式(1)中K为温度敏感系数，由下式可到：
式(2)中，VL为低结温TL(如25℃)时LED在测量电流IM(小电流)下的正向电压，VH为高结温TH(如100℃)时LED在测量电流IM下的正向电压。
LED结温测量的时序如图1所示：
图1(a)电流时序图图1(b)电压时序图
1)首先对LED正向施加测试电流IM，测量正向结电压VFI;
3)再用IM迅速取代IH加到待测LED两端，并测得正向结压降(VFF);
4)计算LED的结温和热阻：
根据上述原理，结温计算公式为：
热阻计算公式为：
式(3)中，为初始温度，式(4)中为散热通道上指定点的温度，例如，环境温度或外壳温度。对于LED，输入的电功率一部分用于LED发光，另一部分产生热量，而热耗散功率PH往往很难从总输入电功率中区分出来，因此为方便和简化测量，QB/T4057-2010提出了“参考热阻”的概念，即使用输入总功率替代式(4)中的热耗散功率。“参考热阻”由于测量方便，复现性好，得到了越来越多的应用。
在加热电流IH作用下，监视LED的结温上升过程，获取加热曲线也很有意义，图2所示为典型的加热曲线，它不仅能够判断LED是否达到热平衡，而且对于LED的结构和散热能力分析有具有参考作用。
图2加热曲线
2.2LED光色参数随温度变化曲线的测量
封装LED的光色参数一般是在PN结为25±1℃的条件下给出的，而在实际工作中，结温通常高于25℃，其光色性能会发生较大变化，这也给封装LED的应用带来困扰。因此，有必要监测LED的光色参数随结温变化的情况，如图3所示。光色参数随PN结温度变化曲线的测量与K系数的测量方法类似。
图3白光LED的光通量和色温随结温的变化关系[1]
而考察环境温度(参考点温度)对LED的光色参数的影响则更为直观，对LED的应用更具指导意义。该测量可在下述的加速老练和寿命试验箱中进行。