摩尔定律推动半导体行业迭代进步，而半导体设备是延续摩尔定律的关键。半导体制造工业需要数百道工序，数十种设备来构建其生产流程。在芯片的数百层的结构中，每一层都要经历“沉积、涂胶、曝光、显影、刻蚀、离子注入、去胶”等重要步骤。这些半导体设备决定了芯片的制程、性能、功耗等关键参数。而半导体设备的生产能力又是由零部件保障的。可以说，半导体设备零部件是整个半导体行业的“基石”。
半导体设备及零部件产业链
半导体设备和零部件产业链上游是材料厂、零部件厂，中游是设备厂，下游是晶圆厂。零部件既包括设备厂生产集成模组或系统需要采购的硬件，也包括晶圆厂生产芯片需要采购的耗材。考虑到半导体设备厂通常倾向于采取轻资产的模式来运营，其大部分关键技术都需要物化在精密零部件上，或以精密零部件为载体形式来实现。先进芯片制造依赖于高端设备，高端设备依赖于高精尖的零部件。零部件的精度、洁净度、质量等关键参数决定了半导体设备的性能。和普通工业设备相比，半导体设备在原材料的纯度、耐腐蚀性、耐击穿电压性、表面的光滑度、洁净度等参数上都提出了更高的要求。事实上，半导体设备的升级迭代很大程度上就是依赖于其精密零部件技术的突破。
中国大陆晶圆制造厂逆势扩产
根据ICInsight数据，2018年中国大陆晶圆制造产能约108万片/月（折12"），约占全球总产能的13%；预计2022年中国大陆晶圆制造产能约182万片/月（折12"），约占全球总产能的17%。中国大陆正在加大晶圆制造产能的规划和建设。根据JWInsight数据，截至2022年初，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总产能约104万片/月，较2021年初增长约18%。这23座晶圆厂的规划产能是157万片/月，产能还有进一步的提升空间。2022~2026年，中国大陆还将新增25座12英寸晶圆厂，总产能规划约160万片/月。这意味着2022~2026年间，中国大陆仅12英寸晶圆厂的年均新增产能就达到40~50万片/月。按照JWInsight预计，到2026年，中国大陆12英寸晶圆总产能将达到300万片/月以上，是2022年的两倍更多。
全球半导体设备零部件市场规模达到数百亿美元
根据SEMI数据，2022年全球半导体设备市场规模达到1076亿美元，2022年中国大陆半导体设备市场规模达到283亿美元，中国大陆约占全球半导体设备规模的26%。中国大陆已经成为全球半导体设备的重要市场。考虑到半导体行业在2023年处于下行周期，SEMI预计2023年全球晶圆厂设备支出将在2023年放缓，并在2024年复苏。
半导体设备零部件市场主要由两块组成：1、半导体设备厂的直接材料；2、晶圆制造厂的替换材料。根据海内外半导体设备厂商2022年的年报数据，ASML、AMAT、LAM、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科的毛利率区间约在40~50%。KLA的毛利率更是高达61%。根据中国大陆半导体设备厂商，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海的年报数据，其直接材料占生产成本比例区间约在90~95%。我们假设半导体设备厂商的普遍毛利率约50%，普遍直接材料占生产成本的比例约90%。结合SEMI统计的全球半导体设备市场规模数据，我们预计2022年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约484亿美元。类似的，我们预计2022年中国大陆半导体设备零部件直接材料市场规模约127亿美元。结合ICInsight和JWInsight数据，2018~2022年中国大陆晶圆制造年均产能增量约18.5万片/月（折12"），对应中国大陆半导体设备零部件年均市场规模约100亿美元；2022~2026年中国大陆晶圆制造年均产能增量超过40万片/月（折12"），对应2022~2026年中国大陆半导体设备零部件年均市场规模或超过200亿美元。
