1、【6月“芯”闻】开工、投产热度持续，中芯集成、芯粤能、积塔半导体等项目迎新进展
2、全球SiC车型盘点：上半年已交付超120万辆，本土SiC企业上车哪家强？
3、上半年浦东新区经济运行情况发布，新能源汽车贡献突出
4、55亿元浙江晶引半导体项目预计明年投产，首个批量产品将为COF产品
5、三安在重庆成立半导体公司，注册资本18亿元
6、瑶芯微电子：才评国家专精特新“小巨人”，再摘上海“市级企业技术中心”称号
1、【6月“芯”闻】开工、投产热度持续，中芯集成、芯粤能、积塔半导体等项目迎新进展
2023年6月，集成电路领域签约、开工的项目数量皆超20个，与上月基本持平；封顶/竣工项目数量超7个，较上月环比降低67%。6月集成电路领域重要项目进展情况如下：
超21个项目签约，分布于“鄂苏渝浙鲁川豫”等8省（直辖市），包括同兴达半导体封装项目、三安意法8英寸碳化硅项目、同济大学第四代半导体氧化镓材料项目等；
超20个项目开工，涉及“津粤苏皖辽沪赣浙渝湘京”11省（直辖市），包括芯视佳12英寸硅基OLED产业园、紫光车规级电子器件制造及配套项目、华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目、华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目等；
超7个项目封顶、竣工，包括长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、广芯半导体封装基板项目等；
超11个项目投产、下线、量产，包括积塔半导体12英寸汽车芯片先导线、山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目、中芯集成三期12英寸中试线等。
【计划投资】
安世半导体封测厂扩建项目
6月12日，安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目成功摘牌。
投资东莞消息显示，该项目由安世半导体（中国）有限公司投资建设，位于东莞市黄江镇，总投资30亿元，用地面积约173.44亩，其中涉及新增“工改工”用地约75亩成功摘牌。项目主要从事分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs等。
长电科技汽车芯片成品制造封测项目
6月26日，上海自贸区临港新片区重装备产业区J14-01地块完成挂牌交易，长电科技摘得该地块并签订成交确认书；29日，长电科技与中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签订《上海市国有建设用地使用权出让合同》。
长电科技拟在园区建立长电汽车芯片成品制造封测项目，占地面积约214亩。项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
长飞先进武汉光谷第二基地
6月26日，长飞光纤发布《关于对外投资的公告》，子公司安徽长飞先进半导体有限公司拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目。
根据公告，该项目建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线，建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100万个功率器件模块的能力。该项目同时将建设第三代半导体科技创新中心，用于跟进第三代半导体国际前沿技术并开发第三代半导体器件先进工艺。
【签约】
同兴达半导体封装项目
6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举行。昆山千灯镇共签约项目4个，其中包括同兴达半导体封装项目。
据悉，深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。该项目预计总投资30亿元，其中一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。
三安意法8英寸碳化硅项目
6月8日，三安光电股份有限公司与意法半导体集团在渝签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。
据悉，双方将在重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目
6月20日，同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区。
该项目重点实施“氧化镓晶体制造、装备和工艺技术”“蓝宝石晶体制造、装备和工艺技术”和“磁光晶体制造、装备和工艺技术”等“卡脖子”项目的研发与产业化，建设“人工晶体生长”“精密光学加工”“检测装备与技术”等公共服务平台，建立院士工作站，挂牌“同济大学人工晶体研究院”等项目内容。
【开工】
芯视佳12英寸硅基OLED产业园
6月17日，芯视佳12英寸硅基OLED产业园在安徽淮南开工。
芯视佳官方消息显示，该项目计划2024年7月设备搬入，12月产品点亮；2025年进入量产阶段，一期满产产能将达到每月4000片12英寸晶圆，年产值达35亿元。
2022年6月，芯视佳12英寸硅基OLED项目签约淮南市高新区。该项目拟筹投资65亿元建设硅基OLED产业园，分两期建设，其中一期投资15亿元，一期项目占地205亩。
紫光车规级电子器件制造及配套项目
6月28日上午，安徽芜湖高新区（弋江区）31个重大项目集中签约、集中开工。现场，100亿元以上项目——紫光车规级电子器件制造及配套项目签约。
