薄膜电容领先厂商:智新电子借助正航,以数智化激发管理创新力智新正航电子元件电容电容器

智新电子:致力快速满足客户高品质需求,数智化激发管理创新力

随着智能时代的到来,新能源、智能汽车、智慧城市蓬勃发展,高性能高品质薄膜电容器市场需求也是量质双重提升。智新电子致力于快速满足用户高品质需求,在薄膜电容产业供应链的高速发展格局中,进一步强化智新专业化、精细化的核心竞争力,将智能化管理升级作为当下管理突破口,选择正航软件进行管理转型升级,全面覆盖供应链,生产、计划、质量、财务、智能物流等管理领域,用数字化激发管理创新,驱动全方位持续效益提升。

借助数字化管理,稳固竞争地位

薄膜电容在制造端具备技术和工艺壁垒,一颗薄膜电容器生产,包含自卷、热压、脱湿、编绕、喷射、点焊、封装、选别、包装等工序过程,生产过程复杂,每道工序的专业化精细化管理,都会直接体现在产品竞争力差异上面。在客户销售端,薄膜电容器的定制化需求、快速反应需求的诉求也日益强烈,倒逼薄膜电容器厂商,技术服务前移,提升服务环节的竞争壁垒。薄膜电容器大型客户的需求多样化、品质标准、交期标准、成本控制标准都比较高,智新电子借助数字化管理模式,拓宽竞争壁垒,稳固竞争地位。

1、打通从客户需求到交付全流程数据闭环,提升智新电子的订单交付能力

2、物流效能提升,降低材料库存积压,降低企业周转资金需求

市场多变,厂内物流拥堵,推高库存积压,这些都会导致占用电容器制造企业的大量资金,尤其是呆滞库存,不仅长期占用着仓库空间,还浪费了大量的人力、物力和财力,从而侵蚀企业该有的利润。全面提升整体物流的效能,提高企业资金利用率,变成了数字化转型的核心课题。

物流效能的全面提升,涉及企业的方方面面,比如:生产电容所需材料,合金线、MPP镀锌铝加强边等,现场领料都是整包整卷的调拨到产线仓,然后再依实际生产计划投料使用,而调拨数量远远大于实际需要数量,控制不当,就会导致产线呆滞料堆积,无形之中又拉高资金占用;通过正航数字化系统,智新电子可以实现精准需求量计算,可根据生产指令,产线仓库存量以及仓库包装批量动态智能计算,在整批调拨,车间耗用,减少车间库存三者间实现精准的平衡。

通过正航数字化系统的上线,智新电子物流效能实现全方面提升,减少呆滞,减少库存积压,盘活多余资金,提升资金利用效率。

3、落实产品全生命周期履历追溯,提升智新电子的品质保障能力

(1)全流程数据PDA智能采集,提升全流程生产履历追溯能力

电容器对质量要求比较高,需要进行质量追溯,所以要求记录每道工序的检验记录,而且对核心主材(MPP镀锌铝加强边、锡锌合金线)不允许混批生产,每笔工单的领料必须是同一批次。此前智新电子采用的是纯人工记录的检验方式,容易出现漏检的情况,导致检验记录缺失,以及出现混料质量风险,产品品质管控难。

正航数字化系统上线后,通过全流程数据PDA智能采集管理,数据准确且反馈完整,满足智新生产履历追溯需求,避免因人工漏检导致的质量追溯难等问题,实现品质溯本追源;通过系统报工指定批号,有效控制了混料情况的发生,出错概率从原来的30%降低到5%。

(2)自动化的标签打印管理,减少出错率及降低客诉率

标签可以帮助企业对产品更好地进行管理,实现货源可查、溯源可追溯、问题产品可召回、责任可究。电容器成品存在内外标签打印需求,先打印产品袋装标签,后打印箱标,客户要求箱标需识别里面所有产品、批号、数量信息,同时标签格式存在智新公司格式和客户定制标签。

系统上线前,标签是通过EXCEL输入打印,耗时且容易出错;正航数字化系统上线后,通过系统自动生成、直接打印,减少出错率及降低客诉率。

信息化管理成效显著,智新电子实现转型升级

通过正航数字化管理流程的在智新电子实施落地,从数字采集,数据分析,精准决策,管理提升各环节,智新电子数据管理能力已有质的突破,有效提高了智新电子的订单交付能力、品质保障能力、成本控制能力,大幅降低库存呆滞,减少库存资金占用,实现数据整合、风险管控、资源利用最大化,提高公司的综合竞争力。未来,正航将继续管理赋能,协助智新电子充分发挥数字化的管理效益,持续为智新电子的快速发展之路保驾护航。