狭义的半导体设备零部件是用于制造半导体设备的直接零部件，广义的半导体设备零部件还包括晶圆厂用于制造芯片流程中的替换零部件。根据芯谋数据，2020年中国大陆12英寸和8英寸晶圆厂用于制造芯片流程中的替换零部件的采购额超过10亿美元。根据ICInsight数据，2018~2022年，中国大陆晶圆制造产能从约108万片/月（折12"）增长至182万片/月（折12"），期间年均产能约145万片/约（折12"）。根据JWInsight数据，2022~2026年，中国大陆仅12英寸晶圆厂的年均新增产能就达到40~50万片/月。我们预计到2026年底，中国大陆晶圆制造产能有望超过340万片/月（折12"）。对应的，我们预计2020~2026年，中国大陆晶圆厂用于制造芯片流程中替换零部件的采购额也将从10亿美元增长至19亿美元左右。
半导体设备零部件赛道多，分类细
半导体零部件赛道多而杂。按照业内主流的分类方式，半导体设备零部件可以分为机械、电气、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表、光学等主要赛道。机械、电气、机电一体、仪器仪表类零部件是几乎所有半导体设备的主要组成部分，起到架构支撑、信号控制、晶圆装载、监控参数等作用。气体/液体/真空系统则分别面向干法、湿法设备，起到传输和控制气体、液体、保持真空环境等作用。光学类零部件在光刻、量测设备中起到控制和传输光源等作用。
根据芯谋研究数据，2021年全球半导体设备零部件细分市场中，机械类占比最大（27%），气体/液体/真空系统次之（20%），机电一体类（18%）、光学类（18%）、电气类（13%）、仪器仪表（2%）紧随其后。结合前文我们测算的全球半导体设备零部件市场规模数据，我们推测2022年全球半导体设备零部件市场规模中，机械类约130亿美元，气体/液体/真空系统约97亿美元，机电一体类约86亿美元，光学类约86亿美元，电气类约65亿美元。同样的，我们推测2022年中国大陆半导体设备零部件市场规模中，机械类约34亿美元，气体/液体/真空系统约25亿美元，机电一体类约23亿美元，光学类约23亿美元，电气类约17亿美元。
美国对华科技打压趋势不可逆转，日荷跟进限制
2023年3月，荷兰跟进美国政府宣布对半导体技术和设备出口实施更多管制。根据阿斯麦官网公布的产品信息，在售的ArFiDUV型号主要为TwinscanNXT2050i、TwinscanNXT2000i、TwinscanNXT1980Di三种。最新量产的ArFiDUV型号为TwinscanNXT2100i。彭博社消息称，荷兰的最新限制措施可能会影响包含TwinscanNXT2100i、TwinscanNXT2050i、TwinscanNXT2000i的出口。
半导体设备国产化进入零部件深水区
根据中国电子专用设备工业协会统计，2021年中国大陆主要国产半导体设备销售额达到386亿元，国产化率约20%；预计2022年国产化率将上升到25%。根据芯谋研究数据，半导体设备零部件国产化率依然不高。晶圆制造的突破核心在于设备，设备的突破核心在于零部件。
尽管中国大陆半导体零部件市场规模在快速增长，但是国产半导体设备零部件的精度、洁净度、质量尚无法完全满足设备厂和晶圆厂的需求，半导体设备零部件国产化率比较低。从细分产品来看：静电卡盘、O形密封圈、阀门、测量仪国产化率不足1%；射频电源、机械臂、EFEM、气体流量计国产化率1~5%；陶瓷件、真空泵国产化率5~10%；边缘环、石英件、喷淋头国产化率超过10%。在美日荷限制对中国大陆出口半导体设备和零部件的大背景下，供应链也在积极验证国产半导体设备零部件，零部件国产化率有望加速提升。
我们认为中国大陆晶圆制造产能持续扩张是长期趋势，且中国晶圆制造产能增速要高于全球是大概率事件。在中美科技对抗愈演愈烈的大环境下，半导体产业链的自主可控进入设备零部件国产化深水区。国内半导体设备零部件厂商将在行业浪潮中受益，并跟随中国半导体行业成长。
富创精密。富创精密是国内领先的平台型半导体设备零部件厂商，在国产替代浪潮中居于领先位置。我们预计2022年中国大陆半导体设备零部件市场规模约856亿元，富创精密市占率约1.8%，富创精密距离行业天花板的空间依然较大。
