。发挥朱紫坊基金港集聚优势，引导天使投资、创业投资等各类股权投资基金加大产业投资力度，积极投向集成电路产业，加快市场主体培育。
强化人才服务保障。对纳入“服务企业直通车”名录的企业，企业高管享受医疗卫生保健等服务，其子女户籍在鼓楼的，优先入读区属优质小学。
5、伊帕思完成数千万元A轮融资，加速封装BT基板等产能建设
伊帕思成立于2015年，从事IC封装材料研发、生产与销售，致力于先进半导体封装材料的研究，在BT基板材料和类ABF膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及Mini&MicroLED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。
伊帕思官方消息显示，公司于2022年9月初在江门鹤山签约完成ABF膜生产基地项目，同时计划于近期在广东清远投建半导体封装BT基板材料生产基地项目，以快速提升产能，进一步增强公司在行业中的竞争力。
德州日报消息称，近年来，德州天衢新区围绕打造电子信息产业高地，将集成电路产业作为发展的主攻方向，通过研究制定《关于发展电子信息产业的意见》，成立产业基金，引进威讯联合半导体封装测试，有研8英寸、12英寸硅片，有研亿金高纯溅射靶材，及北京同源微集成电路设计等项目。
据介绍，为立足天衢新区主导产业定位，继续做大做强集成电路产业，计划依托有研打造集成电路关键材料基地，适度强化硅衬底和发展第三代半导体衬底材料；依托威讯打造集成电路封测基地，谋划建设封装测试和后道工序材料特色园区；谋划建设2000亩配套设施完善的半导体产业园，发展半导体功率器件和模块、新型显示和智能终端。
天衢新区还提出，下一步将加快推进集成电路关键材料、封装测试聚集发展，打造年产值300亿级的电子信息产业集群。
7、瑞声科技与镭昱半导体达成战略合作，完善AR/XR领域布局
近日，全球领先的智能设备解决方案提供商瑞声科技，与Micro-LED微显示解决方案提供商镭昱半导体（Raysolve，以下称“镭昱”）达成战略合作，并领投镭昱Pre-A++轮融资。该资金将用于全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队投入及小规模量产。
随着“元宇宙”的持续升温，全球各大厂商纷纷加速推出AR眼镜等终端产品。但受制于技术、成本、产品形态等诸多客观因素的影响，如今市面上的AR眼镜多数价格昂贵，体积大且笨重，产品形态远远未能接近普通眼镜或墨镜的外观和重量，佩戴不舒适，过低的显示亮度还限制了众多应用场景。
“轻量化、高亮度、全彩显示、持久续航是未来AR眼镜走向消费端的必然需求。”镭昱创始人兼CEO庄永漳博士表示，光学显示器件的技术路线不仅关乎AR眼镜的整体显示效果，更是直接影响着AR眼镜的续航能力、外观设计及用户体验。光学系统方面，“Micro-LED+光波导”被认为是当前最优的组合方案。
然而，目前全球范围内Micro-LED微显示芯片基本还停留在单色显示水平，尚无成熟的单片全彩Micro-LED显示方案。镭昱自主研发的单片全彩Micro-LED微显示芯片，给显示屏带来高亮度、高对比度、高光效、小尺寸、低功耗、封装成本低等优势，可极大简化光学模组乃至整个显示系统，为下一代AR眼镜提供更多优化空间，带给终端用户全新的卓越体验。
庄永漳博士表示，“瑞声科技是为数不多拥有大批量生产消费级应用高精度微型光学元件能力的制造商之一，在大规模定制光学元件、规模化和高效运营方面具有丰富经验，拥有新颖且高度复杂的晶圆级光学制造工艺方面的专业技术。未来，双方将发挥产业协同优势，更深入了解未来的市场需求，从底层科技的突破开始，成为下一代智能平台发展的推动力量，迎接AR市场高速发展拐点的来临。”
关于镭昱半导体
镭昱成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示CMOS芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技企业。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。镭昱自主研发出全球首款单片式全彩QDMicro-LED微显示芯片，构建了领先全球的全彩Micro-LED显示技术及解决方案，致力于攻破近眼显示技术的核心瓶颈，推动消费级AR设备的快速成熟。
关于瑞声科技
瑞声科技是全球领先的智能设备解决方案提供商，在材料研究、仿真、算法、设计、自动化和工艺开发方面拥有尖端技术，在微型声学、精密光学、电磁传动、精密结构件、传感器和半导体等领域，可提供先进的小型化和专有技术解决方案。市场份额均居全球前列，产品全面应用于智能手机、智能穿戴、智能汽车、AR/VR、智能家电等人机交互领域。
