本发明涉及电子元器件焊接技术领域，具体为一种电子元器件的加工焊接工艺。
背景技术：
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
在现有的电子工业中，目前还没有一套完整可靠的电子元器件的锡焊焊接工艺来指导生产，为此，我们提出了一种电子元器件的加工焊接工艺来解决上述问题。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子元器件的加工焊接工艺，具备电子元器件焊接质量好的优点，解决了现有工艺对电子元器件的焊接质量得不到保证的问题。
(二)技术方案
为实现上述电子元器件焊接质量好的目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件的加工焊接工艺，包括以下步骤：
1)印刷电路板的选取：选取与所需要焊接的电子元器件规格相适配的印刷电路板，检查选取的印刷电路板是否存在边角出现残缺以及表面出现裂痕等质量问题；
2)印刷电路板的清洗：将步骤1)中选取好的印刷电路板放入洁净区，再由风机通过吹淋喷嘴喷出经过高效过滤的洁净氮气强风吹除印刷电路板表面吸附尘埃；
3)焊接工装的镀膜：焊接工装在镀膜前使用水喷砂处理工艺去除表面附着的异物颗粒，然后使用镀膜设备对焊接工装的表面镀上陶瓷膜；
4)印刷电路板的钻孔处理：根据电子元器件的规格，使用不同直径的钻头在印刷电路板的表面开设通孔；
5)焊锡膏丝网的制作：根据电子元器件在印刷电路板上的位置以及规格，编织制得与电子元器件相适配的焊锡膏丝网；
6)电子元器件与印刷电路板的连接处理：在焊接工装使用前进行350℃高温烘烤和离子除静电处理，使用焊接工装将等待焊接的电子元器件插入步骤4)中印刷电路板表面已经开设好的通孔的内部并排列整齐；
7)焊锡膏丝网与印刷电路板的连接处理：将步骤6)中的印刷电路板放入锡膏印刷机中，利用锡膏印刷机的光学定位对焊锡膏丝网与印刷电路板进行位置上的对应；
8)焊接处理：利用回流焊设备对电子元器件进行焊接，在焊接过程中，观察温度曲线测试仪上的温度曲线，分析电子元器件元件在整个回流焊过程中的温度变化情况，直至完成对电子元器件进行的焊接工作；
9)印刷电路板的再次清洗：将焊接好的印刷电路板放入超声波清洗设备中，向超声波清洗设备中加入无机溶剂对印刷电路板进行清洗，印刷电路板清洗完毕后使用烘干设备进行烘干处理以及对残留在印刷电路板表面的无机溶剂进行回收；
10)印刷电路板的包装以及存储：将焊接好的电子元器件进行入袋包装，包装好的电子元器件放置在干燥、阴凉的常温环境中。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种电子元器件的加工焊接工艺，具备以下有益效果：
1、该电子元器件的加工焊接工艺，通过观察温度曲线测试仪上的温度曲线，保证了该电子元器件的加工焊接工艺可以获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证了该电子元器件的加工焊接工艺的焊接质量。
2、该电子元器件的加工焊接工艺，通过对印刷电路板进行二次清洗，保证了电子元器件在和印刷电路板进行焊接前后的整洁，从而大大提高了该电子元器件的加工焊接工艺对电子元器件的加工质量，保证了该电子元器件的加工焊接工艺的实用性。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种电子元器件的加工焊接工艺，包括以下步骤：
8)焊接处理：利用回流焊设备对电子元器件进行焊接，在焊接过程中，观察温度曲线测试仪上的温度曲线，分析电子元器件元件在整个回流焊过程中的温度变化情况，直至完成对电子元器件进行的焊接工作，通过观察温度曲线测试仪上的温度曲线，保证了该电子元器件的加工焊接工艺可以获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证了该电子元器件的加工焊接工艺的焊接质量；
综上所述，该电子元器件的加工焊接工艺，通过观察温度曲线测试仪上的温度曲线，保证了该电子元器件的加工焊接工艺可以获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证了该电子元器件的加工焊接工艺的焊接质量；通过对印刷电路板进行二次清洗，保证了电子元器件在和印刷电路板进行焊接前后的整洁，从而大大提高了该电子元器件的加工焊接工艺对电子元器件的加工质量，保证了该电子元器件的加工焊接工艺的实用性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。