中瓷电子。中瓷电子是国内领先的陶瓷材料供应商，在半导体静电卡盘领域承担国产化重任。目前全球半导体静电卡盘市场基本由海外企业Shinko、TOTO、Kyocera等垄断。2022年中瓷电子静电卡盘业务营收800万元，开始实现“从0到1”的进步。
新莱应材。新莱应材的高纯、超高纯产品正在长鑫存储、长江存储、北方华创等验证过程中。2022年中国大陆半导体设备气体/液体/真空系统市场规模约160~170亿元。2022年新莱应材泛半导体业务营业收入7.11亿元，国产替代空间依然可观。
富乐德。富乐德是国内乃至国际领先的半导体设备清洗服务商。控股股东Ferrotec作为全球半导体设备零部件龙头，可以为富乐德提供良好的客户资源和产业协同。随着中国大陆晶圆产能逐步攀升，富乐德的市场基本盘也将逐步壮大。
富创精密：国产半导体设备零部件龙头，行业替代先锋
富创精密是中国领先的半导体设备零部件企业。2008年，沈阳富创精密设备股份有限公司成立。2011~2013年，富创精密先后进入国际和国内半导体设备龙头企业供应链，并提供产品及服务。2012~2020年，富创精密设备零部件产品的技术节点从65nm升级至7nm，公司也是全球为数不多的能够量产应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，通过向国内外半导体设备龙头企业直销供货，建立了一系列制造标准流程和质量管理体系，产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。
富创精密的产品在前道核心设备均有应用。富创精密半导体设备零部件产品涉及工艺零部件、结构零部件、气体管路、模组产品四大分类，并囊括数十种具体产品。其中，工艺零部件直接参与晶圆反应过程，影响晶圆制造的良率；结构零部件在设备中起连接、支撑的作用；气体管路连接到反应腔，负责输送半导体气体。富创精密的四大零部件品类是前道设备的核心组成部分，在立式扩散炉、光刻机、涂胶显影设备、刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光设备等前道设备中均有应用。
富创精密距离行业天花板依然有较大的提升空间。根据前文测算的数据，2018~2022年中国大陆半导体设备零部件市场规模从392亿元增长至856亿元，CAGR达到22%。2018~2022年富创精密的营业收入从2.25亿元增长至15.44亿元，CAGR达到62%。2018~2022年富创精密占中国大陆半导体设备零部件市场份额从0.6%增长至1.8%。尽管富创精密自身的营业收入增速超过中国大陆半导体设备零部件的行业增速，但是富创精密的市占率依然不高，还具有较大的提升空间。我们认为随着半导体设备国产化走向零部件深水区，富创精密有望受益于国产半导体设备厂商提高国产零部件配套比例的行为，并实现营业收入体量的更进一步增长。
富创精密海外客户主要包括美国客户A、日本TEL、Daihen、Tocalo、VTEX、HitachiHigh-Tech、瑞士VAT等。2019年以来，受益于国产替代需求，富创精密本土客户数量快速提升。2022年，富创精密境内客户营业收入8.35亿元，YoY+156%。富创精密境内客户营业收入已经超过境外客户营业收入。目前富创精密已经进入上海微电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、屹唐股份、中科信、华海清科等国产半导体设备厂供应链。我们认为富创精密不仅能跟随全球半导体设备厂进步，而且还能充分受益于国产替代的红利，跟随中国半导体设备产业链同步成长。
中瓷电子：静电卡盘实现“从0到1”的进步
2009年，河北中瓷电子科技股份有限公司成立，专业从事电子陶瓷系列产品的研发。公司实际控制人是中国电子科技集团有限公司。中电科是中央直接管理的国有重要骨干企业，是中国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。中瓷电子是中电科旗下专业从事陶瓷材料研发的企业，具备深厚的研发底蕴。
