海宁经开区携六家企业邀您莅临第届半导体设备材料与核心部件展示会

CSEAC 是我国半导体行业权威设备与核心部件展示会,已成功举办十届。十年的坚守,铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。我们以“高水平、专业化、产业化”为办会宗旨,力争打造国内外半导体行业技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的优质平台。

CSEAC 2023

展 商 风 采

专业厂商,邀您参观

宏策(浙江)半导体有限公司

展位号 A1-T71

宏策(浙江)半导体科技有限公司于2022年注册成立,注册资本金1000万元,位于海宁泛半导体产业园。研发团队成员来自国内著名高校与中国科学院,拥有海外留学经历,在PVD镀膜领域具有20余年研发经验,长期致力于极紫外、X射线与中子薄膜器件、系统与设备研发,并成功实现产业转化。我公司不仅积极研究开发前沿的真空镀膜生产线,还积极升级和重新安置现有的真空镀膜生产线,用于生产、研究和开发。

公司拥有自主研发的超高真空直线(连续)磁控溅射镀膜设备4台套(真空优于3E-5Pa,镀膜尺寸最大1900mm*1100mm),进口X射线衍射仪、X射线反射率计、X射线装调平台等研发平台。PVD镀膜设备实现完全自主可控,开发系列镀膜工艺,其中,极紫外13.5nm[Mo/Si]多层膜反射率69.3%,达到国际先进水平;开发的 X荧光检测色散晶体,实现重元素的快速、在线、无损检测,广泛应用在石化、冶金、地质、煤炭、建材等领域,经用户长期测试,已完全替代进口;开发出多道、微区、偏振等新器件,形成系列专利技术,已成功应用在国家重大科学装置。拥有1500平米研发实验室,8000平米生产厂房。获得知识产权数十余项(10项发明专利、22项实用新型专利、8项软件著作权)。

地址:浙江省海宁半导体产业园区谷水路300号A2区

产 品 介 绍

X射线衍射仪

公司拥有X射线衍射仪两套,提供三种光路模块、功能强大的五轴样品台以及超灵敏的PIXcel3D探测器,具备满足当前4大类X射线分析要求的平台,即衍射、散射、反射和CT影像X射线分析平台,样品可以是粉末、薄膜、纳米材料和块状材料,特别是针对光学功能薄膜建立了国内先进的研究平台。

主要技术指标:

1、测试光波长:0.154 nm(8.054 Kev);

2、测试电压:40 Kv;

3、测试电流:40 mA;

4、测试光斑宽度:2 mm;

5、防发散角狭缝:1/32°。

纳米薄膜器件

光学纳米结构多层膜是一种一维人造晶体结构,由两种高低原子序数(High-Z, Low-Z)材料交替镀制而成,一组高低原子序数材料的厚度为多层膜的周期厚度D。利用入射光进入膜堆中干涉相长的原理,不同D值响应不同的入射光波长或入射角度,通过改变入射角或入射光波长可以实现对入射光的调制,进行反射、透射、衍射。

公司在制备紫外、极紫外波段光学元件方面具备业内领先的技术水平,特别是不同类型的平面、球面以及非球面等反射镜和透射镜。针对半导体光刻所用聚焦反射镜研发的极紫外 (EUV) 钼硅(Mo/Si)多层膜,口径300mm,650mm,用于聚焦和反射 EUV 光源,在 5°入射角条件下, 13.5nm波长的极紫外光反射率接近70%,达到国际同类产品水平,可用于EUV 光刻、成像和 EUV 纳米加工等领域。此外,还有应用于航天、航空以及太阳探测用各种反射镜和透射镜等。