芜湖发布消息显示，此次集中签约、开工的31个项目紧紧围绕智能网联及新能源汽车、微电子及第三代半导体、大数据及信息技术、节能环保及高端装备制造四大主导产业。
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目
6月28日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）集成电路高端装备研发及产业化项目奠基仪式在北京市亦庄举行。
通州区马驹桥镇官方消息显示，华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目位于马驹桥镇智能制造基地，主要涉及化学机械抛光（CMP）设备、减薄机的研发和产业化。该项目达产后，将具备28纳米以下先进制程CMP设备研制能力，以及每月20万片12英寸再生晶圆代工能力。
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目
6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式在江苏无锡举行。
据悉，6月8日，二期项目在南京签约。该项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。
【封顶】
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目
6月21日，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在江阴举行新厂房封顶仪式。
中铁建工集团有限公司苏州分公司消息显示，该项目位于江阴市高新区，总建筑面积约15.2万平方米，涵盖生产车间、库房、变电站、门卫室、厂区等多个区域。项目建成后，可拥有年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。
广芯半导体封装基板项目
近日，广芯半导体封装基板项目传来新进展。
广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56亿元。
【投/量产通线】
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线
6月2日，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线建成通线。
积塔12英寸汽车芯片工艺线项目着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造，将填补其在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。
该产线12英寸BCD产品于今年2月正式投片，6月2日流片完成，元器件电性(WAT)测试结果全部达标。积塔半导体官方消息显示，此次建成通线标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12英寸汽车芯片战略的重要里程碑。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准，对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目
6月12日，山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目首台设备搬入山东德州新厂房。
山东有研艾斯消息显示，12英寸集成电路用大硅片产业化项目是中国有研、RST株式会社及有研硅布局建设的重点项目，项目在北京建有研发中心及中试线，坚持产品研发、客户认证等工作与量产项目建设同步进行，目前出货量达到4万片/月。项目建设于2021年底启动，顺利完成厂房建设，按计划开始设备搬入及工艺调试，预计2023年10月完成全部设备搬入并实现量产。
中山芯承半导体封装基板连线
6月19日上午，中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在广东省中山市三角镇高平工业区举行。
据芯承半导体创始人兼CEO谷新当时介绍，现阶段工厂已经可实现L/S 15/15线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产，预计本周开始将陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。按照计划，芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时，达成FC BGA基板向客户交样的能力，并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。
【交付】
芯粤能车规级碳化硅芯片产线
6月17日，第二届南沙国际集成电路产业论坛（IC NANSHA）正式开幕。广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟和总裁徐伟受邀参加论坛并做致辞和主题演讲。
肖国伟董事长表示，芯粤能项目2021年落户南沙，总投资75亿元，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目，短时间内即通过了国家重大项目审核，列入广东省2022年和2023年重点建设项目。整体工程经过15个月努力建设，战胜新冠疫情爆发和极端天气多重困难，已顺利完工，于3月15日实现正式通线。
中芯集成三期12英寸中试线量产
6月17日，中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式举行。
