电子产品的热设计

随着微电子技术及组装技术的发展,现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度,使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因,电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系,也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此,学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法,对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。

一、热设计定义、热设计内容、传热方法

1热设计定义

2热设计内容

3传热方法简介

二、各种元器件典型的冷却方法

1哪些元器件需要热设计

2冷却方法的选择

3.常用的冷却方法及冷却极限各种元器件典型的冷却方法

4.冷却方法代号

5各种冷却方法的比较

三、自然冷却散热器设计方法

1自然冷却散热器设计条件

2热路图

3散热器设计计算

4多个功率器件共用一个散热器的设计计算

5正确选用散热器

6自然冷却散热器结温的计算

7散热器种类及特点

8设计与选用散热器禁忌

四、强迫风冷设计方法

1强迫风冷设计基本原则

2介绍几种冷却方法

3.强迫风冷用风机

4.风机的选择与安装原则

5冷却剂流通路径的设计

6气流倒流问题及风道的考虑

7强迫风冷设计举例(6个示例)

五、液体冷却设计方法

1.液体冷却设计基本原则

2.液体冷却应用示例(共6个示例,含蒸发冷却)

3大功率行波管﹙TWT﹚强迫液冷﹙水冷或油冷﹚系统筒介

4水冷散热器

六、电子设备机箱的热设计

1自然散热的电子设备机箱的热设计

2密封电子设备机箱的热设计

3强迫风冷的电子设备机箱的热设计

4.电子设备机箱通风孔面积的计算

5机壳热特性估算方法

七、空间电子设备热设计

1空间电子设备热设计考虑要点

2空间电子设备的辐射传热

3空间电子设备计算公式

4.空间电子设备热设计示例(6个示例)

八、热管散热器简介

1热管结构及工作原理

2热管热阻

3热管材料

4传热极限

5热管的相容性

6热管设计程序

7热管型号系列

8商品热管

九、热测试技术

1.温度测量

2.散热器热阻测试方法

3电力半导体用散热器的热阻和流阻测试方法

4电子设备强迫风冷热特性测试方法

十.电子设备热设计和热测试软件

1电子散热分析软件FIOTHERM

2FIOTHERM软件在电子设备热设计中的应用

3.热设计优化软件QFIN

十一、减小接触热阻的方法及导热材料

1减小接触热阻的方法

2导热材料:导热硅脂、导热绝缘胶、导热绝缘矽胶布、导热绝缘矽胶片、导热软垫、导热帽套、云母片、导热陶瓷片、导热石墨片

1为什么要进行热设计

2热设计的基本问题

3热设计的目标

4热设计应考虑的问题

5·传热的基本原理

6传热基本原则

7传热的基本方式

8辐射传热

高温对电子产品的影响

绝缘性能退化;

元器件损坏;

材料的热老化;