中瓷电子的陶瓷产品按下游行业可以分为五大类：1、通信器件用陶瓷外壳，主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳等。通信器件用陶瓷外壳需要具备气密性好、信号损耗低、功耗损耗低、可靠性高等特点。2、消费电子用陶瓷外壳，主要包括声表晶振外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。消费电子用陶瓷外壳需要具备体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高、精度高、导热性好等特点。3、汽车电子用陶瓷外壳，主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳等。汽车电子用要陶瓷外壳需要具备安全性能好、稳定性好、恒温发热、精度高等特点。4、工业激光器用陶瓷外壳，主要用于封装30~1000W的光线激光器，具有封装散热、电流承载的功能。5、静电卡盘，主要用于半导体设备。静电卡盘采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷精密加工制备而成，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。
2022年中瓷电子通信类陶瓷产品营业收入9.5亿元，YoY+30%，占营业总收入比例的72%。通信类陶瓷产品依然是中瓷电子的核心业务。2022年消费电子类陶瓷产品营业收入2.0亿元，YoY+64%，占营业总收入的15%，是增长速度最快的业务。消费电子类陶瓷产品下游主要是晶振和SAW滤波器，随着国产射频厂商在滤波器领域的突破，中瓷电子有望跟随国产供应链厂商不断成长。2022年汽车电子、工业激光器营业收入占比不高，且同比下滑。值得注意的是2022年中瓷电子首次披露其半导体设备零部件陶瓷产品静电卡盘和热盘营业收入体量达到800万元，这也是中瓷电子在半导体设备零部件陶瓷领域的首次突破。
静电卡盘是一种在陶瓷材料内部配置金属电极，并通过一体化熔结形成的产品。在晶圆制造过程中，静电卡盘起到超洁净晶圆片承载的作用，它利用静电吸附原理对晶圆片进行真空均匀夹持，可以使晶圆保持较好的平坦度，并调节晶圆表面的温度。静电卡盘是刻蚀、薄膜沉积、离子注入等半导体设备的核心零部件。
根据QYRResearch数据，2022年全球半导体静电卡盘市场规模约13.7亿美元，预计到2029年这一数值将增长到20.8亿美元，期间CAGR约6.1%。目前在全球半导体静电卡盘市场中，海外企业Shinko、TOTO、Kyocera等占据主要份额。中国大陆半导体静电卡盘尚处于起步阶段。中瓷电子是国内陶瓷材料技术龙头，并在半导体静电卡盘领域取得突破性进展。中瓷电子采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷材料精密加工后的静电卡盘具有高强度、耐腐蚀、高精度的优异性能，已经通过客户认证，并批量化应用在国产半导体设备中。2022年，中瓷电子的静电卡盘业务初步实现800万营业收入，实现了“从0到1”的进步。我们认为随着半导体设备零部件国产化率的进一步提升，中瓷电子的静电卡盘业务有望进一步加速成长。
英杰电气：射频电源从泛半导体向半导体领域升级
射频电源是一种可以产生固定频率（3KHz~300GHz）正弦波电压的功率电源，是半导体设备温场控制的核心。射频电源具有功率密度大、稳定性高、控制精度高、响应速度快的特性。射频电源是刻蚀、薄膜沉积、离子注入等半导体设备的核心零部件。
根据QYRResearch数据，2022年全球半导体射频电源市场规模约7.3亿美元，预计到2029年这一数值将增长到14.6亿美元，2023~2029年CAGR约11.2%。目前在全球半导体射频电源市场中，海外企业MKS、AE、日本大阪变压器株式会社处于龙头地位。2022年，MKS、AE、日本大阪变压器株式会社占据全球半导体射频电源市场份额达到约53%。英杰电气是国内较早实现射频电源替代的企业。英杰电气立足于工业领域的射频电源，并向半导体领域迭代升级。目前公司的半导体射频电源已经进入中微公司MOCVD设备供应链，并在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等环节开始验证。
