半导体周报：中芯华虹将发布4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏
观点
一周行情概览：上周半导体行情低于主要指数。上周创业板指数下跌7.85%，上证综指下跌6.19%，深证综指下跌8.06%，中小板指下跌8.91%，万得全A下跌9.27%，申万半导体行业指数下跌12.72%，半导体行业指数行情劣于主要指数。半导体各细分板块跌幅均较大，半导体制造板块跌幅最小，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌13.3%，半导体材料板块上周下跌14.9%，分立器件板块上周下跌13.6%，半导体设备板块上周下跌11.5%，封测板块上周下跌13.2%，半导体制造板块上周下跌11.0%。
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
产能端：中芯华虹本周将披露4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏。中芯华虹将于本周2月6日披露4Q23业绩，中芯国际前期指引4Q23营收环比增长1%-3%，毛利率环比下滑至16%-18%区间，华虹半导体前期指引4Q23营收环比下滑至4.5-5.0亿美元，毛利率环比下滑至2%-5%区间。四季度下游需求受到手机行业旺季影响有所修复，但部分设计公司4Q仍处于降价去库存阶段，预计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位。我们认为当前行业库存已处于相对健康水平，半导体行业周期处于相对底部区间，未来随着5G/AI等新技术迭代及国产替代的持续，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复，进而带动业绩端改善。
AI/MR：苹果Vision Pro开卖，英伟达H20或开启预订，产业趋势势不可挡。美国时间2月2日，苹果首款头显产品Vision Pro在美国正式发售，起售价3499美元，搭载自研M2和R1芯片，我们看好MR渗透率持续提升的产业趋势，有望成为手机之后新的大单品带动半导体行业需求提升。据芯智讯报道，英伟达H20或开始预订， H20的中国渠道定价预计12,000~15,000美元之间，华为昇腾910B售价约在120,000人民币。随着应用端的完善，AI算力需求预计持续提升，我们看好AI的增量需求给先进制程代工/封测/设备/材料行业带来的弹性。
建议关注：1）半导体设计：希荻微/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电
2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气（天风电新覆盖）/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械和军工联合覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体（天风化工联合覆盖）
3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电
4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片
风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期
1.本周观点（24.01.29-24.02.02）：中芯华虹将发布4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏
行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。
产能端：中芯华虹本周将披露4Q23业绩，看好晶圆代工周期复苏。中芯华虹将于本周2月6日披露4Q23业绩，中芯国际前期指引4Q23营收环比增长1%-3%，毛利率环比下滑至16%-18%区间，华虹半导体前期指引4Q23营收环比下滑至4.5-5.0亿美元，毛利率环比下滑至2%-5%区间。四季度下游需求受到手机行业旺季影响有所修复，但部分设计公司4Q仍处于降价去库存阶段，预计大陆晶圆代工产能利用率处于相对低位。我们认为当前行业库存已处于相对健康水平，半导体行业周期处于相对底部区间，未来随着5G/AI等新技术迭代及国产替代的持续，大陆晶圆代工的产能利用率有望逐季修复，进而带动业绩端改善。