超高真空磁控溅射镀膜机

公司自主研发多台超高真空磁控溅射设备,拥有多样化镀膜方式,可实现定靶、掠靶、多周次掠靶等模式选择;腔体左右两侧分布有不同的阴极靶(圆形靶与矩形靶),满足不同尺寸、形状的样品需求;镀膜机搭载应力仪,可实现实时应力监测;镀膜机搭载原位退火装置,可实现原位退火;可实现反应磁控溅射溅射,设备预留有流量计、截止阀,可控制气体充断;可沉积不同类型的纳米结构薄膜,实现纳米薄膜的原子层级厚度精确控制,保证成膜质量。

主要技术指标:

1、极限真空:1.0 × 10-5 Pa;

2、实时应力测量,光斑稳定性>99.5%;

3、原位退火装置,退火温度可达400℃;

4、薄膜均匀性:±2%以内;

5、镀膜机运行精度为1脉冲0.012s。

中子超反镜

中子超反镜作为中子实验的重要光学元件,通过反射可以对入射中子光束进行传导、聚焦,大幅度增加出射强中子束强度,提高中子利用率。中子超反镜的M值越大,可提供高反射率的入射角度或波长范围越广。公司配有专用于制备中子超反镜的磁控溅射镀膜系统。其溅射速率快且稳定,厚度受溅射时间控制,控制精度高。通过控制基片掠靶的速率,可在基板制备厚度梯度变化的薄膜。

新阳硅密(上海)半导体技术有限公司

展位号 A1-T71

新阳硅密(上海)半导体技术有限公司是中国半导体水平电镀设备与工艺一体的全内资企业。公司拥有强大的研发团队、国内完整的电镀实验室及验证设备、160余项自有专利保护等项目开发优势。公司已与国产龙头半导体材料公司、国内半导体产业引领巨头形成紧密的产业联盟,旨在为客户提供国产化材料、国产设备与工艺交付的一体化的半导体电镀设备平台,填补国内空白,实现国产自主可控,保障集成电路产业链安全。

地址:上海市松江区思贤路3600号8幢

产 品 介 绍

InnovaSYS电镀设备

新阳硅密在掌握成熟的电化学电镀(ECP)技术基础之上,为6/8/12英寸晶圆,开发了多款不同工艺的电镀设备,具备兼顾产能和可靠性的优势。本系列电镀系统配置了新阳硅密独有的多阳极局部电镀功能,可以对金属沉积层进行有效控制。该设备的关键工艺优点包括优异的图形结构填充能力、良好的片内及片间金属膜厚均匀性,满足最先进技术节点电镀制程的需求,同时降低耗材及设备成本,确保高产能和正常运行时间。

CleanSYS批量湿法设备

CleanSYS 为全自动与半自动批次式湿法设备,主打先进封装行业湿法制程,兼容多尺寸晶圆产品应用;还可为光电、特殊半导体等泛半导体领域提供多样式多功能符合不同工艺需求的系统。该类设备具有以下六大特点,可根据客户需求自由组合、量身定制。

适用于:预清洗、去胶清洗、RCA清洗、扩散前/后清洗、外延清洗、金属刻蚀、硅刻蚀等。

Chemical Supply供液系统

Chemical Supply供液系统适用于用于酸碱类,有机类常用液态化学品。帮助厂务端供液,集中管理。设备可根据药液的用量、化学特性及物理特性设计专用的供液流程及材料。并配备与药液匹配的过滤、除气装置。该设备系统已通过CE和SEMI S2安全认证,且可根据业主管理要求配置集中监控、短信报警,确保设备使用安全性。

浙江艾微普科技有限公司

展位号 A1-T71

浙江艾微普成立于2019年,是一家注册在浙江海宁泛半导体园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括PVD/IBE/RIE等。公司秉着“国际品质,精工制造”原则,专注打造世界先进水平的高端半导体设备,并聚集了多位海内外资深微纳加工方面的专家,自创立以来,已经获得几十项国家专利。

浙江艾微普坐落于浙江海宁泛半导体园区,占地近6000平米,配有成熟的机加中心,分别有立卧式、焊接、剪切、喷砂、清洗、热处理等门类齐全的机加处理设备,并且与苏州度亘、华虹宏力、无锡美新、苏州纳米所等著名企业已经建立长期合作关系。

