中车时代电气比亚迪半导体分拆上市,押宝车用市场有哪些优劣势

1.中车时代电气、比亚迪半导体分拆上市,押宝车用IGBT市场有哪些优劣势?;2.李楠谈苹果M1芯片跑分高的原因:不止是技术领先;3.电子垃圾泛滥成灾,英国炮轰苹果和亚马逊:你们应该负更多责任

1.中车时代电气、比亚迪半导体分拆上市,押宝车用IGBT市场有哪些优劣势?;

在巨大的市场需求和国产替代的机遇下,国产IGBT厂商的发展前景被看好,无论在一级市场还是二级市场都受到了投资者的热捧。

今年初,斯达半导用连续22个涨停板引爆二级市场,同时也催热了一级市场对IGBT厂商股权投资的热度,比亚迪半导体在短短62天内获得了红杉资本、韩国SK集团、小米集团、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投等几十家企业战略投资达27亿元,投资方涵盖覆盖大型企业、投资机构以及产业链上下游的企业。

值得注意的是,IGBT并非是一个简单的产品,国际大厂在技术、资金、市场等方面都建立了强大的壁垒,在国产IGBT受到资本市场青睐的背后,也蕴含着一些担忧。

优势

从生产模式来看,中车时代半导体和比亚迪半导体都是采用IDM模式,有自己的生产线,工艺可控。

业内人士表示,采用IDM模式的公司通常习惯把关键的步骤都掌控在自己的手中,因为整个产品如果代工就涉及到包括双方合作模式、代工的产能、质量体系控制等问题,其实折算下来成本可能也差不多。

目前,国际主流的IGBT大厂均采用IDM模式,更便于各个环节的技术磨合与调整。因此,从技术和产能可控的角度,IDM厂商更具优势。

值得注意的是,中车时代半导体和比亚迪半导体的市场空间更偏重于体系内,未来自身的产线能否支撑或是是否有必要建那么大的产线其实也是未知数。

创道咨询创始人步日欣表示,除却技术和IDM模式方面,其实我更看好的是中车时代电气和比亚迪半导体独有的市场优势,从国内已经出产品或具备一定市场规模的IGBT企业的来看,他们遇到的最大困境并非在于公司的技术能力和产品性能。事实上,即便是国产IGBT产品通过了下游厂商的测试认证,达到了下游厂商所需的性能要求,下游客户也并不愿意冒风险去采购其芯片产品,导致国产IGBT产品的产销链条断了,根本没法形成产品的迭代和产业生态建设。

集微网此前报道过,在国内IGBT厂商的共同努力之下,目前,在白色家电、工业控制等国内中低端市场已经逐步完成了国产化替代,由于利润下滑,英飞凌等国外厂商已经退出中低端市场。

然而,目前白色家电市场竞争非常激烈,产品价格过低,国内IGBT厂商根本没法赚到钱。

尽管如此,普遍的国内IGBT厂商还是不得不从白色家电、工业控制等中低端市场入局,需要高成本投入和长周期验证,用产品在市场打出一片天,获得客户的认可,才能慢慢进入新能源汽车、光伏逆变器、电网等高端领域。

步日欣表示,正因为如此,中车时代电气半导体和比亚迪半导体才显得难能可贵,其体系内的下游企业会优先采用自家产品,能验证自身产品质量,形成良性循环,而国内其他的IGBT厂商或许连客户验证的机会也没有。

劣势

正所谓“成也萧何,败也萧何”,中车和比亚迪体系培育的半导体企业优势是能获得自身的订单,而劣势也是如此,其产品均以内部供应为主,很难被同行业的竞争对手采用。

新能源汽车市场是包括中车时代电气、比亚迪半导体在内的国内外IGBT厂商压下重注的市场领域。

目前,比亚迪半导体的IGBT销量与其新能源汽车的销量是强关联的。尽管比亚迪半导体一再强调,公司的IGBT产品对所有车企开放,比亚迪半导体从成立之日起就立足于外部市场,充分参与外部市场竞争。但其他车企能否毫无顾忌的采购比亚迪半导体的产品尚且难说。

业内人士称,如果比亚迪半导体一直由比亚迪主导,那其他车企同行采用其芯片或零部件的可能性基本为0,而如今通过引入上汽产投、北汽产投等整车企业以及蓝海华腾、英威腾等汽车供应商投资入股,能推动导入客户,为企业发展提供支持。

步日欣指出,国内IGBT厂商都想要引入有业务合作的战略投资者,中车和比亚迪之所以分拆子公司上市,引入多方社会资本,逐渐弱化自身的股权比例和主导性,就是想脱离自身体系,与更多车企合作,拥抱市场。

与比亚迪的情况不同,中车时代电气的IGBT产品目前主要应用于轨道交通市场,能否顺利进入正在蓬勃发展、市场容量更大的汽车市场也是未知数。

据了解,汽车电子市场与消费电子市场不同,消费电子最多3年一个周期,只要保证产品在3年内是不出错,而汽车电子至少需要保证产品15年不出错,一旦出问题后果不堪想象。

因此,即使国产IGBT产品已经通过汽车厂商的认证,甚至在部分性能参数方面略强于进口产品,但车企都更愿意使用经过无数次验证的进口IGBT产品,并不敢轻易冒险采用国产IGBT。

集微咨询高级分析师陈跃楠认为,中车时代半导体和比亚迪半导体从整体业务拆分出来,正如西门子拆分英飞凌,飞利浦拆分恩智浦,对于自身业务做大以及公司后续都有正向影响。一方面,其业务的灵活度会更高,对外部订单以及融资情况会有更好的促进,另一方面,资本运作也会更加灵活,也能更好得供给研发。