8、悉智科技完成超1亿元天使轮、天使+轮融资
近日，国内初创车规级功率与电源模块厂商悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布半年内完成超1亿元的天使轮、天使+轮融资。
据悉，悉智科技天使轮由临芯投资领投，芯阳创投、易方新达跟投；天使+轮由上汽集团旗下尚颀资本、韦豪创芯联合领投，蓝湖资本及老股东临芯投资跟投。融资资金主要用于车规级功率与电源模块技术梯队、车规级功率模块量产线，及车规级测试和失效分析实验室建设。
悉智科技于2021年年底开始运营，拥有上海和苏州分部，员工80多人，技术团队占比约75%。悉智科技拥有功率与电源模块产品定义/设计、封装开发/制造/质量关键环节资深专家的创业团队，致力于配合智能电动汽车客户差异化方案要求，提供深度定制化的车规级功率与电源模块产品。
2021年10月27日，第十二届中国国际纳米技术产业博览会在苏州工业园区开幕。现场，悉智科技、韦华半导体等一批合作项目签约。
9、完整的车规级接口IP解决方案赋能国产自主车规级SoC芯片
芯耀辉受邀出席本次线上虚拟大会，由芯耀辉技术支持总监刘好朋为观众带来《IP助力汽车电子SoC发展》的主题演讲，分析市场趋势，解锁IP车规应用的创新思路。以下为演讲内容整理，欢迎点击“阅读原文”直击演讲现场。
汽车电子市场简述和趋势分析
过去15年，生活中的电子设备经历了从简单功能到复杂应用的智能化过程，依赖于最新的基础技术如5G、人工智能、高带宽、核心网络等，智能设备可以随时处理复杂场景和功能。
智能汽车是搭载先进传感系统、决策系统、执行系统，运用信息通信、互联网、大数据、云计算、人工智能等新技术，具有部分或完全自动驾驶功能，由单纯交通运输工具逐步向智能移动空间转变的新一代汽车。
图1
根据中国汽车工业协会研报（图1），在经历了2019年、2020年汽车销量的负增长后，2021年中国汽车总销量为2,610万辆，同比增长3.1%。在接下来几年的连续增长趋势下，2025年中国汽车市场销量有望达到3000万辆左右。由于汽车的平均单价高，这将是一个基数庞大的存量市场。
汽车电动化和智能化推动汽车芯片的强烈需求，如图2所示，2020年，我国智能网联功能新车渗透率达48.8%，预计到2025年，新车渗透率可以达到75.9%，实现真正意义上的普及。
图2
同时，汽车电动化也为汽车半导体提供了新的增长空间。按照单车半导体价值测算的传统燃油车的半导体平均价值量为417美元；48V/微混型汽车相较传统燃油车半导体单车价值量增加了114美元；全混/插电式类型车的半导体增加了368美元；纯电动型车的半导体增加了358美元，估计特斯拉单车增量在400美元左右。智能汽车引入了如车身控制、动力安全、自动驾驶、智能座舱等多种新功能，这些功能都需要大量的芯片来提供支持。从自动驾驶等级来看，L1/L2的芯片价值约为100-150美元，L3可以达到600美元，L4/L5更是可以达到900甚至是1,200美元。所以汽车电子芯片特别是自动驾驶芯片，已经成为本土厂商角逐的主战场。
除此以外，智能座舱也是汽车智能化的主要增量市场。根据ICVtank预测，到2026年，全球自动驾驶市场规模将达687亿美元，CAGR达25.4%，智能座舱市场规模将达440亿美元，CAGR约11.3%，中国市场年复合增速达11.6%，领先全球增长。智能汽车领域有很多细分市场带来新的机遇，比如屏显、头上显示、智能环视、域控制器、自动驾驶等。自主车企和零部件供应商有望实现弯道超车，本土厂商在崛起的同时也不得不面对传统汽车芯片和新兴消费芯片巨头的竞争，芯耀辉的优势在于立足本土，深刻理解市场和应用需求，与国内主机厂联合开发，这样就能在成本和性能上具有较大优势。
智能化推动汽车电子芯片SoC化
汽车架构经历了分布式到域集中式的发展，之后会向中央计算式演进，总的趋势是ECU的数量在不断的减少，控制和计算不断中心化，未来更是会实现本地和云的协同化。每一辆车都是一个流动的数据终端，时时刻刻都在进行本地和远程的协同运算和控制，实现车和车之间、车和各种基础设施间的实时通信，这些趋势都在推动汽车芯片设计SoC化。
以智能座舱为例，国外的厂商如高通、三星、英特尔，国内的厂商如地平线、芯驰等争先推出新品，CPU、GPU的算力不断提升。以高通8155的7nm工艺芯片为例，加入NPU，算力可以达到4TOPS；车厂还逐步在引入高通8295的5nm工艺芯片，其性能提升最明显的仍是NPU，NPU的强化极大的提升了智能化和用户的体验，这是智能座舱的主要发展方向之一。
自动驾驶更是算力为王。以英伟达为代表的非传统汽车芯片厂商大力发布新品，快速占领市场，高通也是不遗余力。如图3的算力排行榜所示，高通的混合方案排名第1，第2名到第6名被英伟达占据，除了深度学习的算力和效能外，自动驾驶芯片还要求支持多种传感器的输入、软件开发的便利性、获得功能安全认证和提供完整开放的解决方案，可见汽车电子芯片和系统设计并非易事。