我们依托海宁优秀的创业、人文环境,致力于核心微纳加工装备的国产化,为蓬勃兴起的中国半导体产业添砖加瓦,献礼赋能。

地址:浙江省海宁市海昌街道芯中路6号16幢

产 品 介 绍

4T-PVD薄膜沉积设备

1.高可靠、低成本、高产能离子辅助多靶材薄膜沉积系统,可一次运行8片6英寸晶圆,或定制样品夹具

3.在线薄膜厚度、光学参数临时监控

4.应用于高密度、低缺陷、高质量的薄膜沉积

5.可行成良好的3D结构的高Step coverage

IBE离子刻蚀设备

1. 各种MEMS、生物、光学器件、磁性器件等离子刻蚀的高端设备

2. 广泛应用于欧美工业界20多年

3. 各种薄膜器件的刻蚀工艺成熟,操作简便

4. 配有自动刻蚀结束探测(End Point Detoctor)

Cluster PVD薄膜沉积设备

1. 成熟、可靠、低成本、高产能、7/24连续运行薄膜沉积系统

2. 欧美工业生产验证的,多种成熟的、2-8英寸薄膜工艺

3. PZT压电薄膜沉积的成功案例

4. 符合半导体SEMI行业标准的工业控制软件

5. 广泛应用于光学、MEMS、存储器件等工业界的薄膜沉积

RIE反应离子刻蚀设备

1. 可运行8寸晶圆或9.5寸的样品盘

2. 稳定、可靠、低成本反应刻蚀系统

3. 全自动的DeviceNet/PLC控制系统

4. 可采用单片或多片晶圆上载腔体

5. 高密度、均匀的等离子体分布

浙江龙际立尔半导体设备有限公司

展位号 A1-T71

龙际立尔秉持“态度、品质、效率”的企业文化,深耕国内半导体设备市场,致力于推进半导体设备的国产化进程。

地址:浙江省海宁市海宁经济开发区芯中路8号6幢1楼

产 品 介 绍

半导体设备零部件-精密加工

公司近年来为沈阳芯源开发了12寸手指铸造加热盘及各种热盘,冷盘等关键零部件并通过测试,实现量产。为北方华创,上海中微,沈阳拓荆,微导等客户开发了PVD,CVD,ETCH等设备用晶圆承载用12寸及8寸加热盘,并实现量产。为日本TEL开发了10.5代液晶面板刻蚀机用上电极。产品广泛应用于汽车、医疗、航天、电子设备、军工等各个行业。

加热盘研发和生产能力

公司自 2003 年开始一直为 NOVELLUS 公司加工加热盘 ,有超过20年加工加热盘经验 ,2007年加热盘所有技术转到国内 ,目前我们是国内目唯一做过美国加热盘的生产商。

浙江芯晖装备技术有限公司

展位号 A1-T71

浙江芯晖装备技术有限公司成立于2018年,是一家专门提供半导体领域高端智能装备企业,位于浙江省海宁市。公司主要产品包括晶圆研磨、抛光、减薄等全自动加工设备,晶圆量测设备及芯片测试设备。

芯晖装备是国家高新技术企业,建有高标准科研创新平台(企业技术中心),截止目前已获专利数超百项。公司配备高端研发实验室,配有平坦度检测仪、光学显微镜、大尺寸原子力显微镜等多种测试检测设备,以最快速度满足客户验证需求。

芯晖装备铭记创新改变世界的使命,致力于将公司打造为值得信赖的半导体装备与方案提供商,为客户提供最优质的产品与服务。

地址:浙江省海宁市国际装备产业园四期

产 品 介 绍

晶圆研磨系列设备

对应8寸、12寸硅晶圆及6寸、8寸碳化硅晶圆的超高精度全自动研磨需求。设备配有2套高刚性研磨主轴,可实现粗磨+精磨、精磨+精磨等不同加工需求,且可实现在单台设备内满足晶圆正反面的加工需求。设备结构刚性好,生产效率高,配有独立自主开发的粗/精磨砂轮,生产成本低,已批量供应客户,获得客户好评。