AI/MR：苹果Vision Pro开卖，英伟达H20或开启预订，产业趋势势不可挡。美国时间2月2日，苹果首款头显产品Vision Pro在美国正式发售，起售价3499美元，搭载自研M2和R1芯片，我们看好MR渗透率持续提升的产业趋势，有望成为手机之后新的大单品带动半导体行业需求提升。据芯智讯报道，英伟达H20或开始预订， H20的中国渠道定价预计12,000~15,000美元之间，华为昇腾910B售价约在120,000人民币。随着应用端的完善，AI算力需求预计持续提升，我们看好AI的增量需求给先进制程代工/封测/设备/材料行业带来的弹性。
2.本周重要事件及行情更新
行业头条：
1、2023我国集成电路产量同比增长6.9%至3514亿块；
2、2023年Q4中国智能手机销量同比增长6.6%；
3、韩国将HBM定为国家战略技术，企业最高可获得50%税收减免；
4、美国将阻止中国通过美国云计算服务训练AI模型；
5、广东发布培育智能机器人战略性新兴产业集群行动计划；
6、印度削减手机零部件进口关税，吸引iPhone等更多本地制造；
厂商动态：
1、小米汽车首款车SU7将于2月中下旬正式启动批量生产；
2、闻泰科技获超4000万部订单，或成三星最大ODM供应商；
3、比亚迪超越大众，市占率首次居国内第一；
4、OPPO全球5G专利和解后，一加手机重返德国市场；
5、受造假问题影响，丰田四家工厂停产；
6、亚电科技完成超亿元Pre-IPO轮融资，系半导体设备厂商；
7、英特尔2023年财报营收全年同比下降14%；
8、西部数据Q2财季亏损扩大，受闪存和HDD业务结构性调整；
9、意法半导体碳化硅产品2023年营收同比增长超60%；
10、三星在越南投资累计达200亿美元，成该国最大外国投资者；
11、特斯拉赤字5亿美元将其Dojo超级计算机项目引入布法罗工厂；
12、昆山PCB工厂铨莹电子申请破产清算，债务约千万；
13、海光信息预计2023年年度净利润同比增长46.85%到64.27%；
14、龙芯中科预计2023年净利润亏损3.1亿元；
15、龙芯中科预计2023年净利润亏损3.1亿元；
16、苹果2023年Q4营收1196亿美元，中国大陆 iPhone 销量未达目标；
17、英伟达中国定制版显卡H20开始接受预订，价格与华为昇腾910B相当；
18、华润微产能利用率8英寸保持90%以上，6英寸保持95%以上；
19、日月光2023年营收5819亿元新台币，封测业务毛利增至23.4%；
20、瑞昱2023年营收逾951亿元新台币，净利减少43%；
21、高通Q1财报显示中国收入增长超预期 市场仍在温和复苏；
22、谷歌仅1月份裁员遣散费达7亿美元，2023年超1.2万人被裁；
23、泰瑞达2023财年营收26.76亿美元，较2022财年下滑15%；
24、微芯科技2024Q3销售额为17.66亿美元，同比下降18.6%；
供给端：射频渠道库存降低，碳化硅业务高增。
需求端：闻泰获大单，光伏价格战持续。
芯片现货行情数据：
3.半导体产业宏观数据：半导体销售恢复中高速增长，存储成关键
行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。
从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。
从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。
半导体产业宏观数据：美国半导体工业协会（SIA）数据预测，2023年全球半导体销售额约5200亿美元，同比下降9.4%。值得关注的是，截至2023年12月全球半导体销售额已连续第十个月实现环比增长，芯片需求呈现出明显的回升势头，预计全球半导体市场在2024年将强劲反弹。
半导体指数走势：12月，中国半导体（SW）行业指数下降3.61%，费城半导体指数（SOX）上升12.11%。
半导体细分板块：12月，申万指数各电子细分板块大多下跌。涨幅居前三名分别为品牌消费电子（9.54% ）、消费电子零部件及组装（3.97% ）和面板（1.02%）。跌幅居前三名分别为分立器件（-7.24%）、半导体材料（-6.43%）和半导体设备（-5.67%）。
