0.半导体产业“卡脖子”?设备零部件需要破局设备零部件需要破局 近几年来,半导体产业成长越来越炽热,与第一代、第二代半导体材料(Si、CaAs)分歧,第三代半导体材料(SiC、GaN等)具有高频、高效、高功率、耐高压、抗辐射等诸多上风特征,首要利用在5G、新能源车、充电桩、光伏、轨道交通等范畴的焦点部件上,而以上范畴都是国家重点成长的偏向。jvzquC41vgrtqwwkxuksv7hqo1tfy|nphq548;:8384ivvq

1.一文看懂半导体工艺流程!封装基板主要研究前3个级别的半导体封装(1、2、3级封装),0级封装暂与封装基板无关,因此封装基板一般是指用于1级2级封装的基板材料,母板(或载板)、刚挠结合板等用于三级封装。 封装基板和三级封装 零级封装 裸芯片电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成,暂与基板无关。 jvzquC41yy}/5?5fqe4dp8ftvkimg8<9;8769:d327:99<83;0nuou

2.志橙半导体创业板IPO受理!CVD碳化硅零部件市占中国第五,募资8亿目前,志橙半导体主要产品包括SiC外延设备、MOCVD设备、Si外延设备用碳化硅涂层石墨零部件,并持续开发半导体设备用实体碳化硅零部件、烧结碳化硅零部件等新产品。 报告期内,志橙半导体主营业务收入按产品分类构成情况如下: 志橙半导体营收最主要来源于半导体设备零部件业务,其中营收占比最大的是SiC外延设备零部件产品,报告期jvzquC41o0oduyje0eun1yfigu5eg}fkn1jfvjnnAkj>4:>:7;<

3.半导体设备系列:半导体制造产能扩张,设备零部件需求旺盛近年来国内半导体制造产能扩张,设备零部件迎来高增长。其包含多种产品,分多类别,市场规模大,但存在技术壁垒,国内企业与海外有差距。国内部分机械类零部件已国产化,下游需求增长将带动其发展,不过也面临设备出货、技术研发及贸易摩擦等风险。 近年来国内半导体制造产能不断扩张,半导体设备厂商加速成长。我们认为下游发展将jvzquC41dnuh0lxfp0tfv8|gkzooa=882:>698ftvkimg8igvcomu86575=4:<<

4.还有国产厂商中份额排名第一的半导体精密零部件龙头2021年公司在半导体设备用精密零部件国产厂商中全球市占率排名第一,多个产品上为通过国际主流客户认证的唯一内资企业。公司已与客户A、东京电子、ASMI等全球半导体设备龙头厂商及北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、凯世通等主流国产半导体设备厂商供应链体系。 值得一提的是,万润新能发行价格达299.88元,中 jvzquC41hktbplj0gcyuoxsg{0ipo8f142832B6947726?8:484ivvq

5.历史复盘:半导体芯片库存周期影响有多大?看好半导体上游材料与零部件领域,受益于半导体产能向国内转移,细分龙头有望抓住进口替代机遇崛起。重点推荐300mm大硅片龙头沪硅产业,看好半导体零部件、光刻胶和靶材等细分子行业。基于以上分析,我们认为江丰电子、新莱应材将受益。 2 半导体上游业绩亮眼,解禁担忧有望缓解jvzquC41v071lzpc0eun0ls1rkj`4;>624>987xjvor

6.至纯科技2023年年度董事会经营评述公司业务目前80%在半导体行业,管理层从行业发展周期及战略角度出发,在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期,为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。在稳定运营期,公司为客户提供部件材料与专业服务,涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。jvzq<84{wctdj~fpi071lzpc0eun0ls142852=7;1e<69=59688/uqyon

7.IPC国际专利分类表H部――电学本部内容(参见及附注省电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 附注 基本原理和一般使用说明 一、H部包括 1.基本电气元件,该主题包括所有电气元件以及设备和电路的一般机械结构,电路中包含把各种基本元件组装成的印刷电路;该主题还包括一定范围的这些元件的制造(当其他类目不包括时); 2.发电,该主题包括发电、变电和配电以及其相应jvzquC41fqi/okfnkd4dqv4xkg}0:l=6cc:bc@;8fg622?g:4fk8399;63h80qyon

8.江苏凯威特斯半导体科技有限公司公司资金充裕,注册资本8000(万元),在严汪学带领下,凯威特斯半导体已经为客户提供了6年优质的服务,公司主要提供电子产品、通用机械设备、五金产品的研发、销售;金属加热带、阀门、半导体设备零部件、电子工业专用设备的生产、维修;精密仪器的安装、维修;生产半导体、元器件专用材料、五金件、电子元件及组件;进出口业务 ,jvzquC41yy}/3:9890ipo8vk{g5:9>>7:69/j}r

9.半导体设备之离子注入机行业研究离子集成电路电子二、离子注入机的分类、主要组成部分、零部件 离子注入机的三大分类 根据离子束电流和束流能量范围,离子注入机可分为三大类:中低束流离子注入机、低能大束流离 子注入机、高能离子注入机。另外还有用于注入氧的氧注入机,或者注入氢的氢离子注入机,等等。 jvzq<84m0uooc7hqo0io1jwvkerfa@948:?1:@9a3dgbf>h9c262292hm4ivvq

10.最新最全半导体设备零部件深度研究报告整理(点赞收藏)这份报告结合近两年以及未来的终端市场需求和半导体的周期来指引半导体核心零部件厂商的发展。 对零部件、设备厂商、晶制造工程、半导体投资人和初入行的朋友都大有益处,值得好好研究和学习一番。 报告主要内容 半导体零部件市场空间广阔,局部高度垄断 零部件分类梳理及核心零部件详解 jvzquC41yy}/gnkqewy/exr1ctzjeuj13::66:>0jvsm

11.半导体设备行业专题:零部件,空间广阔,国产化趋势下高成长美元半导体零部件是半导体设备的重要组成,目前分类标准主要有以下两种。(1)按照集成电路设备腔体流程划分,可分为五大类:电源和射频控制类、气体输 送类、真空控制类、温度控制类、传送装置类。(2)按照半导体零部件的主要材料和使用功能划分,可分为十二大类,包括硅/碳 化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件jvzq<84hkpgoen3ukpg/exr0ep5tvxhm1uzpetov1814;22:/621mte/ksj|vxex6:14<7:0unuou