最近，该公司的新产品已经发布，并一直在帮助焊接板，但发现他们的焊接水平需要提高。我一直认为焊接技术是可以的，但事实证明，我太年轻了，我可以焊接一个小插件感觉很好，在洞板焊接直接插入这只电子专业童鞋没有压力。
焊接对硬件老司机来说很熟悉。我只是一个普通的初学者。请给我更多的建议和笑声。
一个可调温的焊台似乎是必不可少的，不然怎么知道烫到你的烙铁是多少度的呢哈哈~~~有了焊台，（大）刀头烙铁（宽度大概2mm以上刀头有两种厚度，建议选择一种)也成了标准(反正我用尖头烙铁焊贴片很疼)，加上（直径0.8mm,,1mm如果太粗，质量好，流动性强，引脚粘连容易脱落。如果质量差，杂质多，不拖两次就拖不动，焊接样板就疯了)焊锡和海绵（少焊接海绵也可以，如果经常焊接，建议使用透明胶用剩余纸卷，用纸皮底部，透明胶完全粘（做碗形状），用来扔锡，将烙铁嘴到圆圈中心，然后烙铁摇圆圈，多余的锡会由于惯性落入纸圈（类似于摇烟灰动作），所以不会到处）、焊剂，(热风枪)，(洗板水)焊接大家族是齐人。
使用烙铁要注意几点：
简单来说说贴片元件的标识。你知道，你甚至找不到电阻电容值的表示！
直标法
直接标记方法用数字和单位符号在贴片电阻表面标记电阻值，允许误差直接用百分比表示。如果贴片电阻没有注明偏差，则为±20%。直直标法中，用单位符号代替小数点直标法一目了然，但只适用于大体积元件，不能在国际上使用。
也就是说，直接写数值和单位，比如我们常说的100Ω、4K7(4.7K)、220uF等。
数码法
比如103电阻，就是10后加三个零，所以是10000，单位Ω，即10K电阻，同理，331电阻就是330欧拉。对于电容，单位是pF，如104电容，就是100000pF=100nF=0.1uF。
特别要注意电容的单位转换，pF最小，到nF，再到uF，最后F。1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF
以下是我最近接触的一些部件，说明不同部件焊接的注意事项。
QFP封装
这样芯片就固定好了，然后就开始焊接了(很多元件都是先固定，再焊接的套路)，焊接时也要注意:
油管上有视频专教焊接QFP芯片的：ProfessionalSMTSoldering:HandSolderingTechniques-SurfaceMount。
QFN封装
注意事项：
电容电阻等二端元件是最常见的了，比较常用的焊法是：先给一边焊盘上锡，用镊子焊上一边固定，再焊另一边。这种方法最大的好处就是易于调整元件位置（因为有镊子辅助），所以焊好的元件看起来整齐美观。缺点也很明显——效率太低（也是因为要拿镊子）。尤其在面对有大量元件的PCB时，一个一个脚的焊似乎有点慢……
现在我会用一种“烙铁粘元件”的快速焊接方法，牺牲元件排列美观换更高的效率。这种方法也是公司的大神工程师教我的，不需要镊子就可以同时焊好元件的两个脚，效率加倍，步骤如下：
其中用烙铁去“粘”元件是关键的一步，技巧是慢慢用烙铁靠近元件侧边，轻轻地接触。要注意的是烙铁头有锡才有粘性，但锡不能过多，否则液体的表面张力会让元件难以控制。如何让烙铁头覆上薄锡呢？先加锡，再沿着烙铁方向抖几下即可（想象一下扔飞镖的手部动作），实际焊接中也是很少用海绵的，多余的锡都是直接抖掉，所以这个“抖”的动作很重要（海绵会把锡擦得太干净反而不好，有脏东西时才用，直接抖掉就能很自然地留下一层薄锡）。
用镊子反而容易造成虚焊，而用锡把元件扶正可以大大减少虚焊的概率。
用这种焊法时不能一味求快，在追求速度的同时也要确保质量，尽可能把元件焊整齐，千万千万别虚焊。此外锡量也要控制好，两边成球状那种已经算多了，不多不少刚刚好的状态应该像这样（IPC标准）：
一些比较大比较高的贴片电解电容和二极管，烙铁不能同时加热两端，要注意焊盘不能上太多锡，否则会出现元件一边高一边低的尴尬局面。
像USB、SD卡、SIM卡等插座，都要先焊引脚，再焊固定脚，因为先固定插座的话位置不准就调不了了，注意别焊歪。对于有固定孔的插座，像Micro-USB，在焊好引脚后要把板子翻过来，在固定孔反面加锡，让焊锡一直流到元件一面固定。原因在于某些Micro-USB座不完全封闭，在元件旁焊接固定时很容易把锡弄到插孔里堵住，这样插头就插不进去了（一句话，有洞的脚在背面焊）。
还有一种更恶心的排线插座叫“FPC插座”，引脚非常密，而且粘锡很严重，需要用大量松香才能搞定，一般的那种黏糊糊的助焊剂也不太行，反正我焊坏了不少。
要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是：
PS：对于电路比较复杂的PCB，应该先焊接电源电路，测试各点电压值正常后再焊接数字电路部分，要以模块为单位，边焊边测，及时排除问题，保证电路的正确连接。
当然不一定要完全这样来焊，具体要根据元件和PCB的差异自行摸索出最适合的次序。
焊点不光滑
引脚黏连
插件的焊孔被焊锡堵住着实很让人头疼，用吸锡器吸半天也吸不出来？或者用东西钻好久也没通？其实还有更简单的方法，那就是——敲！利用液体的流动性和张力，加上伟大的牛顿第一定律（惯性），便可完美解决问题，不妨尝试一下：
注意动作不要过于暴力，不然很容易把板子敲坏。要知道，没有什么焊孔是敲一次通不了的，如果有，就加锡多敲几次。PS:过大的PCB不适合用这招
这种方法的一个应用就是拆插件，以往都是用吸锡器一个脚一个脚地拆，现在可以直接加一大坨锡全部一起加热，然后趁热把元件整个拿下，再把焊孔敲通，方便快捷。
油管上还有个视频专教拆元件的：DesolderingTechniques。
最后要感谢工程师敢把产品样板交给我焊，看来只有在严格要求下才能发现自己的不足并提高（所以各位要实战啊不能一直焊着玩啊）。虽然接触了许多新的元器件，但缤纷多彩的电子世界里还有更多东西等着我去发现。