2023年全年，申万指数各电子细分板块大多上涨。涨幅居前三名分别为光学元件（25.77%）、面板（23.33%）和消费电子零部件及组装（22.14%）。有所下跌的板块为分立器件（-26.47%）、半导体材料（-9.78%）、被动元件（-9.34%）、数字芯片设计（-5.44%）和模拟芯片设计（-3.84%）等。
4.芯片交期及库存：全球芯片交期逐步回归常态，需求复苏下行业重回上升周期
整体芯片交期趋势：12月，全球芯片交期逐步回归常态，需求复苏下行业重回上升周期。
重点芯片供应商交期：从12月各供应商看，交期缩短趋势尤为明显。其中，模拟芯片降幅较大，价格倒挂严重；DRAM和NAND等存储芯片价格持续回升；MOSFET/IGBT等功率器件改善明显；MCU价格趋于稳定。
头部企业订单及库存情况：从企业订单及库存看，汽车/AI服务器订单持续上升，手机/PC芯片厂商库存下降明显，工业/通信/部分新能源相关库存去化相对缓慢。芯八哥公众号预计2024年AI类芯片需求维持高景气度，存储行业有望持续回暖，MCU订单波动较高，模拟产品需求有所分化，射频相关需求回升。
2023年第三季度，国际及中国台湾代工、逻辑、模拟、存储各板块公司存货周转天数同比上升，分别为91天、116天、152天和193天，分别同比+10.90%，+16.47%，+28.05%，+14.25%。
2023年第三季度，中国大陆IDM板块公司存货周转天数同比小幅下降，其余各环节公司存货周转天数同比增加。封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转天数分别为57天、153天、586天、148天、116天和253天，同比分别为+10.66%，+25.34%，+23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。
5. 产业链各环节景气度：
5.1 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好
5.1.1 存储：周期已触底反弹，NAND价格短期内或再涨50%
上游资源方面，本周NAND Flash Wafer延续涨价，DDR4 16Gb持平8Gb小幅回调。1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC NAND Flash Wafer价格分别涨至6.00/6.60/3.35/1.80美元，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT/4Gb eTT价格分别为3.05 /2.55/1.48/1.20/0.73美元。
渠道市场方面，由于原厂持续控货拉涨，在备货淡季中渠道行情缓慢上行，本周渠道SSD和内存价格小幅上涨。行业市场方面，基于一季度涨价行情的确立，近期行业市场仍存在备货需求，加上资源成本日渐走高，带动本周行业PCIe SSD价格上涨。
嵌入式市场方面，上游原厂成品端涨价形势确定，现货FLASH和LPDDR供应趋紧，嵌入式价格持续攀升。
NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。
HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。
HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。
2024年存储下游需求预判：对于PC、移动、汽车和工业领域大多数客户来说，存储库存已经处于或接近正常水平。数据中心客户的存储产品库存正在改善，美光预计客户库存将在2024年上半年的某个时候接近该市场的正常水平。另外，在数据中心和PC市场中，DRAM产品正逐渐过渡到DDR5，美光预计在2024年初DDR5的销量将超越DDR4。生成式人工智能应用将从数据中心扩展到边缘，最近市场发布了几款具有AI功能的PC和智能手机，另外，汽车和工业终端市场也将嵌入AI。边缘设备上的人工智能将进一步增强隐私、降低延迟、提高性能、提供更大的个性化等更多优点。
服务器市场：2023年数据中心服务器出货量出现两位数百分比下降后，CFM闪存市场预计2024年服务器总出货量将出现中个位数百分比增长。另一方面，随着AI发展，服务器客户预算将从传统服务器转移到人工智能服务器。一些客户推出的新款GPU和AI加速产品路线图显示对高带宽内存(HBM) 容量、性能和功耗的要求不断增加。
