一头临时电路连接另一头焊杜邦线可用于I2C测试
(1)红正黑负（【指针式】测电阻的时候还要注意红进黑出）
COM：公共地端（黑表笔插接端）HFE：三极管放大倍数测试一长横下面三短横标志：直流测试℃：温度测试F：电容测试二极管+蜂鸣器标志：通断测试.二极管通断测试（实际上是测试极小电阻，断路1短路0，0.559阻值559欧左右）
红表笔一般都接VΩ接口
万用表一般有静电击穿、高压击穿保护。AUTOPOWEROFF自动关断
(2)电阻测试经验值一般<20KΩ，显示1说明超量程,0说明测量电阻太小了
当表笔氧化会不准但是无法清理，减去误差即可，短接表笔会显示误差
测量时手指放在电阻引脚的同一侧不会影响到测量值
0.98MΩ由于生产误差，约等于1MΩ98.2Ω约100Ω
功率上，大体积1/4W，小体积1/8W
0Ω电阻用于短接焊点。
用于识别类型与放大倍数（若插错类型将不会显示放大倍数而是“0”）面朝自己，引脚类型是EBC9012PNP9013NPN8050NPN常用的开关管
(4)电压不确定电压交流还是直流，先调到交流eg.1.5V干电池：1.466V（新）->1.282V（旧）3V纽扣电池：3.05V（大面为正）220V家庭用电：227V（AC交流）
松香（接触锡间粘连）
海绵（用于刮锡，加适当的水使变软即可不应太多不然烙铁头温度不够。烙铁头有防氧化层不能用硬砂纸刮）
步骤：先放烙铁把焊盘带热，加锡撤锡，快撤烙铁头（慢撤可用于锡接过线）。在关机之前加点锡在烙铁头作保护也方便下次上锡。
带锡现象的解决，再加点锡（锡中有助焊剂的，可保证焊接点和烙铁头光泽）
5.贴片芯片LQFP48焊接-刀头拖焊0.3或0.5较细锡丝，先放些松香，烙铁头始终沾点松香一般，贴片单片机芯片焊接到PCB板时，焊接温度在340到360之间
焊接完成后，洗板水洗掉多余松香
6.普通洞洞板锡接过线及贴片元器件焊接隔位焊温度350℃左右
7.SMD贴片拆卸可用热风枪调风速、热量烙铁沾松香清理板子残留锡可用隔热胶带保护其他器件
9.PCB板清洁工具：复方酒精消毒液医用-90~99%的乙醇，刷子，化妆棉或类似东西PCB板上的松香、油性记号笔都可清洁刷子不用好便上化妆棉洗板水有化学物质，气味大，难挥发，有害
10.吸锡器(吸筒)
拆卸：点松香加热顺着烙铁轻轻拽下来，清理两边焊盘
工具：0.3mm锡丝、刀型烙铁、松香、镊子步骤：焊盘点锡，芯片引脚点锡，注意加松香，对齐对准，挂锡沾松香拖焊，酒精清洁，锡是斜坡状的，可用万用表测试