低熔点焊缝开裂、焊点脱落。

–电子设备的有效输出功率比所需的输入功率小得多,而这部分多余的功率则转化为热而耗散掉。

–随着电子技术的发展,电子元器件和设备日趋小型化,使得设备的体积功率密度大大增加

THE END
1.(完整版)电子元器件电路布局可靠性设计经管文库(完整版)电子元器件电路布局可靠性设计 https://bbs.pinggu.org/thread-13520117-1-1.html
2.系统架构师论文论软件可靠性设计在一般情况下,计算机系统的硬件故障通常是由元器件的失败引起的,在对元器件进行了寿命试验并根据实际资料的统计得出:元器件的可靠性一般可以分为三个阶段: 第一阶段:即开始阶段,元器件的工作处于不稳定期,这个时候的失败率较高。 第二阶段:这个时候的元器件是进入正常工作的时期,因此相对于之前第一阶段和之后的第https://blog.51cto.com/u_16213653/12986257
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5.电子元器件仓库储存要求与期限规定.pptx电子元器件仓库储存要求与期限规定.pptx,电子元器件仓库储存要求与期限规定;CONTENTS;添加章节标题;仓库储存要求;仓库环境要求;温度和湿度控制;防尘和防潮措施;防火和防盗措施;电子元器件分类储存;电阻类;电容类;电感类;二极管和晶体管类;储存期限规定;电容器:储存期限一般https://m.book118.com/html/2023/1224/5030310140011031.shtm
6.电子元件常识,这个可以看snifer电子技术应用AET此外由于工艺技术的限制,模拟电路设计时应尽量少用或不用电阻和电容,特别是高阻值电阻和大容量电容,只有这样才能提高集成度和降低成本。某些射频IC在电路板的布局也必须考虑在内,而这些是数字IC设计所不用考虑的。因此模拟IC的设计者必须熟悉几乎所有的电子元器件。http://blog.chinaaet.com/snifer/p/17367
7.MSD(湿敏器件防护)控制技术要求规范备注:所有潮湿敏感器件均具有MSL。步步高教育电子采购的湿度敏感性电子元器件的敏感等级《步步高教育电子MSD器件等级库及烘烤要求明细表》。 10、潮湿敏感器件包装要求 10.1、MSD干燥包装要求 MSD干燥包装由密封在防潮包装袋(MBB)中的干燥剂材料、湿度指示卡(HIC)和潮敏标签等组成。不同MSL的MSD干燥包装有详细要求,具体https://www.360docs.net/doc/c04b260780c758f5f61fb7360b4c2e3f562725da.html
8.深度:5万字长文,说清楚到底什么是“车规级”电子头条对汽车电子零部件来讲,比如VCU模块,ECU模块等,其首先需要选用符合AEC标准的电子元器件,再以电子零部件总成的方式,依据相关行业标准,在合规试验室,通过OEM规定的相关测试项目及等级,拿到测试报告,然后才可以装车量产。至于具体测试计划、测试项目、周期、测试工装、费用等,掰开讲内容非常多。 https://news.eeworld.com.cn/mp/XSY/a139626.jspx
9.电子元器件FMEA的常见失效根据经验,电子元器件故障的原因主要有两个:一是不正常的电气条件;二是不正常的工作环境。优良的电气条件取决于电路的正确设计。如果元件能够在额定状态下工作,其寿命就会较长。如果过载使用,寿命就会缩短。其次,环境条件中如高温、高湿、空气中的尘埃和腐蚀性化学物质、ESD等都会影响元器件的寿命。 http://www.gemini-mct.com/news/industry/52810910019.html
10.2022年度陕西省技术创新引导计划项目申报指南3.5 新型显示器件特色光刻胶的研发 3.6 新型电子显示用高可靠性导热覆铜板技术开发 3.7 显示器件控制用微型石英元器件技术研究 3.8 SMT 组装加工自动化创新技术研发 4.航空航天高端装备制造及应用产业创新链(铜川市重大技术需求) 4.1 增材制造用高强韧镁合金材料的制备及工艺 http://www.kt180.com/m/view.php?aid=9892
11.可靠性设计技术发展与现状系统装备级的可靠性设计指标,由产品可靠性指标分配获得,即通过指标分配将整个系统的可靠性要求转换为每个分系统、每个单元、每个元器件的可靠性要求。例如,航空电子设备的可靠性设计要求有三项:表征连续或间断工作××小时的工作寿命,表征工作寿命至少应当有××小时的总工作寿命,表征可靠性的平均失效间隔时间(MTBF)。其https://mp.ofweek.com/ic/a756714647077
12.电子元器件介绍(精选6篇)它能将电能转变成化学能储存起来,在使用时,再将化学能转换成电能,它是可逆的,如电能化学能锂电池的主要特点:灵巧型便携式电子产品要求尺寸小、重量轻,但电池的尺寸及重量与其它电子元器件相比往往是最大的及最重的。例如,想当年的“大哥大”是相当“粗大、笨重”,而今天的手机是如此的轻巧。其中电池的改进是起了https://www.360wenmi.com/f/filee6c00lkd.html
13.电子元器件寿命试验简介电子元器件寿命试验简介 寿命试验是评价、分析产品寿命特征的试验,它是在实验室条件下,摸拟实际工作状 态或储存状态,投人一定样品进行试验,试验中记录样品失效的时间,并对这些失效时间 进行统计、分析,以评估产品的可靠性数量特征(如可靠度、失效串、平均寿命等),作为可 靠性预测、可靠性设计、制定筛选条件、制定例行http://www.shshangqi-test.com/shangqi-Article-150890/
14.《电子元器件的可靠性》——3.3节可靠性筛选试验根据筛选的性质和所加的应力或所使用的仪器设备的不同,可靠性筛选试验大致可分为四类:检查筛选、密封性筛选、环境应力筛选和寿命筛选,如表3.8所示。 3.3.2 筛选方法的评价 为了比较各种筛选方法的优势,必须确定筛选方法好坏的标准。目前在电子元器件筛选中常使用下面三个指标来作为评价筛选方法好坏的尺度。 https://developer.aliyun.com/article/118462
15.《电子元器件的可靠性》——3.6节恒定应力加速寿命试验对于可靠性高的电子元器件进行长期寿命试验,无论是从成本还是从时间上来看,都是不合算的,甚至是不可能的。例如,人造地球卫星上所使用的电子元器件,要求失效率小于2.6×10-8/小时,如果要验证它,抽取1000个元件进行试验,若允许5个元件失效,则需试验22年。而对可靠性要求更高的元件,如果要求失效率小于10-10/小时,https://www.pianshen.com/article/76021834608/
16.IC产品的质量与可靠性测试元器件毁坏 Au Wire Ball Bond with Kirkendall Voiding ④PCT:高压蒸煮试验 Pressure Cook Test (Autoclave Test) 目的:评估IC产品在高温,高湿,高气压条件下对湿度的抵抗能力,加速其失效过程。 测试条件:130℃, 85%RH, Static bias,15PSIG(2 atm) https://www.douban.com/note/708524985/
17.新型电子元器件9篇(全文)量子电子元器件展望 第3篇 近年来电子技术和电子产业的发展很快,新技术,新产品不断涌现,尤其是随着电子产品中信号传输的速度也越来越快,传输的频率也越来越高,以普通半导体电子元器件构成的电路,虽然在印制电路板设计中尽量注意布局布线,但是也不可避免多少会在信号传输的过程中产生信号完整性(SI)问题。另一方面,人https://www.99xueshu.com/w/ikey2xschae8.html
18.电子元器件电子元器件1906年,美国发明家德福雷斯特(De Forest Lee)发明了真空三极管(电子管)。第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子https://baike.sogou.com/v2930561.htm
19.器件失效原因及老化筛选设计应用电子元器件在早期失效器后,就进入到偶然失效期。这一阶段的特点是失效率低而稳定,而表现的是偶然性质。这是元器件的工作阶段。因为这一段使用时间长,所以也叫使用寿命期。一个好的集成电路,其偶然失效可达百万小时以上。 在此期间的失效原因,可以看成是在某一时刻元器件所积累的应力(指对器件的功能有影响的各种https://www.dzsc.com/data/2018-9-4/118946.html
20.电子元器件的有效期是多久?电子元器件保质期几年导语:电子元器件是现代电子设备中不可或缺的基本构成部分,而电子元器件的有效期是指其能够稳定可靠地工作的时间。了解电子元器件的有效期对于电子产品的设计、生产和维修都具有重要意义。下面电子元器件采购就来探讨电子元器件的有效期,并介绍一些延长电子元器件寿命的方法。 https://blog.csdn.net/xuweibin666/article/details/132106705