PC市场：CFM闪存市场预计PC销量在连续两年出现两位数百分比下降之后，到2024年将出现低至中个位数百分比的增长。美光预计PC OEM 厂商将在2024下半年开始增加搭载 AI 的 PC，每台额外增加4 -8GB DRAM容量，SSD平均容量也会增加。
Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。
汽车和行业市场：工业和汽车市场边缘人工智能的扩散持续增加，对内存需求也将显著增加。CFM闪存市场预计支持人工智能的工业PC的内存容量比标准PC将增长3-5倍，与标准非AI视频摄像机相比，支持AI 的边缘视频安全摄像机的内存容量增加了8倍。
2024年一季度存储价格预判：24Q1 整体存储市场价格展望乐观，其中Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至18~23%。2024年第一季存储器价格走势在客户端需求持续，以及原厂仍未拉升稼动的情况下，供需缺口加大，Mobile存储器涨幅将较其他应用更明显，将成为该季领涨项目。
2024年第一季度价格预判：1）NAND :为避免缺货，买方持续扩大NAND Flash产品采购以建立安全库存水位，而供应商为减少亏损，对于推高价格势在必行，预估2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅约15-20%，其中预期CSSD涨幅15-20%，ESSD涨幅18-23%，eMMC UFS涨幅18-23%，3D NAND wafers 涨幅8-13%。2）DRAM：2024年第一季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持存储器产业的供需平衡。
CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，“SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。
三星、SK 海力士和美光存储三巨头将极大受益于消费电子的复苏。值得强调的是，在消费电子回暖的带动下，存储芯片在23Q4合约价报价优于市场预期。其中，DRAM方面，DDR5上涨15～20%，DDR4上涨10～15%，DDR3上涨10%，涨幅优于原先预估的5～10% ；而在NAND Flash方面，目前每家厂商平均涨至少20～25%，涨幅比DRAM更大。
在过去的一个月(12.25-01.25)数字芯片国际厂商股价涨跌不一，其中英伟达/AMD/英特尔股价涨跌幅分别为+25.0%/+25.7%/-1.9%，联发科/高通/Skyworks/Qorvo 股价涨跌幅分别-5.2%/+7.7%/-5.1%/-5.5%。
在计算芯片方面，根据研究机构Jon Peddie Research统计，2023年第三季度，全球PC GPU出货量达到7190万个，环比增长16.8%，PC CPU出货量环比增长15.2%。PC GPU市场中，英伟达、英特尔、AMD出货量均显著增长，其中AMD环比增长达36.6%。市场份额方面，英伟达为19%，英特尔为64%，AMD为17%。目前个人电脑的GPU搭载率为117%，比上季度增长1.6%，这显示出搭载独立显卡的PC占比增加。此外，台式机独立显卡占比增长了37.4%。专注智能手机SoC的高通、联发科、海思也将极大受益于消费电子的复苏。
根据 Counterpoint Research 的 《智能手机 360报告》 对全球智能手机出货量的预测，预计 2023 年全球智能手机出货量将同比下降 5%，达到 12 亿台，为近十年最低水平。然而，预计第四季度出货量将同比增长 3%，达到 3.12 亿台。北美和欧洲的出货量预计将与去年持平。但中国和中东和非洲 (MEA)、印度等新兴市场成功扭转颓势，从 2023 年第四季度起将成为智能手机市场的新增长引擎。
5.1.3 模拟芯片：传ADI上调价格，涨价有望潮蔓延至模拟芯片
在过去的一个月(12.25-01.25)模拟芯片厂商股价下行，大部份厂商股价出现下跌。其中/矽力杰/圣邦股份/思瑞浦近一月股价分别下降 7.3%/21.1%/21.7%。
