首件检验记录表SS-QF-SC-004,,,,,,,,,,,,,,,
生产线别,,,,,,产品名称,,,,,型号规格,,,,
日期,,,,,,订单编号,,,,,客户名称,,,,
首件时机,,□新产品首件□常规品首件,,,,,,,,,,,生产负责,,
,,□其它.,,,,,,,,,,,,,
查验项,上线前,,內容,,,,,,,,,,,,QC确认结果
,插件,,确认插件物料是否符合BOM要求、样品一致；贴片半成品是否准确无误。,,,,,,,,,,,,
,焊接,,□手工焊接1.烙铁温度：2.锡丝型号:,,,,,,,,,,,,
,,,□波峰焊1.助焊剂型号:2.锡条型号:,,,,,,,,,,,,
,,,3.波峰焊条件设定（温度单位：℃）,,,,预热温度,,锡波温度,,链速,,,,
,,,,,,,,,,,(m/s),,,,
,,,,,,,,,,,,,,,,
,灌胶,,确认胶水和固化剂的调配比例是否符合BOM要求,,,,,,,,,,,,
,装配,,确认装配物料是否符合BOM要求,,,,,,,,,,,,
检查项,上线后,,内容,,,,,,,,,辅助工具,,,
,插件,,1.板面位置：无多件、少件、错件、高件不良.,,,,,,,,,样板/BOM,,,
,,,2.元件角度:无贴装元件方向、极性反向不良.,,,,,,,,,样板/BOM,,,
,,,3.元件丝印:无元件丝印/MARK模糊、残缺不良.,,,,,,,,,样板/BOM,,,
,焊接,,1.焊接品质:无空焊、多锡、冷焊、裂锡、短路等不良.,,,,,,,,,放大镜,,,
,,,2.清洁度检验:无锡珠/渣、异物残留、脏污不良.,,,,,,,,,放大镜,,,
,灌胶,,1.品质：灌胶饱满无溢漏，表面平滑无气泡孔、无冒包；电源线无突出,,,,,,,,,,/,,
,,,2.外观：外壳表面无脱漆、无明显划痕、无明显影响外观的缺陷。,,,,,,,,,,/,,
,装配,,1.丝印激光标识:丝印激光无错误、漏失或印刷內容无法辨认不良.,,,,,,,,,放大镜,,,
,,,2.裸板是否符合装配BOM要求。,,,,,,,,,样板/BOM,,,
判定,"□A:合格,可以生产.",,,,,,,,,,,,,,
,"□B.不合格,重新调机,重工不良品,重新送样.",,,,,,,,,,,,,,
,"□C.不能生产,立即停线/机,进入异常处理程序.",,,,,,,,,,,,,,
备注,,,,,,,,,,,,,,,
填写说明,"1.本表单为首件检验申请单,由生产单位在自主检查（生产文件、生产条件/参数、样品品质）OK
后,随产品一起交给QC做首件检查确认.",,,,,,,,,,,,,,
,"2.单个检验项目检验合格时,在对应位置栏填写“√”,不合格时在对应栏位填写“X”.如果产品某
检验项目不适用时在对应栏位填写""/"".",,,,,,,,,,,,,,
,"3.当每个项目均检验完成時,在「判定」栏相对应栏打“∨”並签名,后随同首件样品板一并交主