常用元器件及元器件封装总结

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电子器件封装形式依照安裝的方法不一样可以分为两类。

(1)直插入式元器件封装。

直插入式元器件封装的焊层一般围绕全部线路板,从高层穿下,在最底层开展电子器件的管脚电焊焊接,如下图所示。

典型性的直插入式电子器件及元器件封装如下图所示。

(2)表贴式元器件封装。

表贴式的电子器件,指的是其焊层只依附在电源电路板的高层或最底层,电子器件的电焊焊接是在安装电子器件的工作中方面上实现的,如下图所示。

典型性的表贴式电子器件及元器件封装如下图所示。

在PCB电子器件库文件,表贴式的元器件封装的管脚一般为鲜红色,表明处于线路板的高层(TopLayer)。

在PCB电子器件库文件,表贴式的元器件封装的管脚一般为鲜红色,表明处于线路板的高层(TopLayer)。

二、常见电子器件的电路原理图标记和元器件封装

(a)常见的电阻器电路原理图标记

(b)常见的电阻封装

(c)常见的固定不动电阻器实体图F1-5固定不动电阻器如“AXIAL-0.3”封装形式的实际实际意义为固定不动电阻封装的焊层间的间距为0.3英尺(=300mil),即是7.62mm。一般来讲,后缀名数据越大,电子器件的尺寸就越大,表明该电阻器的最大功率就越大。电阻器归属于可调电阻,是一种持续可调式的电阻,它的阻值在一定区域内是持续可调式的,如下图F1-6所显示。

(a)可调电阻的电路原理图标记

(b)常见的可调电阻的元器件封装图F1-6可调电阻的电路原理图标记和元器件封装电阻器的类型极多,普遍的电阻器关键有二种,即线绕电位器和碳膜电位器。除开以上比较常用的电阻器外,也有应用在独特场所的电阻器,如温度传感器、湿敏电阻和压控电阻器等。除此之外,也有将好几个电阻器集成化在一个封装形式内,进而产生电阻器桥,及其各种各样电阻器排,如下图F1-7所显示。

(a)电阻器桥的电路原理图标记及相匹配的元器件封装

(b)电组排的电路原理图标记、元器件封装和电子器件实体图F1-7各种各样电阻器排因为电阻器的办公环境各种各样,而且能够完成的功能性也比较多,因而它的电阻器的品种和型号规格就比较多,设计师在实际采用的情况下就必须按具体情况开展型号选择。(2)电容器。电容器也是常常采用的电子器件之一,依据电容器的制做材质的不一样,电容器可分成贴片电解电容、高压瓷片电容、独石电容、CBB电容器和电解电容器等。依据电容器的正负极的不一样,可分成有没有正负极电容器和有正负极电容器等。依据电容器值是不是可调式还可分成固定不动电容器和可调式电容器。下边关键依照无正负极电容器和有正负极电容器来详细介绍常见的电力电容器。无正负极电容器的电路原理图标记如下图F1-8(a)所显示,相匹配的封装类型为RAD系列产品,从RAD-0.1到RAD-0.4,后缀名数字意思焊层间隔,企业为英尺,如下图F1-8(b)所显示。例如“RAD-0.2”表明焊层间隔为0.2英尺(=200mil)的无正负极电容封装。普遍的无正负极电容器关键有高压瓷片电容、独石电容和CBB电容器,其电子器件实体如下图F1-8(c)、(d)、(e)所显示。

(a)无正负极电容器的电路原理图标记

(b)常见的元器件封装

(c)高压瓷片电容

(d)独石电容

(e)CBB电容器图F1-8无正负极电容器普遍的有正负极电容器为电解电容器。电解电容器相匹配的封装类型为RB系列产品,从“RB-.2/.4”到“RB-.5/1.0”,前一个后缀名数据的表明焊层间隔,后一个后缀名数字意思电容器外观设计的直徑,企业都为英尺。一般来讲,标准尺寸的电解电容器的尺寸是焊层间隔的二倍。可是,在Protel99SE中,也有效mm做为企业的,如“RB5-10.5”。电子器件实体如下图F1-9所显示。

(a)电解电容器的常见电路原理图标记

(b)电解电容器常见的元器件封装

(c)电解电容器的实体相片图F1-9电解电容器一般地,电容封装方式名字的后缀名标值越大,相对应的电容器容积也越大,如下图F1-9所显示。(3)二极管。二极管的品种繁多,依据使用的场所不一样可以分成一般二极管、发光二极管、稳压二极管、快恢复二极管及其二极管显示灯、由好几个发光二极管结构的七段数码管等,如下图F1-10所显示。

(a)一般二极管(稳压二极管)

(b)发光二极管

(c)二极管显示灯

(d)七段数码管图F1-10普遍的二极管

电路原理图中二极管电子器件的常见名字为“DIODE”(一般二极管)、“DIODESCHOTTKY”(肖特基二极管)、“DIODETUNNEL”(隧道施工二极管)、“DIODEVARACTOR”(变容二极管)和“ZENER1~3”(稳压二极管)等,如下图F1-11(a)所显示。普遍的二极管封装有“DIODE-0.4”、“DIODE-0.7”和“TO-220”,在其中“DIODE-0.4”指的是一般二极管的焊层间隔为“0.4英尺”,即“10.16mm”,如下图F1-11(b)所显示。