中公司研究部、云岫资本整理）
汽车电子SOC芯片接口IP的挑战和解决方案
图4
图5
汽车电子需要车规工艺，同样也需要车规IP，然而车规IP和消费电子IP差别很大。
首先是可靠性的区别。车规根据等级不同，环境温度的容限差别非常大，在使用寿命和失效率方面差别也很明显。AEC组织有很多不同的标准，适用于芯片IP，业界广泛使用的是ACE-Q100的车规验证标准。除此之外，汽车电子的设计使用寿命至少是10年，一般会以15年以上，失效率在使用寿命期基本上是在1ppm，也就是百万分之一以下。
图6
图7
为了提升功能安全性一般会采用两种策略，一种是保护性的设计，另外一种是冗余性的设计。保护性的方法多种多样，实现起来复杂，但具有针对性强，效率高的特点，如适用于片上存储的ECC纠错、存储器BIST优化、数据包CRC检错、Watchdog防锁死、执行单元的lockstep等。冗余设计的方法就相对比较简单，适用面也广，但是成本开销就大。业界通常会将两种方法融合使用，各取所长。
总结来说，车规级SoC设计挑战包含了以下几个方面，可控制质量和可溯源的质量管理体系QMS、行业标准要求的可靠性设计AEC-Q100、功能安全性设计ISO26262、流程中各个环节的审查报告、签合交付件和第三方权威机构的评估报告或者认证证书。
芯耀辉作为本土IP厂商，通过优异的IP解决方案助力汽车电子SoC芯片设计跨越三重挑战。
针对苛刻的PPA要求、稳定性、可靠性、互操作性、协议兼容性要求，芯耀辉采用了业界最成熟的验证方法学和IP架构，专注IP质量和完整解决方案，依靠完整的设计和验证平台，专业的技术支持团队。
针对车规级设计要求，业界标准如：AEC-Q100、ISO26262、IATF16949，我们提供符合车规的工作温度、耐用性、可靠度要求的设计和验证，符合车规标准的保护和冗余设计方案，设计流程符合严格的质量管理要求。
针对用户集成和实现的挑战，如：子系统集成、高速接口系统级SI/PI设计、第三方车规审查和评估,我们可以提供车规IP子系统集成、车规SoC系统设计、性能分析和芯片调试，以符合车规测试的要求。
图8
车规级接口IP是汽车电子SoC设计的重要基石。芯耀辉完整的车规级接口IP解决方案赋能国产自主车规级SoC芯片的开发，推动了中国汽车电子产业的自主可控。除了汽车电子领域，芯耀辉在数据中心、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等多个领域都能提供一站式接口IP的解决方案，赋能各个应用领域SoC的国产化浪潮。
10、豪威集团汽车CIS系列专题：豪威集团为ADAS应用提供全系列创新车规解决方案
消费者、政策/法规、市场三合力，不断推动ADAS渗透率提升。2022年3月国内新车L2级配套量接近41.6万，渗透率近30%。ADAS成标配，CIS如何升级？
豪威集团汽车CIS系列专题ADAS篇将分5期，每期一个硬核知识点，助您详尽了解ADAS领域应用、技术趋势与车规产品。
本期聚焦豪威集团针对ADAS提出了怎样的车规解决方案？有怎样的优势？
齐全的产品组合
ADAS摄像头应用
深耕汽车领域十七年，豪威集团针对ADAS各个功能和不同车型定位，提供全套解决方案，涵盖1.3M/1.7M/2M/3M/8M不同的产品组合，是国内唯一能够量产通过ASIL和AEC-Q100双认证产品的厂商。
久经市场验证
17年来，豪威集团推出的车载产品久经市场验证，全面覆盖先进辅助驾驶、自动驾驶、环后视、电子后视镜、侧视、舱内等各个细分市场，车厂客户涵盖欧洲、美国众多一线老牌豪车品牌和国内造车势力。
在ADAS领域，豪威长期耕耘，逐步领先业界推出革命性产品，市场份额不断扩大，是主流车厂和Tier-1厂商长期合作伙伴。例如，OX08B40已用于国内顶尖主机厂量产车型，并与国内外主要平台适配。OV1065X和OV1064X是业界主流的1.3M和1.7M方案。
稳定可靠供应链
安全是汽车的第一诉求。芯片上车难，不是难于进车规，而是难于从设计、制造、测试、量产后的客户支持等方方面面着手，尽可能实现量产百万产品零缺陷目标。
协同算法平台
刘琦，汽车事业部总经理：
豪威集团深耕汽车行业超过17年，产品覆盖VGA到800万，应用覆盖自动驾驶，环视/自动泊车，舱内驾驶员监测等，客户覆盖欧美，日韩，中国主要OEM，年出货量超过1亿颗，累计出货超过10亿颗。产品性能及可靠性，公司汽车质量体系得到了全球车厂的认可。
豪威集团将依托17年汽车行业的经验，贯彻集团3+N的战略，努力拓展产品线，向平台型汽车半导体公司演进。”
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