新松机器人：EFEM和真空机械手逐步走向规模
沈阳新松机器人股份有限公司成立于2000年，是一家以机器人独有技术为核心，致力于数字化高端智能装备制造的科技公司。新松机器人是国内机器人领导企业，也是国际机器人产品线最全的厂商之一，产品线覆盖汽车、3C、医疗、交运、轨交等下游多个行业。公司连续被评为“机器人国家工程研究中心”、“国家认定企业技术中心”、“国家863计划机器人产业化基地”、“国家博士后科研基地”、“全国首批91家创新型企业”、“中国名牌”、“中国驰名商标”，起草并制定了多项国家与行业标准。目前公司以“3+3+N”为战略，向核心业务集中优势资源。新松机器人业务上以工业机器人、移动机器人、特种机器人为3大核心产品，技术上以焊接自动化、装配自动化、物流自动化为3大核心应用，在产业链上横向形成N个战略行业产业。
新松机器人主营业务可以分为两大板块：传统业务和新业务。第一块传统业务是机器人和智能装备。机器人产品包括工业机器人、移动机器人和特种机器人。工业机器人包括六轴机器人等，主要面向焊接、切割、磨削、抛光、喷涂、码垛、上下料等应用。移动机器人包括装配型、搬运型移动机器人及工业清洁机器人等。特种机器人包括自动转载机器人系统、装备自动保障系统等，主要面向如高温、高危、防爆、狭窄空间等极限、特殊作业环境的应用。智能装备产品是围绕机器人形成的自动化产线应用，主要包括焊接自动化、装配自动化和物流自动化。焊接自动化主要以运动控制为核心，围绕六轴工业机器人产品、激光焊接、切割等系统所组成的自动化产线。装配自动化主要围绕集成单元所形成的装配系统与检测系统的自动化产线。物流自动化主要由自动存储（AS/RS、Shuttle）、输送、搬运、分拣、拆码垛以及导航调度管理等智能物流信息系统所组成的自动化产线。机器人与智能装备服务的下游行业覆盖：一般制造、汽车（包括新能源汽车）、半导体、锂电、电子、光伏、航空航天、医疗健康等。
第二块业务是半导体装备。半导体装备包括真空机械手、大气机械手、EFEM、真空传输平台等产品。这些零部件或产品是半导体设备的核心组成部分，在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、研磨、立式炉等半导体设备上都有广泛应用。目前公司的两轴真空机械手已实现小批量、多批次应用在客户端。三轴真空机械手处于客户端验证阶段。四轴真空机械手处于研发阶段。EFEM产品三大部件，即大气机械手、校准器Aligner、Loadport/SMIF产品，实现自主设计，产品已全面导入市场，市场份额提升。
2019年及以前，新松机器人依然是以传统的机器人和智能装备业务为主。2020年及以后，新松机器人的半导体装备业务的规模开始逐步增长。截至2022年，新松机器人的半导体装备业务占总营收的6.8%。2018~2020年是机器人业绩下滑的阵痛期。一方面，机器人行业增速在2019年前后放缓，行业竞争情况加剧。另一方面，公司历史步子迈的太快，产品线铺的太广，这导致公司在机器人细分产品上未能针对客户痛点做到精细化，而定制化产品的研发支出又极大地透支盈利能力。2021年起，机器人行业重回快速增长轨道。同时公司主动收缩低毛利产品线，聚焦高毛利产品，并深入贯彻降本增效政策，实施全面预算管理。公司的机器人和智能制造的传统业务有望迎来戴维斯双击。新业务方面，公司的半导体装备业务快速成长，体量逐渐成型。公司自承接国家02专项，开始布局半导体领域以来，已经形成以机械手、EFEM等半导体设备零部件为主要代表的产品布局。随着半导体设备零部件国产化的推进，公司的半导体装备业务体量有望进一步增长，同时规模化效应将带动毛利率进一步上升。