6月1日，中芯集成公告称，其及子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目（计划今年完成建设），主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片。
该项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12英寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。
2、全球SiC车型盘点：上半年已交付超120万辆，本土SiC企业上车哪家强？
相比IGBT，SiC功率器件具有更高开关速度、更低开关损耗、更高效率和耐用性等特点，转化为汽车最直观的体验就是续航能力更长，更易于轻量化车身设计。特斯拉率先将SiC用于其爆款车型Model 3上，其也成为全球车企SiC上车的代表。
不过，特斯拉在今年3月初的投资者大会上表示，将减少75%的SiC用量，一度引发SiC未来发展前景不明的猜测。但近期全球汽车市场却用实际行动表达了对SiC的支持，如全球第四大汽车集团Stellantis近期宣布，已与多家供应商签订包括SiC在内的半导体合作协议，总价值超80亿元；博格华纳向安森美SiC产品下定金额超72亿元；瑞萨电子也与Wolfspeed签署了一份为期10年的碳化硅晶圆供应协议……
从行业趋势看，SiC上车将不减反增，日前媒体报道，中国电科SiC MOSFET累计出货量突破1200万只，累计保障超过160万辆新能源汽车应用需求；CleanTechnica数据显示，今年1-5月全球SiC车型也超过了100万辆，SiC正迎来全速上车导入期。Source TrendForce分析认为，全球SiC市场规模有望从2022年的16.09亿美元增长至2026年的53.28亿美元。今天我们就来盘点下已有哪些车型搭载了SiC，接下来又将有哪些车型计划搭载SiC。
上半年SiC车型交付超120万辆
2018年，特斯拉率先在Model 3上搭载SiC，从此拉开了碳化硅大规模上车序幕，蔚来、比亚迪、吉利、现代汽车等车企纷纷跟进。而特斯拉凭借先发优势以及Model 3、Model Y等主力车型热销，一直是SiC装车的主力担当。
随着比亚迪汉EV、蔚来ES6、理想L9等热门车型的陆续上市，SiC装车量得到进一步扩大。据不完全统计，截至2023年上半年，全球已有40款SiC车型进入量产交付，可查到交付数据的SiC车型上半年累计销售118.7万辆，结合CleanTechnica统计数据（1-5月SiC车型超100万辆）以及6月主力车型销量，推测上半年全球SiC车型销量超过120万辆。
其中，特斯拉交付量最大，上半年Model 3、Model Y全球累计销售85.9万辆，大幅领先于其他车企。
销量靠前的车企中，比亚迪汉EV、唐EV、海豹3款车型上半年合计销量为9.49万辆；蔚来汽车位列第三，ES6、ES8、ET5、ET7、ES7、EC7等6款车型上半年合计销量为5.13万辆；吉利汽车旗下凭借极氪X、极氪001、极氪9、smart精灵#1等4款车型也实现6.62万辆的交付量，另外，吉利汽车旗下的极星2、路特斯Eletre也实现了整车交付；理想汽车仅凭L9一款SiC车型也录得4.25万辆的销量；此外，深蓝汽车还有4.16万辆的交付量。
除了前述品牌，小鹏汽车、哪吒汽车、北汽极狐等新能源汽车品牌也推出有SiC车型并实现销售。值得注意的是，如上统计的40款SiC车型中，隶属中国汽车集团军（含smart等合资品牌）的有23款，占比接近6成。
另外，不计算改款车型，2023年上半年新增SiC车型至少有10款，分别为特斯拉Model S Plaid、蔚来汽车EC7、极氪X、极星汽车2、路特斯Eletre、深蓝汽车S7、雷克萨斯RZ、丰田MIRAI、江铃乐行E路达、康明斯重卡17Xe ePowertrain等。
更多重磅SiC车型接踵而至
事实上，上半年推出的SiC车型只是“开胃菜”，更多车型将在下半年陆续发布。广汽埃安的昊铂GT已率先开跑，该车不仅是下半年的首款SiC车型，更是中国第2000万辆下线的新能源汽车，历史意义重大。
除了昊铂GT，据不完全统计，下半年还将有现代起亚EV6 GT、比亚迪T4K(卡车)、仰望U8、小鹏汽车G6、大运汽车旗下的远航汽车Y6和远航汽车H8、Lucid Air Sapphire、广汽埃安Hyper SSR、一汽红旗E001、Westway CoachesVan Hool T917改款、上汽智己LS6、极氪CS1E、阿维塔12、富士康的Model B和Model V、合创V09、问界M9、极星4 、Czinger 21C等19款SiC车型上市及交付。
分析发现，下半年来自中国的明星车型云集，其中，比亚迪旗下的首款高端车型仰望U8、上汽倾力打造的上汽智己LS6、获华为鼎力支持的阿维塔12及问界M9等车型备受关注，不仅是中国新能源汽车的前沿代表，也是中国汽车向智能化延伸之作；共和国长子——一汽红旗也将实现新的跨越，E001打响第一枪；Model B和Model V更是成为富士康能否顺利转型造车业务的关键。
随着如上车型逐步进入市场，不仅宣告SiC上车拉开新篇章，更代表各车企向着品牌升级或转型迈出关键一步，汽车电动化、智能化也将进入更为惊艳的百花争艳时代。
而笔者在盘点中发现，更多品牌的SiC车型已在规划中，预计不久的将来将会陆续上市，其中不乏奔驰、奥迪、路虎、宝马等高端品牌。部分品牌虽然尚未披露具体SiC车型，但SiC相关研发筹备工作已在进行中。
SiC汽车产业的发展离不开SiC器件支持，不过，目前SiC核心器件市场还高度集中于Wolfspeed、安森美、英飞凌、意法半导体、博世等国际大厂手中，本土车企主要基于国际供应商供应的产品进行相关碳化硅平台开发，国产供应商中，目前已有中电科55所、斯达半导、三安光电、芯聚能、比亚迪半导、露笑科技等企业开始崭露头角，但从技术及出货量来说，本土SiC品牌仍需继续发力。
