惊了!这八款游戏本被拆解成“面目全非”(全文)联想拯救者(i独显)笔记本评测

今年的年中大横评,我们打算玩一点不一样的。这次我们不考虑性能,在保证产品配置几乎一致的条件下,拆解市面上销量靠前的几款入门游戏本产品。我们也想给大家展示一些消费者难以观察到的细节,从内部结构、做工、散热设计等方面,来对比分析这些游戏本是否真的值得购买。并且根据我们的拆机横评评分标准V1.0,来对每个机器进行最终打分。

本次拆机横评,我们选取了最为入门级别的游戏本配置,同时也是最具性价比的配置。要求参与横评的产品统一配置为:i5-7300HQ、GTX1050显卡、8GB内存、128GB SSD+1TB机械双硬盘(个别产品在内存与硬盘容量上有所出入)。

最终参与拆机横评的机型有:

本次拆机横评的项目如下:

1. 内部空间利用率;

2. 走线合理性;

3. 用料;

4. 散热结构;

5. 维修难易度;

6. 散热拷机实测

以上的测试项目都分为优、良、中、差四个等级,分别计分3、2、1、0,最终将每台机器的6项打分汇总,并换算成10分制给大家参考。

下面我们就以每个评分项目为本次拆机横评的分页依据,依次来看这8款入门级GTX 1050显卡的游戏本在每个项目的打分究竟如何。

ZOL拆机横评项目一:内部空间利用率(利用率越高打分越高)

所以减小电池容量,缩小电池体积,给散热模组留出更大的空间的确是个非常正确的做法,同时还能够减小整机的重量,可谓是一举多得。

不过,在双风扇的右侧,以及机械硬盘的右侧、SSD的左侧还有一定的空余空间,这也使得R720在本环节无法得到满分。如果这些空间能够利用好,相信扬声器能够拥有更大的空间,获得更好的声音效果体验。

●戴尔游匣Speed

游匣Speed 15可以说是本次参与横评的8款产品中,内部布局最为优秀的一款,也是唯一一款采用类似外星人系列防滚骨架内部设计结构的游戏本电脑。通过D面的快拆面板,仅需拧下一颗螺丝即可看到大部分内部结构。并且每个零部件都被防滚骨架规整的安置在指定的区域,互不干扰。整体看起来十分的整洁,空间利用率高。

另外,在游匣Speed散热模组上方的剩余空间也被充分利用放置了主要扬声器。同时还在底部电池与机械硬盘的空间放置了一个低音单元,这样的扬声器配置在入门级价位段的游戏本中相当的少见。可以说是这8款游戏本中,空间利用率最高的一款,同时也是扬声器硬件最为豪华的一款。

所以Dell游匣Speed 15凭借超高的内部空间利用率,完全可以在本环节获得满分。

●宏碁暗影骑士3

Acer的暗影骑士3是首批推出搭载GTX 1050显卡的游戏本之一,它与上代暗影骑士2代的模具完全不同,整体后置双风扇散热出风,以及机械硬盘、电池的分布都比较合理。

不过在机械硬盘的左侧、电池的右侧,以及无线网卡的周围都存在一些空余空间的浪费,这也直接导致该机的扬声器体积十分小,难以带来出色的外放效果。

●华硕飞行堡垒FX53

华硕飞行堡垒内部结构乍一看几乎没有什么剩余空间,但是由于带光驱、后置电池、侧出风的散热整体布局,属于已经淘汰过时的游戏本内部布局设计,所以这款飞行堡垒在本环节得分并不高。

●微星GL62M

作为游戏本大厂商的微星,在入门级游戏本方面似乎并没有那么的给力。虽然从底盖上来看,配置可谓是相当的豪华,大面积的散热窗格,左侧貌似还有一个低音扬声器单元的出音孔。

微星GL62M的底部看起来十分的豪华

但是打开后盖之后,我们并没有发现低音单元,也就是说底壳的低音单元出音孔是假的。

另外我们还发现,在拆下机器内部的机械硬盘后,主板上空余出了一个光驱的轮廓,也就是说这个机械硬盘的接口其实是原本给光驱的接口转接的。基于这两点重要的原因,这款微星GL62M在本环节得分也不高。

●机械革命深海泰坦X6Ti-S & 炫龙炎魔T50

十分凑巧的是这两款机器采用了相同的模具,所以本环节我们就放在一起来说。

与其他6台机器不同,这两台机器并不能直接从机器的底面看到整体结构,D面仅能取下电池、硬盘、内存与无线网卡。

从C面打开后即可看到大部分的内部布局,整体的布局并没有太大问题。但在机器的前部,存在明显的空间空余,以至于扬声器的体积并不是很大。

●神舟战神Z6

战神Z6的内部布局同样存在空间利用不足的毛病,在机械硬盘的周围存在明显的空余。另外需要说明的是,该机的扬声器体积是所有参与横评的8台机器中最小的,但其他内部布局没有太大的毛病。

