传统的来料检验方法，虽然不增值，效果也不好，但对于消除部分厂家的做假行为还是有“威慑”作用的，因此，仍然建议在IQC岗位保留工艺质量抽检职责，对特殊元器件实行来料测试检查。下面介绍常用指标的检验或测试方法，这些方法也用于随机的现场评估。
可焊性及测试方法
A.可焊性的定义
B.可焊性的测试方法
元器件引线或焊端的可焊性测试方法，一直在不断发展。组装厂一般采用浸焊法、焊球法和润温称量法。
IPC／EIAJ-STD-002；EIAJET-7401；
IEC60068-2-54；IEC60068-2-69；
MIL-STD-8832022；JISZ3198-4。
C.浸焊法
浸焊法是测试元器件引线或焊端可焊性最简单的方法，它是将引线或焊端浸入熔融的焊料槽中，拿出来用目测的方法观察其润湿的程度。
（1）试验步骤
1）升温
将焊槽中的焊料加热，并保持在要求温度。
有铅工艺：63Sn37Pb，235℃
无铅工艺：95.5Sn3.9A90.6Cu，255℃
2）浸涂助焊剂
首先将试验样品装在夹具上，然后将待测试的表面浸渍到（室温）助焊剂中滞留5s，最后取出滴干（空气中停留5～20s）。
对通孔安装的轴向、径向或多引脚引线，应垂直插入助焊剂槽中；对表面贴装元器件表面可焊端，应以与助焊剂液面成20°～45°角浸入，浸人深度应距离元件体约1.27mm左右。
3）浸焊料
A）在每次浸焊料前，应除去焊料表面的氧化物和浮渣。
b）对通孔插装元件。
c）对表面贴装有引脚元器件。
将试样分别以与助焊剂或钎料液面成20°～45°或90°浸入，如下图所示。
d）表面贴装无引脚元器件。
（2）可焊性检查
在合适的光线条件下借助10倍放大镜对试验样的表面润湿情况进行检查，按J-STD-002规定验收。
D.润湿称量法
润湿称量法，也称弯月图形法，可定量测试元器件引线或焊端的润湿性。润湿称量法的测试原理如下图所示，被测元件悬挂于熔融焊料锅上的测力计上（如图2—5（1）所示），当焊料槽上升，元件焊端浸入焊料中，首先焊端温度太低不能润湿，元件排开焊料，在表头受到向上的浮力（如图2—5（2）所示），其次，焊端润湿，表面张力把元件向下拉人锅中（如图2—5（3）所示），动态受力曲线可用来表示焊端的可焊性，这个动态受力曲线被称为润湿曲线。
润湿曲线的记录方式有两种，一种是浮力向上（IEC标准），一种是浮力向下（J-STD-003标准），如图2-6所示为浮力向下的记录方式，即以纵坐标向下的方向为浮力的方向记录的曲线。如图2-6所示的曲线是通孔插装元件引线可焊性测试的典型曲线形状。由于表面贴片元件引线或焊端的小尺寸、小体积等情况，一种可行的测试方法是将焊料槽换成焊锡球，如图2-7所示为日本力世科公司开发的一种可焊性测试仪，带有焊锡球选件。
（1）测试步骤
1）样品准备：在试验前不得清洁、擦刮引线或焊端，并确保没有受到指印等污染。
2）焊剂涂布：将元件引线或焊端浸入焊剂中数秒后滴干。
3）浸入试验：片式元件进入速率为1mm/s，有引线元器件为5mm/s。
（2）验收准则
E.可焊性测试注意事项
（1）可焊性测试必须使用规定的焊剂、焊料、清洗剂和测前老化处理
1）焊剂
对进厂元器件的测试，推荐采用非活性的R型焊剂。主要成分要求：
水白松香25％（wt％）；
异丙醇，纯度99％；
密度，0843g／cm3±0.0059／cm3（25℃）。
在线生产测试，可以采用RMA或RA型焊剂，可准确反映实际生产情况。
2）焊料
有铅元件测试，63Sn37Pb（wt％）：
无铅元件测试，95.5Sn3.9Ag0.6Cu（wt％）。
3）清洗剂
异丙醇，纯度99.5％。
（2）必须随机抽取试样
（3）必须对试样进行蒸汽老化
根据元器件和PCB在组装之前一般会有一个6～12个月的储存周期，在进行可焊性测试之前，必须进行老化处理——常用的方法就是干热老化或蒸汽老化，以便反映实际的可焊性。
具体方法参见IEC标准68-2-20。
一般对主要因扩散而引起的可焊性下降情况，采用115℃、4h的干热老化方法；对机理不是很清楚的可焊性下降情况，则采用8h蒸汽老化方法。
推荐技术文档：
购机流程
彩页下载
查看分板机应用案例
设备保修1-3年
7*24在线技术支持
所有设备均提供终身维护保障
追求极致，打造精品！
努力超越，勇于挑战！以先进科技和卓越品质引领行业发展！