(a)二极管的电路原理图标记

(b)稳压二极管的电路原理图标记

(c)二极管的常见元器件封装图F1-11二极管的电路原理图标记和元器件封装(4)三极管。一般三极管可依据其组成的PN结的方位不一样,分成NPN型和PNP型。这2种类别的晶体三极管外观设计完全一致,都包含3个管脚,即b(基极)、c(集电结)和e(发射极),可是其电路原理图标记却不一样,如下图F1-12所显示。三极管的电路原理图标记的常见名字有“NPN”、“NPN1”和“PNP”、“PNP1”等。

(a)NPN型结晶管(b)PNP型晶体三极管

图F1-12一般三极管的电路原理图标记

在功率放大电路中,设计师为了更好地完成在细微数据信号为鼓励源时获得非常大的收获,通常必须选用具备比较大变大倍率的晶体三极管,达林顿管钢丝网骨架便是应用在这类场所的晶体三极管。一般的达林顿管钢丝网骨架是将2个晶体三极管集成化在一个元器件封装里,有的钢丝网骨架还与此同时融合了维护二极管和偏置电阻器等。同一般三极管一样,达林顿管钢丝网骨架一样包含NPN型和PNP型,如下图F1-12所显示。

三极管的常见封装形式关键有TO-18(一般三极管)、TO-220(大功率三极管)、TO-3(功率大的达林顿管)和TO-92A(一般三极管)等,如下图F1-13所显示。

图F1-13常见的三极管封装形式三极管的实体如下图F1-14所显示。

(a)一般三极管

(b)输出功率三极管(1)

(c)输出功率三极管(2)图F1-14普遍三极管的实体相片

(5)三端稳压管源(78和79系列产品)。三端稳压管源(或是叫标准源,线性稳压电源)中的78和79系列产品是设计师在开展电路原理全过程中常常应用到的一类电子器件,其实体图如下图F1-15所显示。在Protel99SE电路原理图符号库中大部分包括了三家企业的78和79系列产品稳压管块商品的名字。比如英国我国半导体公司的LM78系列产品和LM79系列产品、Motorola企业的MC78系列产品和MC79系列产品等,她们的电路原理图标记的名字为“VOLTREG”。

(a)电路原理图标记

(b)元器件封装

(c)电子器件实体图F1-15普遍的三端稳压管源图F1-16所显示为普遍的三端稳压管源应用电源电路,沟通交流220V的工作电压经变电器T1降血压到一定范畴后,再根据C3和C1开展过滤,随后进到三端稳压管源就可获得特点不错的工作电压。为了更好地提升电压源的可靠性,设计师还常常在稳压管源的输入输出端再加上耦合电容C4和C2。

图F1-16三端稳压管源应用电源电路按输出电压的正负极来分,三端稳压管源可分成78系列产品和79系列产品二种。一般地,78系列产品的导出正负极为正,例如“7805”、“7806”、“7810”、“7812”、“7815”和“7820”等;79系列产品的导出正负极为负,例如“7905”、“7912”、“7915”和“7918”等。按输出电压的幅度值是不是可调式,三端稳压管源可分成工作电压固定不动和电压可调二种。工作电压固定不动三端稳压管源包含78系列产品和79系列产品,电压可调三端稳压管源如LM317,其工作电压在“1.2V~37V”的范畴内线形可调式。在具体应用全过程中,客户经常在稳压管源上额外散热器,以防止稳压管源长期工作中在大负荷下,排热标准不够,进而导致过高的升温而毁坏元件和线路板,图F1-17所显示为常见的散热器。

(a)散热器实体图

(b)带散热器的三端稳压管源封装形式图F1-17常见的散热器及相匹配的三端稳压管源封装形式

(6)整流管。一般整流管的实体如下图F1-18(a)所显示,常见名字是“BRIDGE1”和“BRIDGE2”,如下图F1-18(b)所显示,常见的封装类型如下图F1-18(c)所显示。

(a)一般整流管

(b)整流管的电路原理图标记

(c)整流管的元器件封装方式图F1-18常见的整流管(7)连接器。在电源设计中,常常采用的连接器有单双排电源插座、单双排电源插座和一些专用型的插口等,如下图F1-19所显示。

(b)元器件封装图F1-19常见的连接器(8)双列直插式电子器件集成ic。客户在电路原理全过程中,为了更好地便于组装和调节,在首次设计电路板时通常将很多集成电路芯片的型号选择列入调心轴承直插电子器件(DIP)。图F1-20所显示为常见的双列直插式集成电路芯片。

图F1-20双列直插式集成电路芯片在线路板调节历程中,经常在电路板上电焊焊接IC座,随后将集成电路芯片插在IC座上,那样可以便捷集成电路芯片的拆装。图F1-21所显示为常见的IC座,其相匹配的元器件封装如下图F1-22所显示。

图F1-21常见的IC座

图F1-22双列直插式集成电路芯片的元器件封装

三、常见电子器件及元器件封装汇总

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6.最全的常见元器件各种封装的规格尺寸stevenelec关键词:元器件封装规格,元器件外观尺寸,ic芯片脚距 【DIP系列】 DIP-8DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP8-0103-B) DIP-14DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP14-0103-B) DIP-16DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP16-0103-B) DIP-28DIMENSION(FIG.NO.DIM-DIP28-0103-B) http://blog.chinaaet.com/stevenelec/p/5100000520
7.(完整版)电子元件封装形式大全.pdf序号封装编号封装说明实物图 1HSOP20 :. 2HSOP24 3HSOP28 4HSOP36 MSOP(Miniaturesmalloutlinepackage)返回 MSOP是一种电子器件的封装模式,一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短 引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。 https://www.taodocs.com/p-880134111.html
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