ZOL拆机横评项目二:走线合理性

取下电池或者取下散热模组后,即可看到该机更深层次的内部布局。若该机内部有许多杂乱的排线,交错排布,或者是内部有长长的连接线走了内部大半圈,这都是不太合理的,这也说明该机在设计的时候没有考虑好内部元件的分布问题,过多的排线可能降低整机的稳定性,比如使用时间长后,某些排线很可能会松脱,影响电脑部分功能的使用。

在取下电池以及机械硬盘后,我们就可以看清楚R720内部的大部分走线情况。可以看到左侧I/O接口逻辑板与主板的排线,以及下方触控板的排线都是从电池以及硬盘的下方走过,并不存在上方飞线的情况,总体来说合理。

而一侧的扬声器连接线、电源线、WiFi天线,都有卡扣固定在风扇边缘,不过WiFi天线的末端以及部分扬声器连接线还是散落在外,没有固定。同时两侧的扬声器连接线汇聚成一个接口,使得另一侧的扬声器连接线过长,甚至从热管下方经过,没有任何的保护措施。如果能在扬声器附近的主板就近设置一个连接口,缩短连接线长度相信会更加的合理。

不过,有一点值得肯定是是,它是本次参与横评的游戏本中唯一一个采用了金属屏蔽罩保护内存的设计,可以有效提高整机运行的稳定性。

●戴尔游匣Speed

在上一个环节中戴尔游匣Speed给我们留下了十分深刻的印象,而本环节其特殊的防滚骨架设计在走线和其他细节方面同样占优。

从图中我们可以清晰的看到,背面的每条连接线都设计有单独的走线固定槽,甚至在防滚架上都清晰的标注上了每条排线的名称,硬盘、SSD、WiFi、电池等元件也都有清晰的标注。这样的设计能够出现在5000元价位段的入门级游戏本上实在是非常的难得。

不过打开C面后,我们发现了一些小小的缺陷。左侧的I/O接口逻辑板的连接排线多达三条,甚至有连接线直接从热管上方经过也没有任何的保护措施。如果这里能够将排线集成为一条,相信会靠谱许多。

戴尔游匣Speed 15虽然在本环节有一些小小的瑕疵,但不可否认翻滚架的设计无论在空间利用率、走线和其他细节方面对整机的运行稳定性有着非常大的帮助,这是我们希望其他游戏本厂商学习的地方。

●宏碁暗影骑士3

在上一个环节的开盖图中,我们已经发现了暗影骑士3中存在着大量的胶带来固定排线。这样的做法不仅不太美观,时间长了胶带很容易失去粘性,得不到固定的排线就比较容易松脱造成故障,这样的设计很显然是相当不靠谱的。

暗影骑士转轴左右两侧的WiFi天线与屏幕排线,虽然有少量的理线卡扣固定,但它们却分别从两侧的热管下方经过,这样的设计同样不太靠谱。

不过这台暗影骑士3也有一些值得关注的小细节,在键盘排线的右侧,有一个很不起眼的微动设计,这其实是本机设置的一个开盖保护锁,防止用户在取下后盖的情况下开机运行,以免造成不必要的麻烦。

我们也做了一个试验验证了这个机制,取下机器后盖,在按下此按钮的情况下能够顺利开机。但如果此时松开该按钮,则整机立刻断电停止运行。

同时,该机的转轴固定座也十分的牢固,不仅固定面积相对较大,还采用了最为稳固的三角形形状,配合多达14颗螺丝来固定。这样的设计使得这款暗影骑士3的液晶屏幕十分的稳固,在使用的过程中基本不会出现晃动的情况。

不过鉴于该机内部的大量胶带,暗影骑士3在本环节的得分并不高。

●华硕飞行堡垒FX53

华硕飞行堡垒虽然在第一轮的内部布局评比上,因为采用了老旧布局而不占优势,不过在本轮的走线和其他细节对比环节上,我们还是看到了许多闪光点。

首先我们看到虽然在飞行堡垒的电池附近堆积了很多排线,但这些排线并没有触及热管这类的大发热量元件,总体来说布局还算合理。并且WiFi天线与无线网卡的接头处有一层胶皮保护,虽然有些简陋,但也能起到一定的防松脱效果。