设备前端模块（EFEM，(EquipmentFrontEndModule）是半导体设备的重要模块，主要承担芯片生产过程中晶圆上下料的任务，也就是将晶圆从晶圆盒（FOUP，Front-OpeningUnifiedPod，包含数十个晶圆的容器）转移到制造设备。EFEM内部由化学蒸汽过滤器、空气过滤器、离子发生器、晶圆运输机器人、晶圆对准装置、晶圆载运盒、自动化控制部分等组成。其中晶圆装载系统（Loadport）、晶圆运输机器人（Robot）、晶圆对准装置（Aligner）是最核心的三大部件。
根据上文提及的JWInsight数据，2022~2026年中国大陆晶圆制造年均产能增量超过40万片/月（折12"）。我们假设（注：该假设数据为经验性质，仅供参考，该数据随不同晶圆厂的不同制程有所变化，请投资者注意识别风险。）1万片/月的晶圆产能增量需要5台光刻设备、10台涂胶显影设备、25台刻蚀设备、25台薄膜沉积设备、10台离子注入设备、10台清洗设备、15台检测设备（注：工艺不同，所需的设备精度和数量不同）。晶圆制造产能40万片/月的增量对应的是核心设备4400台的需求量。我们假设单台核心设备需要配备一个EFEM和一个真空机械手，单个EFEM价格80万元，单个真空机械手价格30万元。中国大陆EFEM的市场空间合计达到35亿元。由此我们可以计算得到，2022~2026年中国大陆EFEM年均市场规模约35.2亿元，真空机械手年均市场规模约13.2亿元。
在全球半导体EFEM和真空机械手市场上，美国Brooks和日本Rorze是全球龙头，国内的新松机器人、华卓精科、果纳半导体等处于追赶位置。2022年，日本Rorze的营业收入体量已经达到约48亿元，而新松机器人EFEM和真空机械臂的营业收入仅为2.4亿元。2018~2022年，日本Rorze的毛利率基本保持在30%左右，而新松机器人EFEM和真空机械手的毛利率不到20%，规模效应尚未显现。我们认为中国大陆EFEM和真空机械手年均市场规模接近50亿元，新松机器人拥有先发优势。2022~2026年，预计新松机器人的EFEM和真空机械手业务有望迎来快速增长，同时规模效应带动盈利能力提升。
新莱应材：半导体阀门取得一线厂商突破
1991年，新莱应材于中国台湾成立，主要生产阀门类产品。1998年，新莱应材开始量产真空级产品。2000年，新莱应材总部从台湾迁移至昆山。2019年，新莱应材成为美商AMAT的合格供应商，并于同年成功发行2.8亿元可转债，用于“半导体行业的超高洁净管阀件生产线技改项目”。目前新莱应材主营业务为高洁净真空室、泵、阀、法兰、管件、管道等产品，广泛应用于食品安全、生物医药、泛半导体等业务领域。公司在食品饮料、生物医药、真空半导体等三大行业荣获众多知名客户颁发的优秀供应商等荣誉。
新莱应材业务按下游行业可以分为三个主要领域。泛半导体领域主要是高纯和超高纯应用材料，包括真空系统和气体系统的阀门、管件、腔体、法兰等。医药领域主要是管路系统、无菌阀门、无菌泵、管式换热器、过滤器等。食品安全领域主要是无菌包材、无菌灌装机、洁净材料等。2022年，新莱应材泛半导体业务营收7.11亿元，YoY+33.6%，是增速最快的业务；医药业务营收5.55亿元，YoY+16.6%。食品业务营收13.46亿元，YoY+28.9%，是营收占比最大的业务。
半导体阀门是气体/液体/真空系统的核心原件，起到开关、控制流量、调节压力等作用。半导体阀门品类众多，包括隔离阀、控制阀、传输阀、计量阀、隔膜阀等等。晶圆制造过程对气体、液体、真空环境有精密的控制要求，这意味着阀门也需要具备相应的洁净度、耐腐蚀性、控制精度。这一套技术标准也提高了行业的准入门槛。
根据QYRResearch数据，2022年全球半导体阀门和管接头市场规模约33.4亿美元，预计到2029年这一数值将增长到45.1亿美元，2023~2029年CAGR约4.2%。目前在全球半导体阀门市场中，海外龙头VAT、MKS、Paker等占据主要份额。瑞士VAT是全球高性能真空阀龙头，其真空阀产品面向半导体、面板、光伏、工业等领域。根据VAT统计的数据，2022年其在全球真空阀市占率超过50%。中国大陆企业阀门主要面向食品、医疗等领域，在半导体阀门领域处于起步阶段。新莱应材是中国大陆半导体阀门龙头，也是国内少数通过AMAT、Lam认证的半导体设备零部件供应商。新莱应材的高纯、超高纯产品正在和长鑫存储、长江存储、北方华创等国内一线厂商展开合作，国产替代进度有望加速推进。