值得注意的是，日本车企偏爱日本本土供应链，如丰田，选择的是合资公司QureDA Research及电装作为供应商；本田选择罗姆半导体和日立安思泰莫，马自达也选择的是罗姆半导体；铃木则选择从丰田公司供货，日本车企对本国供应链的扶持模式，值得中国车企借鉴。需说明的是，日系车企对SiC上车的研究要早于特斯拉，行业研究显示，丰田早在2008年9月就有采用基于1200V/230A的SiC器件逆变电路。
3、上半年浦东新区经济运行情况发布，新能源汽车贡献突出
据浦东发改委消息，浦东新区上半年实现地区生产总值7746亿元，增长9.7%。
上半年，浦东新区实现规上工业总产值6536亿元，增长17.5%。汽车制造贡献了新区工业近半数增量，上半年实现产值2031亿元，增长28.8%。新能源汽车贡献突出，上半年产量已达57万辆，占新区汽车产量的77%，增长74.4%。成套设备、生物医药、人工智能、新能源等领域均呈现两位数快速增长。
外贸进出口方面，上半年，浦东新区实现外贸进出口总额12836亿元，增长17.9%。其中，上半年新区出口汽车41万辆，增长63.6%，出口额744亿元，占出口总额的15.6%，增长1.3倍；其中，电动载人汽车出口30万辆，出口额650亿元，增长1.7倍。
此外，上半年，浦东新区完成全社会固定资产投资总额1337亿元，增长44.6%。其中，工业完成投资315亿元，增长23%。民间投资保持活跃，上半年完成206亿元，增长1.3倍。
4、55亿元浙江晶引半导体项目预计明年投产，首个批量产品将为COF产品
据丽水经济开发区消息，浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%，生产制造区已有序进场开展施工工作，预计在2024年下半年竣工投产。
据悉，该项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的产业研究院。其中一期项目投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品）。
今年2月，浙江晶引半导体生产项目落地丽水经开区，3月举行奠基仪式，4月取得施工许可。
5、三安在重庆成立半导体公司，注册资本18亿元
天眼查显示，重庆三安半导体有限责任公司于7月8日注册成立，法定代表人蔡文必，注册资本18亿元，经营范围包括半导体器件专用设备制造、电子专用材料制造、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片及产品制造等。
股东信息显示，湖南三安半导体有限责任公司对重庆三安半导体有限责任公司100%控股。
6月8日，三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）与意法半导体集团签署重庆市三安意法碳化硅项目合作协议。根据协议，意法半导体与三安光电将成立合资公司，推动三安意法碳化硅项目建设。
6月9日，“意法半导体中国”消息称，双方将在重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。新的SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将更好地支持中国的汽车电气化、工业电力和能源等应用日益增长的需求。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。
该合资厂将采用意法半导体SiC专利制造工艺技术，专门为其生产SiC器件，作为意法半导体专用晶圆代工厂以满足客户需求。该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元，其中未来5年的资本支出约为24亿美元，资金来源包括来自意法半导体和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。
6、瑶芯微电子：才评国家专精特新“小巨人”，再摘上海“市级企业技术中心”称号
7月24日，上海市经济和信息化委员会发布“2023年度上半年（第30批）市级企业技术中心拟认定企业名单”，102家企业入选。其中，瑶芯微电子科技（上海）有限公司（以下简称“瑶芯微电子”）荣获“市级企业技术中心”认定，评得“瑶芯微电子科技（上海）有限公司技术中心”称号。
依据2022年1月，上海市经济和信息化委员会等四部门联合印发的《上海市企业技术中心管理办法》，市级企业技术中心应当具备“在本行业处于领军地位，具有显著的规模优势和竞争优势；主要产品和服务符合国家和本市产业发展导向；技术创新绩效显著，掌握核心技术，拥有自主品牌”等基本条件。
对于此番入选，瑶芯微电子官方消息显示，自成立以来，公司一直致力于推动半导体行业的发展和技术突破。我们拥有优秀的技术团队，不断加大研发投入，积极开展技术创新和应用探索。通过不懈努力，我们的技术实力逐步获得市场认可。未来将继续坚持技术创新的道路，持续提升自身实力，为客户提供更优质的产品和解决方案。
值得一提的是，2022年11月，瑶芯微电子获评“上海市2022年度科技小巨人”；2023年7月，瑶芯微电子成功入选第五批国家专精特新“小巨人”企业，百尺竿头更进一步！
2019年，瑶芯微电子成立，主要致力于功率器件和智能传感器的设计、研发和销售，主营产品为硅功率器件、碳化硅功率器件和MEMS传感器以及匹配的信号处理芯片。
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
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