4T-PVD薄膜沉积设备

对应8寸、12寸硅晶圆全自动抛光需求。设备使用单片式加工方式,具有8个抛光头、3套抛光盘,可同时对晶圆进行粗抛、中抛、精抛3种加工。设备具有稳定结构特性、独特抛头设计、超高精度抛盘、气流分析控制,且生产能力高,满足客户高效稳定量产需求。

芯片测试系列产品-XV1280自动化存储测试系统

非易失存储器晶圆级BIST测试平台。PDV板卡数量配置灵活,支持512~1536 DUT同测。可搭配具有12个测试单元的一体prober使用,节省大量的设备占用空间。通过提高并行测试数量,缩小测试机外形体积等设计显著降低了测试成本(COT)。成熟的自动控制系统实现自动化测试。高MTBF,低MTTR。提供图形化界面和桌面机开发平台,方便调试开发。

浙江欣奕华智能科技有限公司

展位号 A1-T71

浙江欣奕华智能科技有限公司成立于2018年,隶属于欣奕华科技集团。

公司致力于以AI+ AMR+ 赋能智造,以复合机器人为载体,为行业客户提供全场景移动机器人解决方案,成为客户的移动搬运专家和自动上下料专家,助力各行各业合作伙伴提高生产经营环节数字化和智能化水平,构建现代智能制造和智慧服务体系,为加速数字中国战略发展持续赋能。

基于多年泛半导体行业智能设备研发、制造经验和移动机器人业务实践积累,凭借业内领先的建图定位、规划控制、感知决策、协同调度等人工智能技术,浙江欣奕华可为合作伙伴提供以200KG、500KG、800KG、1000KG不同载负能力标准化底盘为载体,结合客户实际工况环境要求,通过搭载标准化/定制化辊筒、顶升、潜伏牵引、复合机械臂、货架等上装,一站式满足半导体、显示、3C&高端制造、新能源、汽车汽配、仓储物流、生物医药等生产制造行业合作伙伴多元复杂应用场景需求,提供可实现精准抓取、接驳、搬运的高稳定性多系列移动机器人,帮助合作伙伴提高物流流通性能与生产效率,强化精细化管理水平,助力广大合作伙伴实现“智慧搬运”构想。

浙江欣奕华将继续以行业领先的技术,市场满意的产品,客户认可的服务,为产业/客户打造无限可能。

地址:浙江省嘉兴市海宁市经济技术开发区漕河泾路17号5号楼

产 品 介 绍

潜伏顶升机器人S800

以S800为代表的S 系列是一款室内应用的AGV产品,主要面向仓储、工厂等环境,用于自主完成已知点对已知点的物品水平搬运工作,提高工厂仓库自动化物流水平,解决工厂线边人工搬运、生产工序间人工转运问题,解决厂房仓库间商品转运问题,从而代替部分人工,节约人力成本,提高物料转运效率。

产品优势:

2、激光 SLAM 导航定位技术,在不改变客户现场情况下实现自主导航定位。

3、顶升模块内置,潜伏式牵引机器人整体高度更低。

4、同尺寸下,负载更高。

5、支持 SLAM+二维码混合导航。

6、采用两段式底盘(第四代),性能更优,加工成本更低。

7、顶升模块内置且可以快捷拆装。

复合机器人 SIBOT-12 Pro

以SIBOT-12 Pro为代表的SIBOT 系列复合机器人可灵活控制协作机械臂、移动底盘、视觉、末端夹爪等设备。多合一控制系统带来了简单便捷、安全可靠、扩展灵活、高效协同的全场景交互体验,可以灵活适应各种工作环境,省却繁杂操作,通过手眼脚配合来完成各种复杂的工作任务。

产品优势:

1、第三方设备对接交互:与多种类型第三方设备灵活对接,自主完成交互动作。

2、晶圆盒柔性周转:灵活搬运晶圆盒,稳定安全。

3、人、机、车队协同作业:人、机、车相互协同高效作业。

水槽机器人W系列

W 系列是采用自主研发的自然导航技术,基于环境自然特征建图和定位,无需轨道和地标可自主定位和规划路径。主要用于半导体生产中的水槽运输,代替人工某些单调、繁重和重复的作业或是危险、特殊环境下的作业,实现高度柔性的自动化生产。

产品优势:

1、采用自主研发的 SLAM 融合导航技术,实现高精度导航和定位,停止定位精度达到±5 mm,行业领先的运行速度,场地适应性强,运动过程平滑柔顺,灵活的电池管理策略,支持手自动充电,具备超级快充功能,设备智能化更高。

2、可以实现无人操作,自行按照指令去接驳货物,让整个作业得以顺利的进行。很多企业在处理传送和分拣工作时需要依靠人工,这样不但需要耗费人工成本,而且生产流程不连续。这类智能设备可以昼夜不停的工作,而且不需要人工,大大节省成本。

3、高效率运输,提升搬运效率,在半导体行业中,效率始终是重要的考虑因素,传统模式下的搬运,输送,分拣,耗时耗力,水槽机器人可以实现不间断操作,可以提升转运和搬运的效率。