部分汽车料仍缺货，TI大部分物料的交期已恢复正常。热门型号TMS320F28335PGFA价格持续下跌，当前现货价格在60-70元左右。对于TI来说，现货市场整体还是低迷。TI 的逻辑器件和线性器件产品方面，在8-20周内供应持续改善。TI的高速ADC系列、高精度运算放大器系列、隔离系列和高压和隔离电源系列产品的供应仍然紧张。另外，TI对于工业类需求不太看好，目前处于库存调整阶段。
DDIC随着2023年价格基本稳定或略有下降，随着电视、游戏显示器和商用笔记本电脑等大型应用出货量回升带动DDIC 需求增加。但由于持续的市场压力，DDIC 价格预计将继续呈下降趋势。中国工厂的面板生产日益集中，使长期主导 DDIC 市场的中国台湾供货商面临巨大压力。根据Trendforce数据，2022年至2023年，中国大陆TV DDIC市场份额持续增加，从19.6%提升至23.3%。
国际大厂23Q3收入同比持平/微增，23Q4展望营收或环比下行。国际模拟芯片大厂TI、MPS近期发布23Q3季报，各大厂商业绩在各自的下游应用领域表现均呈现分化的态势，TI的模拟领域营收为33.53亿美元，同比-16%，嵌入式处理领域实现营收8.9亿美元，同比+8%。
5.1.4 功率器件：受地震影响部分日本功率半导体工厂停产，部分品类行情或有波动
在过去的一个月(12.25-01.25)大部份功率器件厂商股价走低，仅小部分厂商股价出现上涨。其中英飞凌/意法半导体/安森美/Wolfspeed近一月股价分别下降 9.8%/9.0%/13.5%/23.0%。
中国汽车工业协会发布汽车产销数据。1-11月，汽车产销分别完成2711.1万辆和2693.8万辆，同比分别增长10%和10.8%。预计2023年我国汽车总销量为3000万辆左右，其中乘用车销量为2600万辆左右，商用车销量为400万辆左右，新能源汽车销量为940万辆左右，出口量为480万辆左右。中汽协同时预测，2024年我国汽车总销量为3100万辆左右，其中乘用车销量为2680万辆左右，商用车销量为420万辆左右，新能源汽车销量为1150万辆左右，出口量为550万辆左右。随着中国经济逐步恢复，根据中汽协预计，汽车市场需求将继续保持稳定增长，未来中国汽车市场将进入3000万辆级别的新阶段。
根据Trendforce数据，新能源汽车预计2024年成长率为32%，总销售量预计将达到1,700万台。比亚迪在插电式混合动力车市场中保持领先地位，积极拓展品牌和产品组合。理想汽车凭借中国大型 SUV 需求的成长，取得第二名（10%），实现了第一季销售超过 10 万辆的里程碑。
国际功率大厂分部门营收受到下游需求分化明显，国际大厂Wolfspeed预期23Q4营收环比微增，部分中高端产品或标准组件逐步面临价格压力。
海外龙头Q3普遍出现稼动率提升、毛利率和营收环比增长。1）稳懋：2023年第三季合并营收为新台币41.65亿元，略优于原先的预期，较前一季成长6%，较去年同期成长7%。由于产能利用率自上一季的40%回升到50%，加上在产品组合方面也略优于之前的预估，营业毛利率自第二季的20.1%上升到22.1%，营业净利率也自上一季的-4.3%回升到1.7%。2）Qorvo：23Q3营收实现环比增长，23Q4公司营收指引中值10亿美元(9.75- 10.25亿美元)，同比+34.6%/环比-9.3%;预计FY24全年(CY23Q2~CY24Q1)营收将实现同比正增长。
5.1.6 CIS：消费电子景气回暖及补库拉动业绩回升，三星 CIS 24年有望开启涨价
受益于安卓手机景气回暖、终端厂商库存去化及新机拉货需求带动，CIS公司Q3普遍迎来业绩复苏。例如思特威、韦尔股份、格科微等本土CIS厂商业绩看：思特威Q3营收7.00亿元，同比增长8.58%，环比增长13%；韦尔股份Q3营收62.23亿元，同比增长44.35%，环比增长37.58%；格科微Q3营收12.93亿元，同比增长1.30%，环比增长17.69%。三家均实现同环比双增，市场回暖已现端倪。同时，11月底，三星向客户发出CIS涨价通知，明年一季度平均涨幅高达25%，且个别产品涨幅最高上看30%，成为本轮涨价幅度最大的芯片品类之一。
5.2 代工：先进制程需求增长，台积电计划2024年底3nm产能提升至80%