2.李楠谈苹果M1芯片跑分高的原因:不止是技术领先;

集微网11月28日消息,知名跑分软件安兔兔近期就在后台发现了大量苹果M1芯片的跑分成绩。

有意思的是,安兔兔表示在运行iOS应用的时候,MacBook Air被伪装成了一台iPad Pro,系统也被识别为iOS 14.2。

性能方面,目前安兔兔在后台发现的最高分达到了1119243,其中CPU成绩282265分、GPU成绩538944、MEM成绩189921、UX成绩则是108113。

对比同样为512GB存储版本的iPad Pro 4(搭载A12Z)来看的话,CPU成绩领先50.65%、GPU成绩领先43.78%、MEM成绩领先64.98%、UX成绩领先38.66%,总分则领先48.19%。

同时,这也是iOS安兔兔V8版本下首款跑分能够突破100万的芯片。

对于苹果M1芯片跑分高的原因,魅族前高级副总裁、现Angry Miao创始人李楠进行了解释。

李楠认为ARM 架构的M1芯片能够取得跑分高的成绩,不是任何一个单点的优势(比如指令集),也绝对不是简单的技术领先(比如制程),而是苹果多年针对行业全链条的封闭整合积累的巨大优势。

既包括很多人指出的软件和硬件的整合,也包括移动端产业链和桌面端产业链的整合、软硬整合、封闭的系统和软件生态的整合、软硬件生态和商业模式的整合。

李楠表示M1芯片之所以在一夜之间震动行业,本质上是苹果多年愿景的积累:即产业的所有环节,最终都应该是高效率和符合商业逻辑的,落实为对消费者个人需求的满足和体验的提升,更简单说,就是所谓的以人(最终消费者)为本吧。 (校对/叶子)

3.电子垃圾泛滥成灾,英国炮轰苹果和亚马逊:你们应该负更多责任

英国环境审计委员会周四发布报告称,苹果和亚马逊应为电子垃圾泛滥承担更多责任。该委员会表示:“苹果使得修理iPhone等设备变得几乎不可能,而且在回收利用方面也没有发挥应有的作用。此外,苹果的维修费用非常贵,完全更换这款产品可能更划算”。

经过为期9个月的磋商,英国环境审计委员会得出结论,应该要求苹果等科技公司对电子垃圾承担更多责任。

报告摘要说:已经发现类似苹果这样的科技公司将内部组件粘合和焊接在一起,几乎不可能进行任何维修。 消费者对自己拥有的产品没有控制权;他们无法取出组件进行维修,也无法访问有关如何解决问题的手册。

环境审计委员会的一项调查发现,英国落后于其他国家,未能在电子垃圾方面创造循环经济。英国制造的电子垃圾在世界上排名第二,仅次于挪威。但议员们表示,英国没有正确收集和处理大部分垃圾。

苹果对此予以否认,其发言人在声明中回应说:“我们对环境审计委员会的报告感到惊讶和失望,该报告没有反映苹果为节约资源和保护我们共同的地球所做的任何努力。比如,我们最新的Apple Watch、iPad和iPhone系列产品都在关键部件上使用回收材料。”

亚马逊也回应称,该公司通过“亚马逊第二次机会”网站致力于将浪费降至最低。(校对/七七)

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

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THE END
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1.半导体设备碳化硅(SiC)零部件行业研究报告半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律,半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于其零部件的技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一,也是我国半导体设备发展较薄弱的环节之一。半导体设备零部件处于半导体产业链上游位置,下游包括半导体设备厂商和晶圆厂商。半jvzquC41yy}/gny/ejooc7hqo1sq1j8243660qyon
2.半导体设备零部件行业研究:小而美子赛道,数百亿美元市场半导体设备由大量零部件组成,零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳 定性,因此半导体设备零部件需要在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等 性能方面达到半导体设备及技术要求。半导体零部件是半导体行业的基石。常见的半导体 零部件有密封圈(O-Ring)、传送模块(EFEM)、射频电源(RF Generator)jvzquC41iwhb0nfuvouog‚3eqo5og€x.ehnqn5643;:3;<<70jznn
3.一文读懂半导体设备零部件:双重逻辑拉动,A股谁在布局晶圆厂产能扩张势必带动半导体设备及零部件的需求扩大,2022年全球半导体设备市场规模有望达到1013亿美元,零部件市场规模望达400亿美元。 国家大基金二期布局半导体设备零部件的最新动向,让国内设备零部件企业再次站上风口。 3月31日,万业企业(600641.SH)公告称,大基金二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合jvzquC41yy}/{rhck0ipo8sgyu522:8976:90qyon
4.富创精密:主营半导体设备精密零部件客户集中度较高《科创板日报》12月14日讯,富创精密科创板IPO日前获受理。 招股书显示,公司主营半导体设备精密零部件,是全球为数不多能量产应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。 公司主要产品所应用的半导体设备覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节,部分产品已应用于7nm制程jvzq<84hkpgoen3eg0io1|yqem5hupidf1814:6413:0v;5433826h8939698:3ujvsm
5.国内半导体设备零部件龙头,富创精密:穿越周期,成长空间广阔|高洁|保守估计富创精密涉及的半导体设备精密零部件市场 2022 年规模有望突破 250 亿美 元,超过全球半导体设备市场规模的 20%。 根据公司招股书所披露的相关信息及 SEMI 数据进行测算,公司四类主营产品在薄膜沉积设备、刻蚀设备市场中价值达到 34%/40%,2022 年半导体设备全球市场规模有望超过 1150 亿美元,公司主要产品jvzquC41yy}/3?80eqs0f‚4ctvodnn4JINPKDVP277949W70jvsm
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