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4.《电子元器件的可靠性》——3.5节指数分布情况的寿命试验寿命试验是指评价分析产品寿命特征量的试验,它是在实验室里,模拟实际工作状态或储存状态,投入一定数量的样品进行试验,记录样品数量、试验条件、失效个数、失效时间等,进行统计分析,从而评估产品的失效分布和各项可靠性指标。对于电子元器件的寿命试验,现在采用较多的还是属于破坏性的寿命试验。 https://developer.aliyun.com/article/118477
5.从“浴盆曲线”谈电子元器件各阶段开展的检测工作检测资讯电子元器件是保证设备指标的重要组成单元。电子元器件从生产到报废为止的整个寿命周期内,其可靠性变化呈现一定的规律。大量实践证明大多数电子元器件的失效率是时间的函数,若以使用时间为横坐标,以失效率为纵坐标,选取失效率来描述电子元器件的可靠性特征,形状呈两头高、中间低的一条失效率通用曲线,也称为“浴盆曲线”http://www.anytesting.com/news/1944977.html
6.电子元器件检测机构检测中心清析技术研究院可提供电子元器件相关的寿命测试、温度循环试验、温度冲击试验、盐雾试验、振动试验、可靠性试验等检测服务,可出具备CMA/CNAS资质的检测报告,是专业的第三方检测机构。详情可联系我们进行咨询,关于电子元器件检测的部分内容介绍如下: 电子元器件检测周期是多久? https://www.tsing-bj.com/jiance/cailiao/2454.html
7.LED主要参数与特性此外,ANSI C82.xxx LED 驱动器规范仍在制定之中。而在安全性方面,需要遵从UL、CSA 等标准,如UL1310 (Class 2)、UL 60950、UL1012。此外,LED 照明设计还涉及到产品寿命周期及可靠性问题。 第三讲 利用降压结构实现LED驱动 上网时间:2009-08-10 来源:电子元件技术网 https://www.360doc.cn/article/112112_43591921.html
8.微电子器件DPA分析检测微电子器件DPA分析微电子器件DPA分析微电子器件微电子器件筛选电工电子产品、微电子器件、半导体分立器件 实验周期 7-15个工作日,加急实验一般5个工作日 检测项目 声学扫描显微镜低气压试验粒子碰撞噪声检测(PIND)玻璃钝化层的完整性内部目检剪切强度密封热冲击粒子碰撞噪声检测试验SEM检查稳定性烘焙外部目检机械冲击键合强度模拟寿命X射线检查https://www.yjswu.com/cailiaoshiyanshi/qitacailiaojiance/2938.html
9.为什么要做电子元器件老化寿命测试由图可见,主要故障都出现在器件寿命周期开始和最后的十分之一阶段。老化就是加快器件在其寿命前10%部份的运行过程,迫使早期故障在更短的时间内出现,通常是几小时而不用几月或几年。不是所有的半导体生产厂商对所有器件都需要进行老化。普通器件制造由于对生产制程比较了解,因此可以预先掌握籍由统计得出的失效预计值。http://jinjilie123.51sole.com/companynewsdetail_149126962.htm
10.电子元器件可靠性系统工程.pdf电子元器件可靠性系统工程.pdf,可靠性系统工程 可靠性系统工程 热烈欢迎参加电子元器件应用 高级研修班的代表 子元器件的选择.控制.筛选与 应用可靠性 孓前言前言 根据近年来国内外电子整机失效统计,由于在元器件 根据近年来国内外电子整机失效统计,由于在元器件 使用https://max.book118.com/html/2017/0524/108886136.shtm
11.电子元器件FMEA的常见失效根据经验,电子元器件故障的原因主要有两个:一是不正常的电气条件;二是不正常的工作环境。优良的电气条件取决于电路的正确设计。如果元件能够在额定状态下工作,其寿命就会较长。如果过载使用,寿命就会缩短。其次,环境条件中如高温、高湿、空气中的尘埃和腐蚀性化学物质、ESD等都会影响元器件的寿命。 http://www.gemini-mct.com/news/industry/52810910019.html
12.按规定,某种型号电子元件的使用寿命超过1500小时的为一级品.已知按规定,某种型号电子元件的使用寿命超过1500小时的为一级品.已知某一大批产品的一级品率为0.2,现在从中随机抽查20只.则20只元件中恰有只的概率为()题目标签:电子使用寿命一级品如何将EXCEL生成题库手机刷题 如何制作自己的在线小题库 > 手机使用 分享 反馈 收藏 举报 https://www.shuashuati.com/ti/ae86ce894d1b4129a6d826326b113753.html?fm=bdd7ff8d1845dd7f60f8ecf74b70706a00
13.《电子元器件的可靠性》——3.6节恒定应力加速寿命试验对于可靠性高的电子元器件进行长期寿命试验,无论是从成本还是从时间上来看,都是不合算的,甚至是不可能的。例如,人造地球卫星上所使用的电子元器件,要求失效率小于2.6×10-8/小时,如果要验证它,抽取1000个元件进行试验,若允许5个元件失效,则需试验22年。而对可靠性要求更高的元件,如果要求失效率小于10-10/小时,https://www.pianshen.com/article/76021834608/
14.IC产品的质量与可靠性测试评估结果:八种耐潮湿分级和车间寿命(floor life),请参阅 J-STD-020。 BGA分层/裂纹 注:对于6级,元件使用之前必须经过烘焙,并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。 提示:湿度总是困扰在电子系统背后的一个难题。不管是在空气流通的热带区域中,还是在潮湿的区域中运输,潮湿都是显著增加电子工业开支https://www.douban.com/note/708524985/
15.可靠性设计技术发展与现状图1 电子产品失效率浴盆曲线 4.可靠性设计与全寿命周期 产品全寿命周期的可靠性有四个明显的特征。设计阶段,通过可靠性设计赋予所设计产品一个固有可靠性(R0);制造阶段,形成产品可靠性(R1),通过工艺质量控制使R1尽可能接近R0;筛选阶段,通过剔除缺陷产品提升批产品可靠性(R2)与质量水平,筛选过程降低了质量问题(缺陷https://mp.ofweek.com/ic/a756714647077