据TrendForce的数据， 随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及2023下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动晶圆厂第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现。受此影响，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。在增幅上，除了联电、华虹、力积电3家公司营收环比下滑外，其余7家营收均环比增长。其中，英特尔以34.1%的数据在Q3营收中增长幅度最大；而华虹在当季营收下跌幅度达9.3%，下降幅度最大。
展望未来，TrendForce认为，受半导体下行周期影响2023年全球晶圆代工市场规模约1,120亿美元，同比下滑10-15%。不过，其也认为当前芯片库存水平已回归常态，2024年个人电脑、智能手机、服务器等关键终端产品均有望呈现正向增长，拉动半导体需求。因此，TrendForce判断2Q24前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计2024年全球晶圆代工市场规模有望迎来5-10%的增长。
2023年12月，先进制程订单快速增长，成熟制程产能持续低迷。
5.3 封测：先进封装需求供不应求，行业复苏趋势明显
2023年12月，先进封装需求供不应求，行业复苏趋势明显。根据芯八哥预计，日月光看好AI、HPC及车用等需求回升，先进封装订单供不应求，12月产能利用率达65%，预计1月订单持续上升。长电科技12月产能利用率约80%，预计1月订单维持稳定。通富微电AMD订单需求增加，12月产能利用率达85%，预计1月订单维持稳定。华天科技2023Q2以来市场逐步缓慢恢复，12月产能利用率也达到85%。
AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。
Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析， 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。
业绩端来看，根据各公司第三季度报告，可以显著发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。
5.4 设备材料零部件：2023年全年，可统计设备中标数量6171台，同比+370%
2023年12月，原料订单延续低迷，中国市场设备订单需求上升。
5.4.1 设备及零部件中标情况：23年可统计设备中标数量同比仍保持高速成长
2023年12月可统计中标设备数量共计235台，同比-14.23%。其中薄膜沉积9台，辅助设备1台，检测设备214台，刻蚀设备5台，抛光设备1台，其他设备3台，热处理设备2台。
2023年，可统计设备中标数量6171台，同比+370.00%。其中薄膜沉积设备中标82台，同比+134.29%；辅助设备20台，同比-81.82%；高温烧结设备19台，同比+137.50%；光刻设备18台，同比+500%；检测设备4024台，同比+400.50%；溅射设备6台，同比+20.00%；刻蚀设备50台，同比-45.65% ；抛光设备7台，同比-41.67%；其他设备1898台，同比+1156.95%；清洗设备10台，同比-68.75%；热处理设备24台，同比-7.69%；真空设备13台，同比+85.71%。
2023年12月，北方华创可统计中标设备17台，同比-52.78%，包括8台薄膜沉积设备，5台刻蚀设备，2台清洗设备，2台其他设备。
2023年全年，北方华创可统计中标设备232台，同比+22.11%。其中，薄膜沉积设备70台，同比+337.50%；高温烧结设备19台，同比+137.50%；溅射设备7台，同比+133.33%；刻蚀设备44台，同比-33.33%；清洗设备8台，同比-42.86%；热处理设备19台，同比+58.33%；真空设备12台，同比+140%，其他设备53台，同比+178.95%。
2023年12月，国内半导体零部件可统计中标共31项，同比+26.17%。主要为电气类27项，为北方华创、英杰电气中标，机电一体类4项，为汉钟精机、华卓精科中标。
2023年12月，国外半导体零部件可统计中标共35项，同比+34.62%。主要为光学类18项，机械类2项，电气类1项，气液/真空系统类14项。分公司来看，Newport可统计中标零部件最多，为11项，Pfeiffer 6项，Elliott Ebara Singapore 1项，Inficon 2项，Brooks 2项，VAT 3项，蔡司9项，MKS 1项。