2022年，新莱应材泛半导体业务营业收入达到7.11亿元，YoY+33.6%。根据上文测算，2022年中国大陆半导体设备气体/液体/真空系统市场规模约25亿美元（约160~170亿人民币）。新莱应材距离行业天花板依然有较大的空间。
富乐德：泛半导体设备清洗领域领先服务商
富乐德是中国乃至国际领先的泛半导体设备清洗服务商之一。在晶圆制造领域，公司覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多种核心设备。在面板制造领域，公司覆盖刻蚀、薄膜沉积、蒸镀、离子注入等多种核心设备。目前富乐德聚焦于泛半导体设备清洗服务，并纵向衍生提供增值服务。增值服务涉及半导体设备零部件的维修、再生、保护层涂覆等。
富乐德以半导体设备清洗和显示面板清洗业务为核心，纵向拓展半导体设备零部件业务，逐步实现业务体量的增长。半导体设备清洗业务是为半导体制造企业提供定期设备洗净服务。半导体设备在芯片生产过程中，内部及表面在长期物理、化学反应过程中会被反应物覆盖，继而影响晶圆生产的良率和效率。半导体设备清洗就是去除表面附着物的过程。2019~2022年，富乐德半导体设备清洗业务营业收入从0.93亿元增长至3.04亿元，CAGR达到48%。随着中国大陆晶圆厂的持续扩产，我们预计富乐德半导体设备清洗业务的体量也将随着中国大陆晶圆总产能的提升而增长。
显示面板清洗业务是为面板厂商提供定期设备洗净服务。2019~2022年，富乐德显示面板清洗业务营业收入从1.75亿元增长至1.87亿元，CAGR达到2%。显示面板业务增速相对较慢。一方面，中国显示面板行业增速也趋近放缓。另一方面，2022年显示面板价格迎来下跌，在行业因素的影响下，2022年富乐德显示面板清洗业务也承受了相应的价格压力。面板价格持续反弹，面板厂营运动能提升有望带动富乐德显示面板清洗业务重回增长轨道。根据Omdia数据，2022年10月以来，大尺寸面板价格持续反弹，2023年3月以来，小尺寸面板价格持续横盘。我们预计随着面板价格的回升，面板厂营运稼动率也有望上行，同时对设备清洗服务的需求也会逐渐回暖。
根据芯谋研究数据，2020年中国泛半导体设备清洗和增值服务市场规模达到25.9亿元，其中半导体16.2亿元，面板9.8亿元。预计到2025年，中国泛半导体设备清洗和增值服务市场规模将达到43.4亿元，CAGR达到10.8%，其中半导体30.5亿元，面板12.8亿元。我们预计随着中国大陆晶圆制造产能的快速增长，对应的半导体设备的清洗和增值服务市场规模也有望水涨船高。
根据芯谋研究数据，2020年中国泛半导体清洗设备清洗市场中，前五大厂商富乐德、高美可、世禾科技、应友光电、西诺斯合计市占率超过58%。其中富乐德位于行业首位，市占率超过20%。富乐德已经和国内外众多优质泛半导体厂商建立了合作关系。如设备原厂，富乐德已经通过AMAT、Lam、TEL的认证。如晶圆制造厂，富乐德已经和台积电、联电、三星、海力士、中芯国际、华虹等达成合作。
日本磁性技术控股股份有限公司（Ferrotec）是全球半导体设备零部件龙头，在半导体硅材料、陶瓷材料、石英材料等领域拥有深厚技术积淀。Ferrotec的产品广泛应用于AMAT、Lam等全球半导体设备龙头的产品中。我们认为，Ferrotec作为富乐德的控股股东，有望为富乐德提供良好的客户资源和产业协同，帮助富乐德开拓客户数量，维护客户稳定关系。
富乐德第一大股东申和投资作为Ferrotec在中国大陆的投资主体，在半导体产业链上有着广泛的产业布局。如杭州中欣晶圆专注于半导体硅片业务，安徽微芯专注于碳化硅片业务，汉虹精密专注于数控机床业务等等。我们认为申和投资在中国大陆的产业链布局可以为各个子公司之间的业务协同提供帮助，并共享一致的客户资源。
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