THE END
0.半导体产业“卡脖子”?设备零部件需要破局设备零部件需要破局 近几年来,半导体产业成长越来越炽热,与第一代、第二代半导体材料(Si、CaAs)分歧,第三代半导体材料(SiC、GaN等)具有高频、高效、高功率、耐高压、抗辐射等诸多上风特征,首要利用在5G、新能源车、充电桩、光伏、轨道交通等范畴的焦点部件上,而以上范畴都是国家重点成长的偏向。jvzquC41vgrtqwwkxuksv7hqo1tfy|nphq548;:8384ivvq
1.一文看懂半导体工艺流程!封装基板主要研究前3个级别的半导体封装(1、2、3级封装),0级封装暂与封装基板无关,因此封装基板一般是指用于1级2级封装的基板材料,母板(或载板)、刚挠结合板等用于三级封装。 封装基板和三级封装 零级封装 裸芯片电极的制作、引线的连接等均在硅片之上完成,暂与基板无关。 jvzquC41yy}/5?5fqe4dp8ftvkimg8<9;8769:d327:99<83;0nuou
2.志橙半导体创业板IPO受理!CVD碳化硅零部件市占中国第五,募资8亿目前,志橙半导体主要产品包括SiC外延设备、MOCVD设备、Si外延设备用碳化硅涂层石墨零部件,并持续开发半导体设备用实体碳化硅零部件、烧结碳化硅零部件等新产品。 报告期内,志橙半导体主营业务收入按产品分类构成情况如下: 志橙半导体营收最主要来源于半导体设备零部件业务,其中营收占比最大的是SiC外延设备零部件产品,报告期jvzquC41o0oduyje0eun1yfigu5eg}fkn1jfvjnnAkj>4:>:7;<
3.半导体设备系列:半导体制造产能扩张,设备零部件需求旺盛近年来国内半导体制造产能扩张,设备零部件迎来高增长。其包含多种产品,分多类别,市场规模大,但存在技术壁垒,国内企业与海外有差距。国内部分机械类零部件已国产化,下游需求增长将带动其发展,不过也面临设备出货、技术研发及贸易摩擦等风险。 近年来国内半导体制造产能不断扩张,半导体设备厂商加速成长。我们认为下游发展将jvzquC41dnuh0lxfp0tfv8|gkzooa=882:>698ftvkimg8igvcomu86575=4:<<
4.还有国产厂商中份额排名第一的半导体精密零部件龙头2021年公司在半导体设备用精密零部件国产厂商中全球市占率排名第一,多个产品上为通过国际主流客户认证的唯一内资企业。公司已与客户A、东京电子、ASMI等全球半导体设备龙头厂商及北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、凯世通等主流国产半导体设备厂商供应链体系。 值得一提的是,万润新能发行价格达299.88元,中 jvzquC41hktbplj0gcyuoxsg{0ipo8f142832B6947726?8:484ivvq
5.历史复盘:半导体芯片库存周期影响有多大?看好半导体上游材料与零部件领域,受益于半导体产能向国内转移,细分龙头有望抓住进口替代机遇崛起。重点推荐300mm大硅片龙头沪硅产业,看好半导体零部件、光刻胶和靶材等细分子行业。基于以上分析,我们认为江丰电子、新莱应材将受益。 2 半导体上游业绩亮眼,解禁担忧有望缓解jvzquC41v071lzpc0eun0ls1rkj`4;>624>987xjvor
6.至纯科技2023年年度董事会经营评述公司业务目前80%在半导体行业,管理层从行业发展周期及战略角度出发,在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期,为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。在稳定运营期,公司为客户提供部件材料与专业服务,涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。jvzq<84{wctdj~fpi071lzpc0eun0ls142852=7;1e<69=59688/uqyon
7.IPC国际专利分类表H部――电学本部内容(参见及附注省电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 附注 基本原理和一般使用说明 一、H部包括 1.基本电气元件,该主题包括所有电气元件以及设备和电路的一般机械结构,电路中包含把各种基本元件组装成的印刷电路;该主题还包括一定范围的这些元件的制造(当其他类目不包括时); 2.发电,该主题包括发电、变电和配电以及其相应jvzquC41fqi/okfnkd4dqv4xkg}0:l=6cc:bc@;8fg622?g:4fk8399;63h80qyon
8.江苏凯威特斯半导体科技有限公司公司资金充裕,注册资本8000(万元),在严汪学带领下,凯威特斯半导体已经为客户提供了6年优质的服务,公司主要提供电子产品、通用机械设备、五金产品的研发、销售;金属加热带、阀门、半导体设备零部件、电子工业专用设备的生产、维修;精密仪器的安装、维修;生产半导体、元器件专用材料、五金件、电子元件及组件;进出口业务 ,jvzquC41yy}/3:9890ipo8vk{g5:9>>7:69/j}r
9.半导体设备之离子注入机行业研究离子集成电路电子二、离子注入机的分类、主要组成部分、零部件 离子注入机的三大分类 根据离子束电流和束流能量范围,离子注入机可分为三大类:中低束流离子注入机、低能大束流离 子注入机、高能离子注入机。另外还有用于注入氧的氧注入机,或者注入氢的氢离子注入机,等等。 jvzq<84m0uooc7hqo0io1jwvkerfa@948:?1:@9a3dgbf>h9c262292hm4ivvq
10.最新最全半导体设备零部件深度研究报告整理(点赞收藏)这份报告结合近两年以及未来的终端市场需求和半导体的周期来指引半导体核心零部件厂商的发展。 对零部件、设备厂商、晶制造工程、半导体投资人和初入行的朋友都大有益处,值得好好研究和学习一番。 报告主要内容 半导体零部件市场空间广阔,局部高度垄断 零部件分类梳理及核心零部件详解 jvzquC41yy}/gnkqewy/exr1ctzjeuj13::66:>0jvsm
11.半导体设备行业专题:零部件,空间广阔,国产化趋势下高成长美元半导体零部件是半导体设备的重要组成,目前分类标准主要有以下两种。(1)按照集成电路设备腔体流程划分,可分为五大类:电源和射频控制类、气体输 送类、真空控制类、温度控制类、传送装置类。(2)按照半导体零部件的主要材料和使用功能划分,可分为十二大类,包括硅/碳 化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件jvzq<84hkpgoen3ukpg/exr0ep5tvxhm1uzpetov1814;22:/621mte/ksj|vxex6:14<7:0unuou