5.4.2 设备招标情况：2023年可统计设备招标数量2664台，同比6.14%
2023年12月可统计招标设备数量共203台，同比-80.08%。其中检测设备4台，其他设备116台，清洗设备1台，真空设备81台，涂胶显影设备1台。
2023年，可统计设备招标数量2664台，同比+6.14%，其中薄膜沉积设备招标45台，同比-37.50%；辅助设备256台，同比-61.04%；光刻设备29台，同比+141.67%；后道设备46台，同比-74.01%；检测设备139台，同比-63.99%；溅射设备2台，同比-89.47%；抗蚀剂加工设备22台，同比+46.67%；刻蚀设备87台，同比+7.41% ；离子注入设备2台，同比-92.31%；抛光设备14台，同比+27.27%；其他设备481台，同比+163.00%；清洗设备84台，同比-21.30%；热处理设备60台，同比-36.84%；涂胶显影设备2台，同比-87.50%；真空设备台，同比+110.03%。
2023年12月，华虹华力可统计招标设备共1台，同比-66.7%。其中检测设备1台。
2020-2023年12月，华虹华力可统计招标设备共3589台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、304台检测设备、152台刻蚀设备、388台热处理设备等。
5.5 分销商：整体分销市场需求逐步回升，2024年行业复苏可期
12月，整体分销市场需求逐步回升，2024年行业复苏可期。
6.1. 消费电子：12月消费电子行业需求复苏加速，AI引领产业升级
基于Q3季度的良好市场反馈，业内机构普遍看好2024年的行情。其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。
12月，消费电子行业需求复苏加速，AI引领产业升级。
6.2 新能源汽车：新能源汽车维持稳定增长，但市场竞争加剧
12月，新能源汽车维持稳定增长，但市场竞争加剧。
6.3 工控：工控行业需求仍偏弱，但国产化进一步提升
12月，工控行业需求仍偏弱，但国产化进一步提升。
6.4 光伏：光伏行业正加速去库存中，库存去化改善或延至2024年初
12月，光伏行业正加速去库存中，库存去化改善或延至2024年初。
6.6 服务器：高端AI服务器订单持续增长，2024年行业维持高景气度
12月，高端AI服务器订单持续增长，2024年行业维持高景气度。
6.7 通信：行业头部厂商库存有所上升，部分投资有所缩减，行业竞争加剧
12月，行业头部厂商库存有所上升，部分投资有所缩减，行业竞争加剧。
7. 本周半导体行情回顾
上周海外各重点指数表现不佳，大部份呈下跌趋势，费城半导体指数小幅下跌。其中DJI Index涨幅最大为1.1%，SOX Index跌幅为1.4%，HSSI Index跌幅最大为5.4%。费城半导体指数表现处于中值附近。
上周标普500行业指数有涨有跌，半导体及其设备指数上涨。其中零售行业指数涨幅最大为5.4%，半导体及其设备指数涨幅为3.4%，科技、硬件与设备指数跌幅最大为2.5%。半导体及其设备指数表现优于行业平均表现。
8. 本周半导体行情回顾
上周半导体行情低于主要指数。上周创业板指数下跌7.85%，上证综指下跌6.19%，深证综指下跌8.06%，中小板指下跌8.91%，万得全A下跌9.27%，申万半导体行业指数下跌12.72%，半导体行业指数行情劣于主要指数。
半导体各细分板块跌幅均较大，半导体制造板块跌幅最小，其他板块跌幅最大。半导体细分板块中，IC设计板块上周下跌13.3%，半导体材料板块上周下跌14.9%，分立器件板块上周下跌13.6%，半导体设备板块上周下跌11.5%，封测板块上周下跌13.2%，半导体制造板块上周下跌11.0%。
上周半导体板块涨幅前10的个股为：普冉股份、大族数控、圣邦股份、海光信息、芯联集成-U、微导纳米、北方华创、华海清科、通富微电、大港股份
上周半导体板块跌幅前10的个股为：源杰科技、神工股份、华海诚科、新洁能、惠伦晶体、气派科技、派瑞股份、润欣科技、国科微、银河微电
9. 本周重点公司公告
10. 本周半导体重点新闻