机器的下方排线设计的十分规整,通过合理的接口设计有效的缩短了排线长度。值得注意的是两个扬声器的连接线接头,位于两侧扬声器中部,缩短了连接线的长度。

另外值得肯定的是,在飞行堡垒的主板上对于发热量大的区域都有隔热贴纸保护,比如CPU与GPU的芯片周围、热管下方的电容、内存条的保护,以及主板背面的绝热铜纸,这些细节都是值得肯定的,对于长时间的运行稳定性有很大帮助。

综合这些提高稳定性的小细节设计,我们认为飞行堡垒在本环节的评分应该介于“优”与“良”的等级之间。

●微星GL62M

微星GL62在上一个环节中的同样得分不高,但在本环节中也存在一些问题。比如下方的扬声器连接线,完全使用胶布来固定,没有开辟固定的走线槽位。

其他地方,除了WiFi与屏幕排线由风扇边缘的卡扣固定之外,再没有特别明显的排线露出,整体情况还算不错。另外就是该机全黑色的PCB主板令人印象深刻,给人感觉主板用料十足。

●机械革命深海泰坦X6Ti-S & 炫龙炎魔T50

本轮测试,相同模具的机械革命和炫龙我们依然放在一起来说。成熟的模具设计在走线方面一般不会有太大的问题,在SSD的下方的键盘以及触控板的排线被黑色胶纸粘黏的很牢固。

另外值得肯定的是,两款机器在键盘下方都覆盖了绝缘贴纸,可以在一定程度上防止键盘上意外泼溅的液体流进主板造成短路危险。

另外,炫龙炎魔T50的开关机键采用了独立的设计,但连接排线却直接散落在键盘下方,存在一定的不合理性,可能造成无法开机的故障。

综上,本轮测试机械革命深海泰坦X6Ti-S获得“良”等级,但炫龙炎魔T50由于开机键的排线设计不太合理,等级介于“良”与“中”之间。

●神舟战神Z6

战神Z6同样存在大量胶带固定排线的问题,不过神舟考虑到了美观的问题而采用了透明胶带固定。虽然看起来没有普通胶带那么扎眼,但下图中的WiFi天线、屏幕排线、风扇排线全部都没有理线卡扣固定,透明胶带承担了全部的固定作用。

另一侧的风扇旁的排线也基本由透明胶带固定,并且存在排线过长的问题,不得不折叠起来放在另一侧。下方的扬声器连接线虽然设计有理线槽,但存在排线过长的问题。

ZOL拆机横评项目三:用料

根据我们的实测,联想拯救者R720的裸机重量为2.49KG,C壳的正面则为类肤质材料覆盖,整体的触感相当不错。在C壳的上方还有一条金属拉丝面板装饰,在一定程度上提升了整体档次。

C壳的背面有大面积的金属背板加固,保证在打字的过程中不会有任何的下陷。并且在两侧的掌托位置下方,都覆盖有隔热金属贴纸,防止热量传导到正面的掌托区域。

D壳虽然整体也为塑料材质,但其内部有许多梁加固,有效的提高了整体的强度。在机器的A面同样为塑料材质,不过表面加了一些类似碳纤维的纹路处理,整体触感不错。不过这台送测的机器表面已经出现了一些划痕,大家在使用的时候还是需要注意保护。

●戴尔游匣Speed

游匣Speed的裸机重量为2.59KG,C面与A面采用的类肤材质手感不错,但是不耐脏,极易留下汗渍,不过A面的类肤质材料相对比较耐划。在C壳的背面、键盘下方同样有大面积的金属板做支撑,整体强度也不错,不过其掌托下方并没有做隔热处理。

D壳的防滚骨架结构,虽然是纯塑料的设计,但是内部的骨架结构相当多,整体强度很高。

●宏碁暗影骑士3

暗影骑士3的实测裸机重量为2.53KG,C面为塑料光面材质,C面的键盘下方也有金属板支撑,但C面的塑料材质略显单薄,不过好在对整体强度影响不太大。右侧掌托下方有隔热处理,另一侧没有。

暗影骑士3的A面有类似金属拉丝的纹理,虽然实质为塑料,但这样的纹理还是提高了A面的耐划性。D壳同样为塑料材质,但用料十足,整体强度十分高。

●华硕飞行堡垒FX53

飞行堡垒的裸机实测重量为2.49KG,C面采用光面的塑料材质,键盘背面也有金属板支撑,两侧的掌托处也都有隔热处理。

不过其A面的光面塑料材质并不是很耐划,使用的时候需要小心保护。D壳的内部有许多加强梁支撑,整体强度不错。

●微星GL62M

微星GL62M的裸机重量为2.27KG,C面同样为光面塑料材质,键盘背面虽然也有金属板支撑,但与前几款机器相比,金属板的厚度略有减小。再加上C面的塑料也很单薄,导致整个C壳的强度与前面几款机型拉开了一些差距。

