1.5G智能手机3D结构图图纸下载通讯工具图纸该图档为一款5G智能手机,使用高通芯片,内存8GB+256GB,6.7英寸显示屏,5000毫安电池;结构使用前后两部分,前壳为铝合金模内注塑为支撑,后壳为纯塑胶;主板分为主副板两部分设计,通过同轴线与FPC进行连接,结构紧凑合理;该图档使用PROE5.0软件设计,欢迎下载学习。https://www.mfcad.com/tuzhi/shouji/1558474.html

2.拆解狂:直接惊呆!解剖HiFi神机vivoX3手机图赏最近,vivo第三代的HiFi智能手机X3终于与大家见面了,在感受到实在的音频芯片升级之余,vivo X3还获得了全球最薄手机的称誉。今天,我们就来为大家解剖一下这台仅有5.75mm的薄机,看看它到底用了什么样的设计: 相关拆解:《6.55mm极薄工艺 步步高vivo X1拆解图集》《5.7英寸高清大屏 HiFi旗舰vivo Xplay拆解》 https://g.pconline.com.cn/fashion/article_list/10968.html

3.智能手机的硬件组成部分及结构图4g手机硬件架构图解电路板是智能手机的核心部件,电路板中包括很多手机专用芯片,这些芯片包括:射频芯片、射频功放芯片、处理器芯片、电源管理芯片、存储芯片、触摸屏控制芯片等。 2.1、智能手机的硬件系统结构 智能手机的硬件系统结构包括双处理器结构和单处理器结构两种。 1.双处理器结构 https://blog.csdn.net/xiaoxik/article/details/82156890

4.一台被拆解的智能手机的内部构造和零部件站酷海洛正版图片一台被拆解的智能手机的内部构造和零部件 ID: hi2243037975 收藏 加入清单 下载版权SteveChum TIFF大小 120.7MB 格式JPG 编辑图片 以图搜图 大图:7952× 5304 像素·67.33 cm × 44.91 cm·300dpi·JPG 中图:1000× 667 像素·35.28 cm × 23.53 cm·72dpi·JPG 小图:500× 333 像素·17.64 cm × 11.75 https://www.hellorf.com/image/show/hi2243037975?statisticsType=False