美将中国芯片公司列入歧视性清单，外交部回应。2月1日消息，近日，美国国防部再将一些包括长江存储、旷视科技、禾赛科技在内的中国芯片、人工智能公司列入美国所谓“中国军方企业名单”，此前华为等也在清单内。对此，外交部发言人汪文斌2月1日表示：我们坚决反对美方泛化国家安全概念，划设各类名目的歧视性清单，无理打压中国企业，破坏中美正常经贸合作。
闻泰科技获超4000万部订单，或重新成为三星最大ODM供应商。据中国证券报，三星近期已经释放 2024 年手机 ODM 订单，其中闻泰科技承接了超 4000 万部手机 ODM 订单，或重新成为三星最大的 ODM 供应商。值得一提的是，闻泰科技是全球智能手机 ODM“三巨头”之一，该公司与华勤技术、龙旗科技等合计占据全球智能手机 ODM 市场超过 75% 的份额。
Vision Pro 已使用最轻的材料打造，目前技术无法做到更轻更小。苹果空间计算设备 Vision Pro 即将发售，该头显以其超高分辨率和沉浸式体验惊艳四座。然而，这款产品也并非完美，其重量和尺寸引来不少质疑。Vision Pro 拥有 2300 万像素的超高分辨率显示屏，能够带来极其逼真的视觉体验，其内部搭载了 M2 芯片和 R1 芯片，可实现近乎零延迟的运算。然而，这款设备重量为 600 多克，长时间佩戴难免感到负担。著名虚拟现实专家Carolina Cruz-Neira 认为，头显设备的重量和尺寸会直接影响用户体验，并表示只有将 VR 头显做得更轻巧舒适，才能实现大规模普及。她强调，目前的技术水平距离这一目标还有很远的路要走。
三星电子在硅谷设立新实验室，负责下一代3D DRAM内存研发。科创板日报1月29日讯，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷Device Solutions America（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品。
马斯克宣布首位人类已接受 Neuralink 脑机芯片植入手术。马斯克今天在 X 发布贴文，声称全球首位人类患者已在昨日接受Neuralink 脑机芯片植入手术，植入者恢复良好。马斯克表示“初步结果显示，神经元尖峰检测很有希望”，但没有公布更多细节。据称，Neuralink已在 2021 年对羊、猪和猴子进行了 155 次手术，2022 年进行了 294 次。但该公司尚未将其设备植入人体。2023 年早些时候，美国食品和药物管理局（FDA）批准了 Neuralink 对其设备进行人体试验，马斯克将其描述为“头骨上的 Fitbit”。2023 年 9 月，该公司开始为其首次人体试验招募志愿者。Neuralink的目标是使用植入大脑的微型电极实现“治愈重要疾病”及“与人工智能的共生”，号称旨在令截瘫的病人恢复行动能力，让失明的病人重新看见世界。
英特尔与日本NTT合作开发硅光子技术，获450亿日元补助。日本公司NTT和英特尔宣布，将联合开发采用“光电融合”（硅光子）技术的下一代半导体，他们将与半导体制造商合作，共同研究大规模量产光电融合半导体设备的技术。韩国SK海力士也将参与此次合作，日本政府将为该项目提供总额约450亿日元的资金支持。硅光子技术使用激光替代依附铜线的电信号，用于芯片与芯片之间的通信，可以显著减少能耗。当前芯片运行速度越来越快，大规模集群运算需要巨量的数据吞吐量，因此世界各大厂商均在研发硅光子技术，以突破当前半导体发展瓶颈，同时有助于减少能耗。然而，计算载体从电变为光，还要替代现有电子器件实现系统级应用，面临诸多难题。
联发科天玑 9400 芯片第四季度发布采用台积电 3nm 制程，能效提高 32%。蔡力行指出，天玑 9300 芯片取得巨大成功，联发科对 AI 手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑 9400，采用台积电 3 纳米制程，而它将超越 9300 再创高峰。与高通不同的是，联发科今年将继续采用 Arm 的 CPU 架构，大核从 Cortex-X4 升级到 Cortex-X5。其他方面，天玑 9400 预计将提供 LPDDR5T 内存支持，因为本地 AI 运算需要更快、更高效的内存。此外，联发科 2024 年初还宣布与台积电合作开发其首款 3nm 芯片，能效提高 32%，并于 2024 年开始量产。
11. 风险提示：
产品升级迭代不及预期风险、市场竞争加剧的风险、客户集中度较高的风险、需求不及预期风险