微星GL62M的A面虽然有防划伤处理,但红色logo表面的透明塑料易刮花,使用的时候需要稍加注意。另外D壳内部没有加强处理,整体强度也与前面几台机器有些差距。综上,微星GL62M的模具只能获得“中”级评定。

●机械革命深海泰坦X6Ti-S & 炫龙炎魔T50

这两款机器的模具一致,内部的用料也几乎一模一样。机械革命深海泰坦X6Ti-S的实测裸机重量为2.77KG,炫龙炎魔T50的实测裸机重量为2.86KG。相同模具重量差距如此大的原因可能是由于A面的金属材料用料不同。

机械革命和炫龙的A面都采用大一块金属板一体压制成型

机械革命和炫龙是参与评测的8台机器中,唯一两台采用金属A面的机型。它们的A面都都采用大一块金属板一体压制成型,从重量实测来看,炫龙A面的金属板更厚实一点。

两款产品C面的背面几乎覆盖了一整块金属背板,整体强度相当高,十分厚实。但D面的强度却明显不足,两个风扇进风口附近十分容易弯折。综合来看,这两款机器在用料方面获得的等级介于“良”与“中”之间。

●神舟战神Z6

战神Z6的实测裸机重量为2.32KG,在八款参与横评的游戏本中,重量属于较轻的,仅次于微星的GL62M。但在游戏本领域,并不是越轻越好,重量可以在一定程度上反应产品用料的问题。

战神Z6的C壳存在与微星类似的问题,键盘背面的金属板较薄,C面的塑料也相对较薄,整体的强度也相对较弱,虽然D壳的强度尚可,但依然只能给予“中”等级。

ZOL拆机横评项目四:散热结构

拯救者R720的双风扇双铜管散热设计符合同价位段游戏本的平均水平,并且散热铜管长度相对较短,有利于提高散热效率。另外在CPU与GPU的覆盖端还做了黑化处理,在一定程度上阻止热量散发到机器内部。由于散热模组设计热传导效率高,并且还保持了整体的简洁性,最终等级介于“优”与“良”之间。

●戴尔游匣Speed

戴尔游匣Speed 15的散热模组可谓是入门级游戏本中的豪华配置,其十分少见的三铜管、三出风口、双风扇的散热模组设计,体现了其研发组在散热设计上的用心,当然需要给予满分“优”等级。

●宏碁暗影骑士3

暗影骑士3的散热模组,虽然也采用了双风扇双铜管的散热设计,但每一侧的出风口仅连接有一根导热铜管。从散热模组设计上来分析,该模组的散热效率应该低于平均水平,最终评定等级介于“良”与“中”之间。

●华硕飞行堡垒FX53

华硕飞行堡垒的双铜管单风扇的散热设计,已经低于同价位游戏本的平均水平,并且铜管过长,只能给予“中”等级。

华硕飞行堡垒双铜管单风扇散热

●微星GL62M

微星GL62的散热模组有些高端游戏本的风范,铜管多达6根,其中负责CPU散热的铜管有两根,负责显卡散热的多达三根,还有单独一根负责显存芯片,另外还有导热铜管负责到了供电电容的散热(与显卡散热铜管共享)。

微星GL62的散热出风口被电池挤占

6根铜管是散热模组虽然看起来相当的豪华,但仔细观察可以发现,微星GL62的两个后出风口其实大量的被后置电池设计挤占,并且铜管长度过长,影响散热效率。最终我们只能给看似豪华散热模组设计的微星GL62给出“良”等级。

●机械革命深海泰坦X6Ti-S & 炫龙炎魔T50

机械革命和炫龙的散热模组完全一致,但与其他机型不太一致的是,二者都采用了CPU与GPU相互独立的设计,CPU与GPU都分别有两根铜管与一个风扇负责散热,组成了实质上是双风扇四铜管的散热模组设计。另外散热模组的覆盖面积也十分可观,铜管长度也十分合适,是我们比较推荐的散热设计,获得“优”等级评定。

散热模组背面

●神舟战神Z6

神舟战神Z6的双风扇双铜管散热模组,实际上只有一个风扇和一根铜管分别给CPU与GPU散热,同时还存在铜管过长的问题,故本项只能给予“中”等级。

神舟战神Z6散热模组背面

ZOL拆机横评项目五:维修难易度

这部分虽然普通用户可能不会遇到,但也是不可忽视的一部分。一般来说,空间利用率高,内部布局美观的机器,它的维修难度也不高。但如果机器内部存在大量的胶粘贴电池、或者其他主要元件,这都是给维修增加难度的地方。同时,如电源键,常用的接口,与主板独立的设计可以有效的减小元件损坏后的维修成本,这样的设计是推荐的,但需要在美观度上下一些功夫。

拯救者R720在拆下D壳后即可看到全部的内部结构,所有零件都可以很方便的拆卸。但是其电源按钮固定在主板上,键盘也不能单独拆卸。这也就意味着万一电源按钮故障,可能面临整个主板的更换;如果键盘故障则只能更换整个C壳,这些细节让R720在本环节只能获得“良”。

●戴尔游匣Speed

戴尔游匣Speed虽然需要从C面拆解才能清理散热模组以及风扇,但得益于巧妙的设计,本机使用的螺丝数量是最少的。也就是说在Z轴方向上,一颗螺丝其实同时固定了多个零件,所以拆解维修的过程其实非常轻松。

另外,游匣的电源按钮采用了独立的设计,键盘也可以方便的取下,这些也都使得该机可以获得最高等级“优”。

●宏碁暗影骑士3

暗影骑士3在拆下D壳后也完全能够看清整机的机构,可以很轻松的完成拆解。但由于电源按钮集成在键盘上,且键盘无法单独更换,使得该机获得“良”。

●华硕飞行堡垒FX53

飞行堡垒与暗影骑士几乎一致,都能够很方便的拆解。也是由于电源按钮集成在键盘上,且键盘无法单独更换的原因,使得该机也只能获得“良”。

●微星GL62M

微星GL62的拆卸难度也不是很大,可以很轻松的从D面来拆卸所有零件,并且电源键和其他功能按键也采用了独立设计。不过其触控板的左右按钮直接集成到了主板上,使得该机也只能获得“良”。

●机械革命深海泰坦X6Ti-S & 炫龙炎魔T50

机械革命和炫龙的拆机过程都十分的复杂,不但螺丝数量是参与评测的8台机器中最多的两台,清理散热系统的话还需要从C面取下整个主板,维修难度较大,只能获得“中”级评定。

●神舟战神Z6

战神Z6也能够从D面方便的完成整机拆解维修,同时电源按钮也是独立设计,键盘也可单独取下,维修成本低。所以在本环节神舟战神Z6可以获得最高等级“优”。

ZOL拆机横评项目六:散热拷机实测

拯救者R720在散热模组分析环节获得了比较高的评分,但在本轮实测环节的表现却不尽人意。在我们的多次尝试之后仍然无法在双拷的情况下开启睿频,CPU的频率一直保持在默认频率,与其他参与横评的机器存在明显差距。

●戴尔游匣Speed

游匣Speed在散热模组分析环节拿到了最高分,但在实测环节却大大出乎我们的意料。我们推测可能是由于单风扇双出风口的设计导致风扇的风压分散,出风口的风量不足应该是导致温度过高的主要原因。

●宏碁暗影骑士3

暗影骑士3的拷机温度表现良好,温度保持在90℃以下,CPU睿频稳定,显卡最高温度73℃。

●华硕飞行堡垒FX53

飞行堡垒的单风扇散热模组在实测环节的确比较吃亏,CPU整体温度虽然能够控制在80℃左右,但存在很频繁的降频情况,这种情况如果在游戏的过程中出现,就会表现为卡顿。另外显卡的温度也较高,达到了78℃。

●微星GL62M

微星GL62的温度表现情况与暗影骑士3表现类似,CPU温度在90℃以下,显卡温度仅有70℃,应该是三铜管的功劳。

●机械革命深海泰坦X6Ti-S

●炫龙炎魔T50

●神舟战神Z6

散热模组用料不足的神舟战神,在拷机的过程中被限制了CPU睿频,另外显卡温度也是最高的,达到了80℃。

所以通过拷机实测我们发现,光有良好的散热模组设计是远远不够的。还需要有良好的风扇控制与系统功耗控制逻辑,并且保证较大的出风口风量,这些因素共同影响着最终的散热效果,缺一不可。

我们很高兴的看到目前的游戏本厂商大多都能够生产出质量过硬的游戏本电脑,但有个别厂商在内部做工上还需加强。希望在明年年中的入门级别游戏本拆机横评上,我们又能发现更多出彩的地方,以及缺点的改进!

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THE END
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